[發明專利]密封袋體的方法有效
| 申請號: | 201080061006.X | 申請日: | 2010-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN102725128A | 公開(公告)日: | 2012-10-10 |
| 發明(設計)人: | 赫爾維戈·沃爾夫;恩奈斯托·斯科柏斯伯格 | 申請(專利權)人: | 洛西亞·斯塔林格有限公司 |
| 主分類號: | B29C65/02 | 分類號: | B29C65/02;B65B7/08;B65B51/14;B31B23/00;B29C65/08;B29C65/16;B65B51/22;B65D75/20 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 余朦;王艷春 |
| 地址: | 印度*** | 國省代碼: | 印度;IN |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 密封 方法 | ||
本發明涉及密封袋體的方法,該袋體由包括單軸拉伸聚合物帶、特別為聚烯烴帶、優選地為聚丙烯帶的織物制成,其中,至少兩個織物層通過接縫連接。本發明還涉及一種袋,該袋由包括單軸拉伸聚合物帶、特別為聚烯烴帶、優選地為聚丙烯帶的織物制成,該袋的一側或兩側被密封。
不同類型的袋被用來包裝貨物,尤其是散裝貨物。本發明涉及由包括單軸拉伸聚合物帶、特別為聚烯烴帶、優選地為聚丙烯帶的織物制成的袋。這些帶通常通過將聚合物膜、特別為聚烯烴膜、優選地為聚丙烯膜拉伸成4至10倍長、由此使分子鏈在帶的縱向方向對齊且相較于原始膜在這個方向具有約6至10倍的強度來制造。帶的寬度通常約為1.5-10mm,厚度約為20-80μm。
通過區分墊形袋與箱形袋來將上述袋粗略分類。
通常通過縫合具有織縫或焊縫的底部來生產墊形袋。墊形袋通常為部分縫合的、上部開放的袋或為輥柱上的管狀材料。部分縫合的、上部開放的袋通常在裝填之后進行密封。由管狀材料制成的袋直接在裝填機即所謂的FFS設備(成形、裝填和密封)上縫合:縫合底部接縫以及在裝填之后縫合上部接縫以密封。在用針織縫的情況下,這種情況的缺點在于,袋的內容物可通過針穿孔而漏出。此外,針穿孔造成織物中的弱點,使得袋在接縫處撕裂。再者,用針機械制造織縫具有一系列的問題,諸如針斷裂的風險、以及用于接縫的線斷裂的風險。另一缺點是,縫紉時縫紉機頭的送料速率受限,使得當前可用的機器最大僅可處理每分鐘約40至45個袋。對于鋁箔袋而言,作為織縫的替代,可在底部進行焊縫,在裝填之后以與如上所述相似的方式在頂部進行織縫。
已經公開了用于密封箱形袋底部的各種方法。根據現有技術,大多數箱型袋的折疊的底部通過使用多成分粘合劑來費力地膠合,因為通常組成織物的聚烯烴和聚丙烯材料很難膠合。與復雜的膠合程序一樣,已知的粘合劑具有額外的缺點,諸如低貯存期限、因溫度變化而導致的脆性以及由于濕氣造成的粘性損失。就此,在WO?95/30598A1中描述了改進的方法,其中,袋的至少一端、尤其是底部表面經由中間層連接,該中間層由熱塑性合成材料、尤其是聚烯烴材料(優選地聚丙烯材料)制成,通過對由包括單軸拉伸聚合物帶、尤其是聚烯烴帶(優選地為聚丙烯帶)的織物的覆蓋層加熱,只有表面的外部、尤其是底部表面和覆蓋層的織物帶材料厚度的小于30%的部分具有因加熱產生的未定向分子,定向分子則存在于材料的其余部分。該方法的缺點是對加熱作用的控制和限制,使得實際上只有表面的外部被加熱并且受到未定向分子的作用。與具有因材料拉伸產生的定向分子的部分相比,具有未定向分子的織物部分具有顯著降低的強度。
本發明的目的在于,實現在密封過程中盡可能少地弱化袋材料的袋密封,使得密封后的袋尤其是密封接縫區域即使承受高機械應力時也不會撕裂。此外,與常規的縫紉密封接縫的制造相比,本發明能夠顯著提高生產效率。而且,本發明能夠提高加工可靠性、減少機器維護、最小化生產成本并且確保視覺外觀。為此,本發明主要但并不僅僅涉及墊形袋。
為了實現該目的,根據本發明,上述方法的特征在于,接縫被設計為焊接縫,焊接縫包括彼此間隔設置的多個焊接部。優選地,焊接為超聲波焊接或激光焊接。在本文中,超聲波焊接允許容易地限定焊接部,從而減少焊接縫區域受焊接影響的織物部分。還存在其它可想到的焊接方法,諸如通過熱燙?。o態或滾動燙印或輥)的焊接。通過使用這種焊接技術,根據本發明的焊接縫被制成為包括多個彼此間隔的焊接部,優選地由多個彼此間隔的焊接部構成,織物僅在焊接的位置被弱化,完全保持了各個焊接部之間的強度。由于在超聲波焊接之后僅少量分子鏈沒有對齊,所以織物的強度幾乎沒有減弱。優選地,焊接部被形成為點狀,其中優選地,焊接部垂直于帶的方向且彼此偏移地設置。焊接部的交錯(偏移)設置有效地防止撕裂傳播線的產生。焊接部例如可設置在多行中,其中,一行的焊接部被設置為與相鄰行的焊接部之間具有間隙。
對于塑料超聲波焊接,通過在焊接部處進行高頻機械振動將熱量供給至待焊接的織物帶,使得材料熔化或至少軟化。因此,接合力和超聲波振動在相同的方向作用。所引起的縱向波導致材料和接合區中的壓力脈沖負荷,其導致合成材料的塑化。當能量引入完成時,焊接部處的材料在壓力下冷卻,形成了永久的機械穩定連接。
根據本發明,焊接縫的長度優選地對應于袋體的寬度,從而使袋的與焊接縫相關的側邊因焊接縫而基本完全密封。當袋具有閥時,例如通過將袋的端部處的角向內折產生的閥,焊接同樣地在袋體的寬度上實現(袋體的寬度因向內折的角而相應地減少),以及還延伸過折疊的織物。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于洛西亞·斯塔林格有限公司,未經洛西亞·斯塔林格有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201080061006.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種利用膨脹珍珠巖生產真空絕熱板的方法
- 下一篇:一種SRAM工藝制備方法





