[發明專利]復合壓電體和該復合壓電體的制備方法以及使用該復合壓電體的復合壓電元件

有效

• 申請號: 201080059931.9
• 申請日: 2010-10-25
• 公開（公告）號: CN102725873A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 越智貴之;久保田弘貴
• 申請（專利權）人: 帝化株式會社
• 主分類號: H01L41/08
• 分類號: H01L41/08;H01L41/18;H01L41/187;H01L41/193;H01L41/22;H01L41/26
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 黃小臨

1.一種復合壓電體，包括具有壓電陶瓷以及內部摻進氣泡的有機高分子體，其特征在于，

形成所述壓電陶瓷以及所述有機高分子體的電極的表面之中，在形成有機高分子體的電極的表面的整個表面或一部分表面設置絕緣體。

2.根據權利要求1所述的復合壓電體，其特征在于，

所述絕緣層的厚度小于等于50μm。

3.根據權利要求1或2所述的復合壓電體，其特征在于，

所述有機高分子體和所述絕緣層的平均體積密度小于等于0.6g/cm³。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的復合壓電體，其特征在于，

所述絕緣層由環氧樹脂構成。

5.一種復合壓電元件，其特征在于，

在權利要求1至4所述的復合壓電體上形成有電極。

6.一種復合壓電體的制備方法，包括如下工序：

在陶瓷上通過機械加工形成多個溝槽；

將在規定的溫度下氣化的樹脂填充到所述溝槽里；

在所述樹脂氣化的溫度下進行熱處理并形成摻進氣泡的有機高分子體；以及

形成電極，

其特征在于，還包括在形成有機高分子體的電極的表面的整個表面或一部分表面形成絕緣層的工序。

7.根據權利要求6所述的復合壓電體的制備方法，其特征在于，

作為形成電極的工序具有無電解電鍍工序。

8.根據權利要求7所述的復合壓電體的制備方法，其特征在于，

在小于等于70度的溫度下進行所述無電解電鍍工序。