[發明專利]硬成像設備和硬成像設備操作方法

無效

• 申請號: 201080062312.5
• 申請日: 2010-01-25
• 公開（公告）號: CN102712200A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: N.J.萊奧尼;O.吉拉;M.H.李
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: B41J29/38
• 分類號: B41J29/38;B41J2/175
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬紅梅;盧江

1.一種硬成像設備，其包括：

筆30，其鄰近于介質路徑16的第一位置，且被配置成在朝著沿著所述介質路徑16移動的介質22的方向上噴射液體標記劑的多個微滴32以便使用所述介質22形成硬圖像，從所述筆30噴射所述液體標記劑的所述微滴32產生了所述液體標記劑的浮質微滴34；以及

氣體注入系統50，其鄰近于所述介質路徑16的第二位置，其在相對于沿著所述介質路徑16的所述介質22的移動方向而言從所述第一位置起的下游，并且其中所述氣體注入系統50被配置成朝著所述介質注入氣體。

2.根據權利要求1所述的設備，其中所述氣體注入系統被配置成注入所述氣體以提供與缺少所述注入的氣體相比在所述硬成像設備10的至少一個部件40上的所述浮質微滴34的減少的污染。

3.根據權利要求2所述的設備，進一步包括加熱器64，其被配置成提供熱以減少在所述至少一個部件40上的蒸汽的冷凝。

4.根據權利要求1所述的設備，進一步包括浮質微滴去除系統70，其被定位在從所述第一位置起的下游的另一位置處，且被配置成從鄰近于所述介質路徑16的區域去除所述浮質微滴34中的至少一些。

5.根據權利要求1所述的設備，其中所述氣體的所述注入產生至少一個界線層24或25，其阻止所述浮質微滴34中的至少一些的移動。

6.根據權利要求5所述的設備，其中所述氣體的注入在所述介質路徑16和所述硬成像設備的至少一個部件40之間產生第一和第二界線層24,25，并且與缺少所述注入的氣體相比，所述第一和第二界線層減少了在所述硬成像設備10的至少一個部件40上的所述浮質微滴34的污染。

7.根據權利要求1所述的設備，其中所述氣體注入系統50以及所述筆30被定位在鄰近于所述介質路徑16的共同側，并且所述氣體注入系統50被定位在緊鄰近于在所述第一位置處的所述筆30的所述第二位置處。

8.一種硬成像設備，其包括：

筆30，其鄰近于介質路徑16的第一位置，且被配置成在朝著沿著所述介質路徑16移動的介質22的方向上噴射液體標記劑的多個微滴32以便使用所述介質22形成硬圖像；以及

氣體注入系統50，其鄰近于所述介質路徑16的第二位置，其在相對于沿著所述介質路徑16的所述介質22的移動方向而言從所述第一位置起的下游，并且所述氣體注入系統50被配置成注入氣體以產生鄰近于所述介質路徑16的至少一個界線層24或25。

9.根據權利要求8所述的設備，其中所述微滴32的噴射產生所述液體標記劑的多個浮質微滴34，并且所述氣體注入系統50被配置成注入所述氣體以產生所述至少一個界線層24或25，以提供與缺少所述注入的氣體相比在從所述筆30起的下游的所述硬成像設備10的至少一個部件40上的所述浮質微滴34的減少的污染。

10.根據權利要求9所述的設備，進一步包括浮質微滴去除系統70，其被定位在從所述第一位置起的下游的位置處，且被配置成從鄰近于所述介質路徑22的區域去除所述浮質微滴34中的至少一些。

11.根據權利要求8所述的設備，其中所述微滴32的所述噴射產生所述液體標記劑的多個浮質微滴34，并且所述至少一個界線層24或25阻止所述浮質微滴34中的至少一些的移動。

12.根據權利要求8所述的設備，其中所述氣體的所述注入產生鄰近于所述介質路徑16的多個界線層24，25。

13.一種硬成像設備操作方法，其包括：

沿著介質路徑16移動介質22；

在沿著所述介質路徑16的第一位置處，在朝著所述介質22的方向上噴射液體標記劑的多個微滴32以便使用所述介質22形成硬圖像，所述噴射產生了所述液體標記劑的多個浮質微滴34；以及

在沿著所述介質路徑16的、在相對于沿著所述介質路徑16的所述介質22的移動方向而言從所述第一位置起的下游的第二位置處，朝著所述介質路徑16注入氣體，以減少與缺少所述氣體的注入相比由在所述硬成像設備10的至少一個部件40上的所述浮質微滴34產生的污染。

14.根據權利要求13所述的方法，進一步包括，在從所述第一位置起的下游的另一位置處，從鄰近于所述介質路徑16的區域去除所述浮質微滴34中的至少一些。

15.根據權利要求13所述的方法，其中所述注入所述氣體產生至少一個界線層24或25，其阻止所述浮質微滴34中的至少一些移動到所述至少一個部件40。