[發(fā)明專利]用于可移動(dòng)組件的方法和設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201080060298.5
• 申請(qǐng)日: 2010-10-20
• 公開（公告）號(hào): CN102687491A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·蒂姆佩里;T·特雨里
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 諾基亞公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 酆迅;王小衡

1.一種用于提供滑動(dòng)布置的方法，包括：

將第一軌道部分與第二軌道部分耦合；

使所述第一軌道部分與所述第二軌道部分中的至少一個(gè)變形，以便減小所述第一軌道部分與所述第二軌道部分之間的間距；以及

配置所述第一軌道部分與所述第二軌道部分以用于相對(duì)運(yùn)動(dòng)。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述變形包括至少部分熔化所述第一軌道部分或所述第二軌道部分的至少一個(gè)。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中所述至少部分熔化是在第一軌道中造成的。

4.如任何一個(gè)前述權(quán)利要求所述的方法，其中所述第一軌道部分包括塑料材料。

5.如任何一個(gè)前述權(quán)利要求所述的方法，其中所述第一軌道部分被耦合到支撐軌道。

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中所述第一軌道部分配有凸起部分，其中所述凸起部分被配置成與在所述支撐軌道中提供的孔徑相耦合。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中將熱量施加到所述凸起部分。

8.如任何前述權(quán)利要求所述的方法，其中所述第一軌道部分配有凹槽，被配置成接納所述第二軌道部分。

9.如權(quán)利要求8所述的方法，所述凹槽具有深度和寬度，其中所述變形被配置成減小所述第一軌道部分與所述第二軌道部分之間的間距。

10.如任何一個(gè)前述權(quán)利要求所述的方法，其中所述第二軌道部分包括金屬。

11.如任何一個(gè)前述權(quán)利要求所述的方法，其中熱熔工具被使用來提供用于所述變形的能量。

12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中與所述熱熔工具相關(guān)聯(lián)的保護(hù)結(jié)構(gòu)被配置成控制材料的凸起。

13.如任何一個(gè)前述權(quán)利要求所述的方法，其中將壓力施加到所述第一軌道部分。

14.如任何一個(gè)前述權(quán)利要求所述的方法，其中所述滑動(dòng)布置被提供用于便攜式設(shè)備。

15.一種設(shè)備，包括：

第一軌道部分與第二軌道部分；

所述第一軌道部分與所述第二軌道部分彼此可移動(dòng)地耦合并具有間距；

所述第一軌道部分與所述第二軌道部分中的至少一個(gè)被配置成用于變形，其中所述變形減小所述間距。

16.如權(quán)利要求15所述的設(shè)備，其中所述第一軌道部分包括塑料材料。

17.如權(quán)利要求16所述的設(shè)備，其中所述塑料材料包括聚甲醛。

18.如權(quán)利要求15-17的任何一個(gè)所述的設(shè)備，其中所述第一軌道部分被耦合到支撐軌道。

19.如權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其中所述第一軌道部分包括凸起部分，被配置成與在所述支撐軌道中提供的孔徑相耦合。

20.如權(quán)利要求15-19的任何一個(gè)所述的設(shè)備，其中所述第二軌道部分包括金屬。

21.如權(quán)利要求15-20的任何一個(gè)所述的設(shè)備，其中所述第一軌道部分和所述第二軌道部分被包括在滑動(dòng)模塊中。

22.如權(quán)利要求15-21的任何一個(gè)所述的設(shè)備，其中所述設(shè)備是便攜式設(shè)備。