[發(fā)明專利]具有差別的分開性的可感應(yīng)加熱的膠帶

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080064430.X
• 申請日: 2010-12-07
• 公開（公告）號: CN102762682A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: K.凱特-特爾根布舍;H.K.安格爾丁格;J.格魯瑙爾
• 申請（專利權(quán)）人: 德莎歐洲公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J5/06;B29C65/36
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 王國祥

本發(fā)明涉及借助可熱活化粘合劑將兩個基底(更具體而言兩個塑料基底)彼此粘性粘結(jié)(adhesively?bonding)的方法，還涉及使所得的粘著的基底組合件彼此再分離的方法。

使用熱活化可粘合片狀元件(可熱活化片狀元件)以在粘附體之間得到高強(qiáng)度連接。尤其適合的是這樣的片狀元件，這些片狀元件用于在相對薄的粘合層(bondline)的情況中獲得與只含壓敏粘合劑體系的片狀元件可得到的強(qiáng)度相比相當(dāng)或更高的強(qiáng)度。這種高強(qiáng)度粘合(bond)是重要的，特別是考慮到例如在消費(fèi)電子設(shè)備、娛樂電子設(shè)備或通訊電子設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行中的電子設(shè)備(例如移動電話、PDAs、便攜式電腦和其它計算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和顯示設(shè)備如顯示器和數(shù)字閱讀器)的小型化。

對粘性粘結(jié)(adhesive?bonds)的加工性能和穩(wěn)定性的要求提高了，特別是在可攜帶消費(fèi)電子制品中。一個原因是，這種制品的尺寸正在變得越來越小，所以可用于粘性粘結(jié)的區(qū)域也減少。另一個原因是，在這種設(shè)備中的粘性粘結(jié)必須特別穩(wěn)定，這是由于例如需要可攜帶制品經(jīng)受苛刻的機(jī)械載荷如沖擊或掉落，而且，將在寬溫度范圍內(nèi)使用。

因此，在這種產(chǎn)品中，優(yōu)選使用熱活化可粘合片狀元件，所述熱活化可粘合片狀元件具有熱活化粘合的粘合劑(heat-activated?bonding?adhesives)，即，這樣的粘合劑：其在室溫沒有固有粘著性，或者至多稍有固有粘著性，但是當(dāng)暴露于熱時，其生成與相應(yīng)的粘合基底(粘附體，粘合基體)粘合所需要的粘合強(qiáng)度。在室溫，這種熱活化粘合的粘合劑經(jīng)常呈固體形式，但是在粘合過程中，作為暴露于溫度的結(jié)果，可逆地或不可逆地轉(zhuǎn)化成高粘合強(qiáng)度的狀態(tài)。可逆熱活化粘合的粘合劑例如為基于熱塑性聚合物的粘合劑，而不可逆熱活化粘合的粘合劑例如為反應(yīng)性粘合劑，其中熱活化觸發(fā)化學(xué)反應(yīng)如交聯(lián)反應(yīng)，由此使得這些粘合劑特別適于永久性高強(qiáng)度粘合。

為了使可熱活化膠帶適于兩種由不同材料(例如金屬和塑料)制成的粘附體，在現(xiàn)有技術(shù)中已知使用在各側(cè)包含不同可熱活化粘合劑的多層膠帶(例如參見DE?102006055093A1說明書)。這種多層可熱活化膠帶也用于欲將壓敏粘合性引入可熱活化膠帶的區(qū)域從而例如保持該粘附體在原位。在至少一層設(shè)計為至少部分壓敏粘合劑的情形中，其在具體的情形下也可通過化學(xué)反應(yīng)(通常熱活化)轉(zhuǎn)化為非壓敏粘合劑狀態(tài)(參見例如，EP?1078965A1和US?4,120,712A)。

還已知的是產(chǎn)生適合于粘合層的幾何的模切物的膠帶。為了改善可熱活化膜的模切質(zhì)量，提出了內(nèi)在聚合物膜，其在各側(cè)上都提供有可熱活化粘合劑，也可能這些粘合劑各自不同。

所有熱活化粘合的粘合劑體系的共同特征是，為了粘合，必須將它們加熱。特別是在粘合劑體系在其整個區(qū)域上被粘合基底從外面遮蔽的粘合的情況中，將使粘合劑熔融或活化必需的熱迅速傳輸至粘合區(qū)域是特別重要的。如果這里的粘合基底中的一個是良好的熱導(dǎo)體，那么可借助于外部熱源(例如通過直接傳熱介質(zhì)、紅外加熱器等)加熱該粘合基底。

然而，在這種直接加熱或接觸加熱的情況中，快速均勻地加熱已知粘合劑所需要的短加熱時間僅在熱源和粘合基底之間存在大溫度梯度的情況下才能實(shí)現(xiàn)。結(jié)果，欲加熱的粘合基底本身應(yīng)對溫度不敏感，該溫度在一些情況中甚至可遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于熔融或活化粘合劑實(shí)際所需要的溫度。因此，可熱活化粘合劑膜用于塑料/塑料粘合是成問題的。在消費(fèi)電子產(chǎn)品中使用的塑料包括例如聚氯乙烯(PVC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)或者基于這些塑料的共混物。

如果沒有粘合基底為足夠良好的熱導(dǎo)體或者如果粘合基底對較高溫度敏感，那么情況就不同了，例如，如以下情況：許多塑料，以及電子部件如半導(dǎo)體部件或液晶模塊。因此，對于粘合由低導(dǎo)熱材料或熱敏材料制成的粘合基底，適合的是配備本身具有內(nèi)在加熱機(jī)制的熱活化可粘合片狀元件，由此粘合所需要的熱不需要從外部引入，而是在片狀元件本身的內(nèi)部直接產(chǎn)生。在現(xiàn)有技術(shù)中，已知存在各種實(shí)現(xiàn)這種內(nèi)部加熱的機(jī)制，例如呈以下形式：借助于電阻式加熱器加熱，通過磁感應(yīng)加熱或通過與微波輻射的相互作用加熱。