[發(fā)明專利]與溫度有關(guān)的電容器和電容器模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201080058797.0
• 申請(qǐng)日: 2010-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN102667979A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安德烈埃·特斯蒂諾;京特·恩格爾;米夏埃爾·朔斯曼;馬庫(kù)斯·科伊尼;克里斯蒂安·霍夫曼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 愛普科斯公司
• 主分類號(hào): H01G4/258
• 分類號(hào): H01G4/258
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;田軍鋒

1.電容器，包括下面的組成部分：

-第一加熱元件（1），

-第一電容器區(qū)域（2），所述第一電容器區(qū)域包括：

--介電層（3），

--內(nèi)部電極（4），所述內(nèi)部電極設(shè)置在所述介電層（3）之間，

其中所述第一加熱元件（1）和所述第一電容器區(qū)域（2）導(dǎo)熱地彼此連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器，

其中所述介電層（3）包括一種材料，所述材料的介電常數(shù)與溫度有關(guān)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容器，

其中所述第一加熱元件（1）設(shè)計(jì)為，使得其能夠被加熱到如下溫度，在所述溫度下，所述材料的所述介電常數(shù)達(dá)到在平均值之上的值，所述平均值由用于在室溫下的介電常數(shù)的值和對(duì)于所述材料而言最大可能的介電常數(shù)的值獲得。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的電容器，

其中所述第一加熱元件（1）是PTC元件，所述PTC元件包括具有在電阻方面正溫度系數(shù)的陶瓷材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的電容器，

其中所述第一加熱元件（1）是珀耳帖元件。

6.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的電容器，附加地包括：

-第二電容器區(qū)域（5），

其中所述第二電容器區(qū)域（5）和所述第一加熱元件（1）導(dǎo)熱地彼此連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電容器，

其中所述第一加熱元件（1）設(shè)置在所述第二電容器區(qū)域（5）和所述第一電容器區(qū)域（2）之間。

8.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的電容器，附加地包括：

-第一導(dǎo)熱層（6），所述第一導(dǎo)熱層設(shè)置在所述第一加熱元件（1）和所述第一電容器區(qū)域（2）之間；和/或必要時(shí)

-第二導(dǎo)熱層（7），所述第二導(dǎo)熱層設(shè)置在所述第一加熱元件（1）和所述第二電容器區(qū)域（5）之間。

9.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的電容器，附加地包括：

-接觸部（8），所述接觸部導(dǎo)電地與所述第一加熱元件（1）連接，以至于能夠?qū)㈦妷菏┘釉谒龅谝患訜嵩?）上。

10.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的電容器，附加地包括：

-第二加熱元件（9），

其中所述第一電容器區(qū)域（2）設(shè)置在所述第一加熱元件（1）和所述第二加熱元件（9）之間。

11.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的電容器，附加地包括：

-第一金屬化層（10）和第二金屬化層（11），

其中所述第一金屬化層（10）設(shè)置在所述第一加熱元件（1）的第一主表面上，并且所述第二金屬化層（11）設(shè)置在所述第一加熱元件（1）的相對(duì)置的第二主表面上。

12.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的電容器，附加地包括：

-封裝件（14），所述封裝件將所述第一加熱元件（1）和所述第一電容器區(qū)域（2）相對(duì)于環(huán)境熱絕緣。

13.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的電容器，附加地包括：

-溫度傳感器，所述溫度傳感器傳輸有關(guān)于在所述第一電容器區(qū)域（2）中的溫度的信號(hào)。

14.電容器模塊，包括：

-根據(jù)權(quán)利要求1至13之一所述的第一電容器，

-根據(jù)權(quán)利要求1至13之一所述的第二電容器，

其中所述第一電容器和所述第二電容器通過共同的封裝件（14）相對(duì)于環(huán)境熱絕緣。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電容器模塊，

其中所述第一電容器和所述第二電容器配設(shè)有共同的第一加熱元件。