[發明專利]電路模塊有效
| 申請號： | 201080058300.5 | 申請日： | 2010-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN102668734A | 公開（公告）日： | 2012-09-12 |
| 發明（設計）人： | 早川 昌志 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H01G4/12;H01L23/12;H01L25/00;H05K1/16 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 邱忠貺 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路模塊，包含多個電介質層和用于構成電容的多個電容器電極，且具有將所述電介質層和所述電容器電極進行層疊而形成的內置有電容的層疊基板，所述電路模塊的特征在于，
在構成所述電容的一對電容器電極之間形成有通孔電極。
2.如權利要求1所述的電路模塊，其特征在于，
在構成所述電容的一對電容器電極中，從另一個電容器電極朝向一個電容器電極連續地形成有通孔電極。
3.如權利要求1或2所述的電路模塊，其特征在于，
包括輔助電極,該輔助電極在所述一對電容器電極之間的區域、且從層疊方向觀察時在所述一個電容器電極與所述另一個電容器電極重疊的區域內形成，
所述輔助電極與所述通孔電極相連接。
4.如權利要求1至3的任一項所述的電路模塊，其特征在于，
所述電容是利用三個以上的所述電容器電極的由兩個以上的電容構成的電容組，所述電容組內的相鄰的電容共用一個所述電容器電極來構成電容。
5.如權利要求4所述的電路模塊，其特征在于，
在構成所述電容組的所述電容器電極上形成有多個所述通孔電極或與多個所述通孔電極相連接的所述輔助電極。
6.如權利要求1至5的任一項所述的電路模塊，其特征在于，
在所述電介質層上形成有所述電容以外的電路元件。
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