[發明專利]等離子體發生裝置和等離子體發生裝置的用途

有效

• 申請號: 201080060506.1
• 申請日: 2010-11-03
• 公開（公告）號: CN102714912A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 德克蘭·安德魯·迪韋爾;休·波茨
• 申請（專利權）人: 格拉斯哥大學大學行政評議會
• 主分類號: H05H1/24
• 分類號: H05H1/24
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李丙林;劉書芝

1.一種等離子體發生裝置，包括：

第一電極；

位于所述第一電極前面的第二電極結構；

置于所述第一電極和所述第二電極結構之間的絕緣層，

其中所述第二電極結構具有多個第二電極部分，限定其間的缺口部分，所述缺口部分的寬度為w，所述第二電極部分各自具有前表面并且所述缺口部分各自具有前表面，每個第二電極部分的所述前表面與所述相鄰缺口部分的前表面之間的高度差為h，并且其中h為至多1mm以及w/h的比例為至少1。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中h是至多0.3mm。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的裝置，其中所述缺口部分包括介電材料。

4.根據前述權利要求中的任何一項所述的裝置，其中w是所述第一電極和所述第二電極之間的間隔距離的0.2到2倍。

5.根據前述權利要求中的任何一項所述的裝置，其中所述第二電極部分一起形成基本輻射狀和/或基本螺旋狀的圖案。

6.根據前述權利要求中的任何一項所述的裝置，其中每一個第二電極部分包括具有疊覆絕緣層的導電元件，以便使所述第二電極部分的前表面是絕緣表面。

7.根據權利要求6所述的裝置，其中疊覆在所述導電元件上的絕緣層延伸到鄰近所述第二電極部分的缺口部分里，以便使所述第二電極部分的前表面和所述缺口部分的前表面彼此相連。

8.根據權利要求1到5中的任何一項所述的裝置，其中各個第二電極部分包括在所述第二電極部分的前表面暴露的導電元件。

9.根據前述權利要求中的任何一項所述的裝置，其中所述第二電極結構接地。

10.根據前述權利要求中的任何一項所述的裝置，其中所述第一電極連接至或可連接至信號產生源，以將交流電壓信號施加于所述第一電極。

11.根據前述權利要求中的任何一項所述的裝置，其中所述第一電極容納在絕緣外殼內。

12.根據前述權利要求中的任何一項所述的裝置適于處理包裝，所述第二電極部分的前表面和所述缺口部分的前表面一起形成包裝處理表面，其中當待處理的包裝倚靠在所述包裝處理表面時，所述裝置是可操作的以產生等離子體，所述等離子體基本上完全位于所述待處理的包裝內部。

13.根據權利要求12所述的裝置，其中所述包裝處理表面和所述包裝在使用中互相適應，以便限制所述包裝處理表面和所述包裝之間的間隙的尺寸。

14.根據權利要求13所述的裝置，其中使用中至少所述包裝的一部分覆蓋在整個所述第二電極結構上，使得適應所述包裝處理表面的所述包裝的部分的面積尺寸大于所述第二電極結構。

15.根據權利要求13或權利要求14所述的裝置，進一步具有可操作按壓所述包裝和所述包裝處理表面相向并且相互倚靠的促動裝置。

16.根據權利要求15所述的裝置，其中所述促動裝置是通過與所述包裝處理表面流體聯通的抽吸裝置提供的。

17.根據權利要求16所述的裝置，其中所述包裝處理表面包括用于從所述包裝和所述包裝處理表面之間的間隙抽取空氣的通道，所述通道可選地通過所述第二電極部分之間的缺口部分提供。

18.根據權利要求17所述的裝置，其中所述通道以基本輻射狀和/或基本螺旋狀的圖案設置在所述包裝處理表面。

19.根據權利要求16到18中的任何一項所述的裝置，進一步包括至少一個密封件，設置成使用時充分密封所述包裝，可選地環繞所述包裝處理表面的周長延伸。

20.根據權利要求13到15中的任何一項所述的裝置，其中所述包裝處理表面是柔性的以便其能夠適應所述待處理的包裝。

21.根據權利要求20所述的裝置，其中所述包裝處理表面是彈性的。

22.根據權利要求20或權利要求21所述的裝置，其中至少在適應所述包裝之前，所述包裝處理表面是凸起的。

23.根據權利要求12到22中的任何一項所述的等離子體發生裝置和至少一種待處理的包裝的滅菌裝置。