[發明專利]氣體注入單元和使用該氣體注入單元的薄膜氣相沉積設備及方法無效
| 申請號: | 201080057366.2 | 申請日: | 2010-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN102687242A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | 樸炯洙 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 韓國忠淸*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣體 注入 單元 使用 薄膜 沉積 設備 方法 | ||
1.一種用于沉積薄層的設備,包括:
工藝腔室;
基板支撐單元,所述基板支撐單元被配置在所述工藝腔室中,用于支撐基板;
加熱器,所述加熱器加熱由所述基板支撐單元支撐的基板;
氣體注入單元,所述氣體注入單元被配置在所述工藝腔室內基板支撐單元的上方;
其中,所述氣體注入單元包括:內部管道,通過所述內部管道引入反應氣體;外部管道,所述外部管道包圍所述內部管道,冷卻所述內部管道內的反應氣體的冷卻液通過所述外部管道流動;以及注入管道,所述注入管道將所述內部管道內的反應氣體注入到所述外部管道的外部。
2.根據權利要求1所述的設備,其中,所述氣體注入單元被配置為所述內部管道和外部管道的長度方向朝向上下方向。
3.根據權利要求2所述的設備,其中,所述基板支撐單元包括:
支撐板,所述支撐板具有平板形狀,且所述支撐板的上表面的邊緣區域中沿圓周方向形成有多個第一凹槽,所述第一凹槽容納基板支架;和
旋轉驅動部件,所述旋轉驅動部件旋轉所述支撐板,
其中所述氣體注入單元被配置在所述支撐板的中央區域的上方。
4.根據權利要求3所述的設備,其中,在所述支撐板的上表面的中央區域形成有第二凹槽,所述外部管道插入所述第二凹槽以使得所述外部管道的下端被配置成與所述第二凹槽的底面空間分離。
5.根據權利要求3所述的設備,其中,在沿所述內部管道的圓周方向提供有多個所述注入管道。
6.根據權利要求5所述的設備,其中,一些所述注入管道在彼此不同的高度提供。
7.根據權利要求5所述的設備,其中,所述注入管道被分為多個組,
屬于同一組的所述注入管道提供為在沿所述內部管道的圓周方向的相同的高度上,
屬于不同組的所述注入管道提供為在沿所述內部管道的圓周方向的不同的高度上。
8.根據權利要求7所述的設備,其中,屬于多個組的任意一組的所述注入管道提供為向與所述支撐板相鄰的區域注入所述反應氣體,和
屬于所述多個組的另一組的所述注入管道提供為向與所述工藝腔室的上壁相鄰的區域注入所述反應氣體。
9.根據權利要求1至3任一項權利要求所述的設備,其中,所述氣體注入單元進一步包括:
第一進氣口,所述第一進氣口提供給所述內部管道以引入第一反應氣體;和
第二進氣口,所述第二進氣口提供給所述內部管道以引入第二反應氣體。
10.根據權利要求1至3任一項權利要求所述的設備,其中,所述氣體注入單元包括:
提供給所述內部管道的進氣口;
與所述進氣口相連的主供氣管道;
與從所述主供氣管道分支出來的第一分支管道相連的第一供氣源,所述第一供氣源用于供應第一反應氣體;和
與從所述主供氣管道分支出來的第二分支管道相連的第二供氣源,所述第二供氣源用于供應第二反應氣體。
11.根據權利要求1至3任一項權利要求所述的設備,其中,所述氣體注入單元包括:
提供給所述外部管道的冷卻液入口,用于引入所述冷卻液;和
提供給所述外部管道的冷卻液出口,用于排放所述冷卻液。
12.根據權利要求11所述的設備,其中,所述氣體注入單元進一步包括隔板,所述隔板將所述內部管道和所述外部管道之間的空間分隔為與所述冷卻液入口流體連通的第一區域、與所述冷卻液出口流體連通的第二區域、和使所述第一區域和所述第二區域互相流體連通的第三區域。
13.根據權利要求3所述的設備,其中,所述內部管道包括:
第一內部管道,通過所述第一內部管道引入第一反應氣體;和
第二內部管道,所述第二內部管道包圍所述第一內部管道,通過所述第二內部管道引入第二反應氣體,
其中所述注入管道包括:
第一注入管道,所述第一注入管道將所述第一內部管道內部的第一反應氣體注入到所述外部管道的外部;和
第二注入管道,所述第二注入管道將所述第二內部管道內部的第二反應氣體注入到所述外部管道的外部。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于細美事有限公司,未經細美事有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201080057366.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:具有增強的端口隔離的模塊化插座
- 下一篇:電子部件的安裝構造
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





