[發明專利]高頻用電介質附著材料有效
| 申請號： | 201080064042.1 | 申請日： | 2010-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN102763266A | 公開（公告）日： | 2012-10-31 |
| 發明（設計）人： | 尾仲健吾;石原尚;河西雅紀 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01P1/203 | 分類號： | H01P1/203;B32B7/02;H01B17/60;H01P1/00;H01P3/08;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 張鑫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高頻 用電 介質 附著 材料 | ||
1.一種高頻用電介質附著材料，所述高頻用電介質附著材料是作為絕緣體片材層、粘接層、和電介質片材層的層疊體的高頻用電介質附著材料，其特征在于，
所述絕緣體片材層構成最外層，在所述絕緣體片材層的下層依次配置有所述粘接層和所述電介質片材層，所述電介質片材層的寬度比所述絕緣體片材層和所述粘接層的寬度要窄，所述粘接層在寬度方向上超出所述電介質片材層。
2.一種高頻用電介質附著材料，所述高頻用電介質附著材料是作為導體片材層、粘接層、和電介質片材層的層疊體的高頻用電介質附著材料，其特征在于，
所述導體片材層構成最外層，在所述導體片材層的下層依次配置有所述粘接層和所述電介質片材層，所述電介質片材層的寬度比所述導體片材層和所述粘接層的寬度要窄，所述粘接層在寬度方向上超出所述電介質片材層。
3.一種高頻用電介質附著材料，所述高頻用電介質附著材料是作為導體片材層、電介質片材層、和粘接層的層疊體的高頻用電介質附著材料，其特征在于，
所述導體片材層構成最外層，在所述導體片材層的下層依次配置有所述電介質片材層和所述粘接層，所述粘接層配置于所述電介質片材層的除中央部分以外的周邊部分上。
4.如權利要求1至3的任一項所述的高頻用電介質附著材料，其特征在于,
所述層疊體具有所述電介質片材層的寬度，其長度方向卷繞成卷狀。
5.如權利要求1至4的任一項所述的高頻用電介質附著材料，其特征在于,
在所述層疊體中，包括至少覆蓋所述粘接層的露出部分的剝離紙。
6.如權利要求1至5的任一項所述的高頻用電介質附著材料，其特征在于,
所述層疊體按照一定長度或一定尺寸進行半切割。
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