[發(fā)明專利]借助納米墨在塑料薄膜上制造導體結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080058557.0
• 申請日: 2010-10-19
• 公開（公告）號: CN102687601A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設計）人: A.維林
• 申請（專利權）人: 德國捷德有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 侯宇

1.一種制造層壓材料(11)的方法，該層壓材料有至少一個第一薄膜層(2)、與第一薄膜層相鄰的第二薄膜層(3)以及在第一與第二薄膜層之間的至少一個導電的導體結構(5)，其中，第一與第二薄膜層電絕緣和可熱層壓，其特征在于下列步驟：

(a)將含金屬納米粒子的彌散劑按所述至少一個導體結構(5)的形狀涂敷在第一薄膜層(2)的表面上，以制成由納米粒子構成的前驅體導體結構，

(b)第一薄膜層(2)至少部分用第二薄膜層(3)覆蓋成，使由納米粒子構成的前驅體導體結構至少部分被第二薄膜層(3)覆蓋，以及

(c)第一與第二薄膜層(2、3)熱層壓并與此同時將構成前驅體導體結構的金屬納米粒子燒結成導電的導體結構(5)。

2.按照權利要求1所述的方法，其特征為，此外它還有以下步驟：

將含金屬納米粒子的彌散劑按第二個導體結構(6)的形狀涂敷在第二薄膜層(3)的表面上，以制成由納米粒子構成的第二前驅體導體結構，

第二薄膜層(3)至少部分用第三薄膜層(4)覆蓋成，使由納米粒子構成的第二前驅體導體結構至少部分被第三薄膜層(4)覆蓋，以及

第一、第二和第三薄膜層(2、3、4)熱層壓成層壓材料(11)，其中，第二薄膜層(3)布置在第一與第二前驅體導體結構之間，并與此同時將構成這些前驅體導體結構的金屬納米粒子燒結成導電的第一導體結構(5)和導電的第二導體結構(6)。

3.按照權利要求2所述的方法，其特征為，此外它還有以下步驟：

將含金屬納米粒子的彌散劑按第三導體結構(7)的形狀涂敷在第三薄膜層(4)的表面上，以制成由納米粒子構成的第三前驅體導體結構，

第三薄膜層(4)至少部分用另一個薄膜層(10′)覆蓋成，使由納米粒子構成的第三前驅體導體結構至少部分被此另一個薄膜層(10′)覆蓋，以及

第一、第二、第三和第四薄膜層(2、3、4、10′)熱層壓成層壓材料(11)，其中，第二薄膜層(3)布置在第一與第二前驅體導體結構之間，以及第三薄膜層(4)布置在第二與第三前驅體導體結構之間，并與此同時將構成這些前驅體導體結構的金屬納米粒子燒結成第一、第二和第三導體結構(5、6、7)。

4.按照權利要求1所述的方法，其特征為，此外它還有以下步驟：

將含金屬納米粒子的彌散劑按第二導體結構(6)的形狀涂敷在第一薄膜層(2)另一個表面上，以制成由納米粒子構成的第二前驅體導體結構，

第一薄膜層(2)至少部分用第三薄膜層(4)覆蓋成，使由納米粒子構成的第二個前驅體導體結構至少部分被第三薄膜層(4)覆蓋，以及

第一、第二和第三薄膜層(2、3、4)熱層壓成層壓材料(11)，其中，第一薄膜層(2)布置在第一與第二前驅體導體結構之間，并與此同時將構成這些前驅體導體結構的金屬納米粒子燒結成導電的第一和第二導體結構(5、6)。

5.按照權利要求1所述的方法，其特征為，此外它還有以下步驟：

將含金屬納米粒子的彌散劑按第二個導體結構(6)的形狀涂敷在第三薄膜層(4)的表面上，以制成由納米粒子構成的第二前驅體導體結構，

第一薄膜層(2)和第三薄膜層(4)至少部分用第二薄膜層(3)覆蓋成，使由納米粒子構成的第一和第二前驅體導體結構分別至少部分被第二薄膜層(3)覆蓋，以及

第一、第二和第三薄膜層(2、3、4)熱層壓成層壓材料(11)，其中，第二薄膜層(3)布置在第一與第二前驅體導體結構之間，并與此同時將構成第一和第二前驅體導體結構的金屬納米粒子燒結成導電的第一和第二導體結構(5、6)。

6.按照權利要求2至5之一所述的方法，其特征為，在將相鄰導體結構(5、6、7)彼此隔離的薄膜層(2、3、4)內設計接觸窗口(16)，以建立相鄰導體結構(5、6、7)之間的導電連接。