[發(fā)明專利]電抗器和制造電抗器的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080064835.3
• 申請日: 2010-12-08
• 公開（公告）號: CN102782783A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 稻葉和宏;北島未規(guī);山本伸一郎;川口肇
• 申請（專利權(quán)）人: 住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01F37/00
• 分類號: H01F37/00;H01F27/24;H01F27/255;H01F41/02
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 丁業(yè)平;張?zhí)焓?/td>

1.一種電抗器，包括：線圈、芯體、以及收納所述線圈和所述芯體的殼體，所述芯體包括設(shè)置在所述線圈內(nèi)部的內(nèi)側(cè)芯部，以及部分或完全覆蓋所述線圈外部的外側(cè)芯部，該外側(cè)芯部由磁性材料和樹脂的混合物形成，

其中設(shè)置所述線圈使得該線圈的軸向大體上與所述殼體的底面平行，并且

其中所述外側(cè)芯部的在所述線圈軸向上的磁性材料的密集度差小于所述外側(cè)芯部的在沿所述殼體側(cè)壁的方向上的磁性材料的密集度差。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電抗器，其中所述外側(cè)芯部中的磁性材料具有密集度分布，在該密集度分布中，在沿所述側(cè)壁的方向上，密集度從所述殼體的底面?zhèn)瘸c所述底面相對的頂面?zhèn)葴p少，并且以所述底面?zhèn)鹊拿芗葹榛鶞?zhǔn)，密集度的差大于0%且小于等于45%。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電抗器，其中所述密集度的差為3%以上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的電抗器，其中所述殼體的底面被構(gòu)造為能被強制冷卻。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項所述的電抗器，其中所述線圈被設(shè)置為與所述殼體的底面接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的電抗器，其中所述內(nèi)側(cè)芯部的飽和磁通密度高于所述外側(cè)芯部的飽和磁通密度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電抗器，其中所述內(nèi)側(cè)芯部為粉末成形體。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項所述的電抗器，其中所述殼體具有與所述線圈和所述內(nèi)側(cè)芯部中的至少一者的外部形狀對應(yīng)而形成的內(nèi)壁面。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項所述的電抗器，其中所述線圈的外周面的一部分從所述外側(cè)芯部露出。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任意一項所述的電抗器，其中所述殼體具有支撐部，該支撐部通過支撐所述內(nèi)側(cè)芯部的從所述線圈突出的兩個端部，從而支撐所述線圈和所述內(nèi)側(cè)芯部。

11.一種制造電抗器的方法，包括：

收納步驟，其中，準(zhǔn)備包括線圈和插在所述線圈中的內(nèi)芯的線圈組件、以及具有底面和側(cè)壁的殼體，并且將所述線圈組件收納在所述殼體中，使得所述殼體的底面大體上與所述線圈的軸向平行；

填充步驟，其中，使用含有磁性材料和樹脂的混合物來填充所述殼體；以及

硬化步驟，其中，在所述填充步驟之后對填充的所述混合物進(jìn)行硬化，

其中所述硬化步驟至少將三種加熱溫度保持預(yù)定的時間，并且

所述三種加熱溫度中的一種為使粘度變得大體上最小時的溫度。