[發明專利]固態電解電容器及其制造方法

有效

• 申請號: 201080064429.7
• 申請日: 2010-12-22
• 公開（公告）號: CN102763182A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 布蘭登·薩梅;杰弗里·波爾托拉克;菲利普·M·萊斯納;邱永堅;倫道夫·S·哈恩;戴維·雅各布斯;基思·R·布倫尼曼;艾伯特·哈林頓;克里斯·斯托拉斯基
• 申請（專利權）人: 凱米特電子公司
• 主分類號: H01G9/042
• 分類號: H01G9/042;H01G9/15
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 陳源;張天舒

1.一種形成固態電解電容器的方法，包括：

形成陽極，該陽極包括閥金屬或閥金屬的導電氧化物，其中陽極引線延伸從所述陽極突出；

在所述陽極上形成電介質；

在所述電介質上形成陰極層；

將所述陽極、所述電介質和所述陰極層包裝在不導電材料包裝中；

將所述陽極引線延伸在側表面處暴露在所述包裝外部；

將導電金屬層附接至所述陽極引線延伸；和

在所述側表面處將預先形成的固體金屬端子電連接至所述導電金屬層。

2.權利要求1的形成固態電解電容器的方法，其中所述預先形成的固體金屬端子為L形狀，并具有小于所述包裝的最大寬度至少0.4mm的寬度。

3.權利要求2的形成固態電解電容器的方法，其中所述L形狀的預先形成的固體金屬端子貼附到所述電容器的底面。

4.權利要求3的形成固態電解電容器的方法，其中所述L形狀的預先形成的固體金屬端子的一部分通過粘合劑附接至所述包裝。

5.權利要求3的形成固態電解電容器的方法，其中第一面和第二面位于所述包裝的相對側，所述陽極端子和陰極端子為對稱的。

6.權利要求1的形成固態電解電容器的方法，其中所述陽極引線延伸為閥金屬或者閥金屬的導電氧化物。

7.權利要求1的形成固態電解電容器的方法，其中所述附接是通過從金屬火焰噴鍍、化學汽相沉積、金屬濺射、電鍍、無電鍍和粉末金屬燒結中選擇的方法來實現。

8.權利要求1的形成固態電解電容器的方法，還包括在所述附接之前對所述陽極引線延伸進行鋅酸鹽處理。

9.權利要求8的形成固態電解電容器的方法，其中所述導電金屬層是鎳。

10.權利要求1的形成固態電解電容器的方法，其中所述電連接包括從軟焊、導電粘合劑結合、銅焊、納米箔結合、超聲焊接、激光焊接、電阻焊接和低溫燒結中選擇的方法。

11.權利要求1的形成固態電解電容器的方法，其中所述陰極層包括自身導電聚合物。

12.一種形成固態電解電容器的方法，包括：

形成閥金屬或閥金屬的導電氧化物的陽極，其中閥金屬或導電閥金屬氧化物陽極引線延伸從所述陽極突出；

在所述陽極上形成電介質；

在所述電介質上形成陰極層；

將所述陽極、所述電介質和所述陰極層包裝在不導電材料中以形成封裝；

暴露所述陽極引線延伸；

利用鋅對暴露的閥金屬陽極引線延伸的一部分進行置換；

通過電鍍或無電鍍將導電金屬覆蓋到所述鋅的至少一部分上；和

將預先形成的L形狀的固體金屬端子焊接至所述導電金屬。

13.權利要求12的形成固態電解電容器的方法，其中所述L形狀的固體金屬端子貼附到所述電容器的底面。

14.權利要求12的形成固態電解電容器的方法，其中所述L形狀的預先形成的固體金屬端子的一部分通過粘合劑設置在所述封裝的底表面上。

15.權利要求12的形成固態電解電容器的方法，其中所述L形狀的預先形成的固體金屬端子具有小于所述封裝的最大寬度至少0.4mm的寬度。

16.權利要求12的形成固態電解電容器的方法，其中第一面和第二面位于所述封裝的相對側，并且所述陽極端子和陰極端子為對稱的。

17.一種形成固態電解電容器的方法，包括：

形成閥金屬或閥金屬的導電氧化物的陽極，其中閥金屬或閥金屬的導電氧化物的陽極引線延伸從所述陽極突出；

在所述陽極上形成電介質；

在所述電介質上形成陰極層；

將陽極化導電材料貼附至所述陽極引線延伸；

將所述陽極、所述電介質和所述陰極層包裝在不導電材料中以形成封裝；

在所述封裝的表面處暴露所述陽極化導電材料的一部分；

在所述封裝的所述表面處將預先形成的固體金屬端子附接為與所述陽極化導電材料電接觸。

18.權利要求17的形成固態電解電容器的方法，其中所述附接是從軟焊、導電粘合劑結合、銅焊、納米箔結合、超聲焊接、激光焊接、電阻焊接和低溫燒結中選擇的。