[發明專利]接合材料及使用其的接合方法有效
| 申請號： | 201080065477.8 | 申請日： | 2010-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN102802846B | 公開（公告）日： | 2017-05-24 |
| 發明（設計）人： | 遠藤圭一;久枝穣;宮澤彰宏;長原愛子;上山俊彥 | 申請（專利權）人： | 同和電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B22F9/00 | 分類號： | B22F9/00;B22F1/00;B22F1/02;H01L21/52;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人： | 胡燁 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合 材料 使用 方法 | ||
【權利要求書】：
1.接合材料，含有銀納米粒子、焊劑成分及分散介質，該銀納米粒子的平均一次粒徑為1～200nm，被碳數8以下的有機物質被覆，所述焊劑成分為氧聯二乙酸或丙二酸。
2.如權利要求1所述的接合材料，含有平均粒徑為0.5～3.0μm的銀粒子。
3.如權利要求1或2所述的接合材料，被覆銀納米粒子的表面的有機物的碳數為6。
4.如權利要求1或2所述的接合材料，所述分散介質為極性溶劑。
5.接合方法，它是不同的兩個物質的接合方法，該方法具有：
在接合物的接合面涂布含有焊劑成分的接合材料的工序，該焊劑成分為氧聯二乙酸或丙二酸；
在所述接合材料上配置被接合物的工序；
以配置有所述被接合物的狀態加熱至規定溫度的預燒工序；
加熱至高于所述預燒溫度的溫度的正式燒成工序。
6.如權利要求5所述的接合方法，在所述預燒工序和所述正式燒成工序中，接合操作時的氣氛為惰性氣體氣氛。
7.如權利要求5或6所述的接合方法，所述正式燒成工序在200℃以上500℃以下的溫度進行。
8.接合體，涂布權利要求1或2所述的接合材料并燒成而得，在惰性氣氛中、250℃下加熱10分鐘后的Ag(111)面的微晶徑達到65nm以上。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于同和電子科技有限公司，未經同和電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201080065477.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種溫電雙控滅火裝置
- 下一篇：智能試衣鏡
