[發(fā)明專利]銅箔及使用其而成的覆銅層疊板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201080059783.0
• 申請(qǐng)日: 2010-12-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102655956A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中室嘉一郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: JX日礦日石金屬株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B21B3/00
• 分類號(hào): B21B3/00;C22C9/00;C22C9/02;C22F1/08;C22F1/00
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孫秀武;孟慧嵐

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于例如柔性布線板(FPC：Flexible?Printed?Circuit)的銅箔、以及將該銅箔層疊在樹(shù)脂層的至少一面上而成的覆銅層疊板。

背景技術(shù)

作為驅(qū)動(dòng)數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等電子儀器的電路，使用柔性布線板(FPC：Flexible?Printed?Circuit)或COF(chip?of?flexible?circuit(柔性電路芯片))。該FPC或COF使用在樹(shù)脂層的一面或兩面上層疊有銅箔而成的覆銅層疊板(CCL)，在銅箔上形成電路圖案。

而且，為了使這種電子儀器小型化、高功能化，采用折疊FPC以將其容納在殼?(ケース)內(nèi)的狹窄空間中的方法。此外，在液晶顯示器周邊使用的COF的情況下，為了使邊框(ベゼル)(所謂的“畫(huà)框”)變窄，將COF的銅布線向液晶基板的背側(cè)翻折。

但是，折疊FPC、COF時(shí)，對(duì)銅箔部分施加很大的變形負(fù)荷，存在易斷裂的問(wèn)題。

因此報(bào)告了，通過(guò)由含有柱狀的銅結(jié)晶粒子、25℃下的伸長(zhǎng)率為5%以上的電解銅箔構(gòu)成FPC，得到布線圖案不易斷裂的FPC(專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1?日本特開(kāi)2007-335541號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容

以往，認(rèn)為CCL的銅箔的折曲性與銅箔的伸長(zhǎng)率相關(guān)，因此，如上述專利文獻(xiàn)1中所記載，使用伸長(zhǎng)率大的電解銅箔。

但是本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，即使使用伸長(zhǎng)率大的軋制銅箔，CCL的折曲性也有可能不會(huì)提高。

即，本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而提出的，其目的在于，提供用于覆銅層疊板時(shí)折曲性優(yōu)異的銅箔以及使用其而成的覆銅層疊板。

本發(fā)明人進(jìn)行深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，作為提高CCL的折曲性的因素，加工硬化指數(shù)(n值)是重要的，而不是銅箔的伸長(zhǎng)率。

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的銅箔是，其中，厚度為5～30μm、軋制平行方向的表面粗糙度Ra≤0.1μm、且在350℃下退火0.5小時(shí)后的加工硬化指數(shù)為0.3以上且0.45以下。

本發(fā)明的銅箔的半軟化溫度優(yōu)選為150℃以下。

此外，本發(fā)明的銅箔，優(yōu)選由無(wú)氧銅或韌銅構(gòu)成，或者在無(wú)氧銅或韌銅中含有總計(jì)500質(zhì)量ppm以下的選自Ag和Sn中的1種以上。

優(yōu)選的是，使用在上述銅箔的一面層疊有樹(shù)脂層的總厚度為50μm以下、寬度為3mm以上且5mm以下的樣品，以上述銅箔的露出面作為外側(cè)進(jìn)行180度密合折曲時(shí)，直至上述銅箔斷裂為止的折曲次數(shù)為4次以上。

優(yōu)選的是，使最終冷軋時(shí)的總加工度為85%以上，且使上述最終冷軋中的最終3道次的油膜當(dāng)量為以下的條件進(jìn)行軋制而成。其中，最終道次的兩次之前的油膜當(dāng)量：25000以下，最終道次的一次之前的油膜當(dāng)量：30000以下，最終道次的油膜當(dāng)量：35000以下。其中，將錠料熱軋后、經(jīng)過(guò)冷軋制造銅箔時(shí)，在冷軋中交替進(jìn)行冷軋和退火。而且，將在最后的退火之后最后進(jìn)行的冷軋作為“最終冷軋”。

本發(fā)明的覆銅層疊板是將上述銅箔層疊在樹(shù)脂層的至少一面上而成的。

根據(jù)本發(fā)明，得到用于覆銅層疊板時(shí)折曲性優(yōu)異的銅箔。

附圖說(shuō)明

圖1為表示利用IPC滑動(dòng)彎曲裝置進(jìn)行的滑動(dòng)彎曲的方法的圖。

具體實(shí)施方式

以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的銅箔進(jìn)行說(shuō)明。應(yīng)予說(shuō)明，本發(fā)明中，只要不特別說(shuō)明則%表示質(zhì)量%。

對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的銅箔，其中，厚度為5～30μm、軋制平行方向的表面粗糙度Ra≤0.1μm、且在350℃下退火0.5小時(shí)后的加工硬化指數(shù)為0.3以上且0.45以下。

加工硬化指數(shù)(n值)表示為將屈服點(diǎn)以上的塑性變形區(qū)域中的應(yīng)力與應(yīng)變的關(guān)系用以下的式1(Hollomon式)近似時(shí)的指數(shù)n。

[真應(yīng)力]=[材料常數(shù)]×[真應(yīng)變]n?(1)

加工硬化指數(shù)越大則越不易產(chǎn)生局部變形，進(jìn)行變形時(shí)越不易斷裂。此外，加工硬化指數(shù)高的材料，深拉加工性優(yōu)異，適于加壓加工。而將銅箔層疊在樹(shù)脂層的至少一面上制造覆銅層疊板，對(duì)該覆銅層疊板的折曲性進(jìn)行評(píng)價(jià)時(shí)，加工硬化指數(shù)為0.3以上的銅箔不易產(chǎn)生局部變形，而以折曲部整體承擔(dān)變形，因此認(rèn)為銅箔不易斷裂。但是，對(duì)于加工硬化指數(shù)超過(guò)0.45的材料，由于退火后的強(qiáng)度低、處理性變差，因此作為覆銅層疊板用是不合適的。