[發(fā)明專利]基于面板的引線框封裝方法和裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080057337.6 | 申請日： | 2010-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN102652358A | 公開（公告）日： | 2012-08-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | C.L.蔡;L-C.王;T-P.林 | 申請（專利權(quán)）人： | 硅存儲技術(shù)公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 馬麗娜;李浩 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 面板 引線 封裝 方法 裝置 | ||
1.一種封裝的半導(dǎo)體管芯，包括：
預(yù)先形成的引線框，其具有中央凹進(jìn)部分和多個導(dǎo)電引線，每個導(dǎo)電引線具有頂部部分和底部部分，其中所述多個引線被間隔開并且與中央凹進(jìn)部分絕緣，所述中央凹進(jìn)部分具有頂面和底面，其中底面與所述多個引線的底部部分基本共平面；
集成電路管芯，其具有頂表面和與其相對的底表面，其中所述頂表面具有多個接合焊盤，用于電連接到所述管芯，所述管芯被布置在所述中央凹進(jìn)部分中，其中所述管芯的所述底表面與所述凹進(jìn)部分的所述頂面電接觸；
導(dǎo)電層，其被沉積在所述管芯的所述頂表面和所述引線的所述頂部部分上，并且被圖案化以將所述管芯的特定的所述接合焊盤電連接到特定的所述導(dǎo)電引線；和
覆蓋導(dǎo)電層的絕緣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的封裝的半導(dǎo)體管芯，其中所述預(yù)先形成的引線框還包括：
接地引線，其具有頂部部分和底部部分，其中所述頂部部分與所述多個引線的頂部部分基本共平面，并且所述接地引線的底部部分與所述多個引線的底部部分和所述凹進(jìn)部分的底面基本共平面，其中所述接地引線電連接到所述凹進(jìn)部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的封裝的半導(dǎo)體管芯，其中所述管芯的所述頂表面與所述多個引線的頂部部分基本共平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的封裝的半導(dǎo)體管芯，還包括附著到每個引線的底部部分的焊料材料的導(dǎo)電凸塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的封裝的半導(dǎo)體管芯，還包括附著到每個引線的頂部部分的焊料材料的導(dǎo)電凸塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的封裝的半導(dǎo)體管芯，還包括形成在所述導(dǎo)電層中的無源電路元件，其連接所述管芯的特定的所述接合焊盤和特定的所述導(dǎo)電引線。
7.一種封裝集成電路管芯的方法，包括：
a）將多個集成電路管芯放置在具有平面表面的第一襯底上，所述多個管芯的每一個具有頂表面和底表面，其中所述頂表面具有多個接合焊盤，用于電連接到所述管芯；所述多個管芯被布置成所述頂表面與所述第一襯底的所述平面表面接觸；
b）將導(dǎo)電粘合劑施加到所述管芯的每一個的底表面；
c）將多個相連的引線框放置在所述多個管芯上；每個引線框具有中央凹進(jìn)部分和多個導(dǎo)電引線，每個引線具有頂面和底面，所述中央凹進(jìn)部分借助連接連接到所述多個引線，所述中央凹進(jìn)部分具有頂部部分和底部部分，所述底部部分與所述多個引線的底面基本共平面，所述引線框的所述中央凹進(jìn)部分被放置在所述多個管芯的所述導(dǎo)電粘合劑上，所述凹進(jìn)部分的所述頂部部分與所述導(dǎo)電粘合劑接觸直到每個引線的與所述第一襯底的所述平面表面接觸為止；
d）除去所述第一襯底；
e）將所述多個引線框與所述多個管芯放置在具有平面表面的第二襯底上，每個引線的所述底面和所述凹進(jìn)部分的底部部分在所述第二襯底的所述平面表面上；
f）將導(dǎo)電層沉積在所述管芯的所述頂表面和所述引線的所述頂面上；
g）圖案化所述導(dǎo)電層以將所述多個管芯之一的特定的所述接合焊盤電連接到與所述一個管芯相關(guān)聯(lián)的特定的導(dǎo)電引線；以及
h）從相連的引線框切割每個引線框的所述連接的每一個且從所述凹進(jìn)部分切割所述引線。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的方法，還包括利用絕緣體填充在步驟c）之后形成的結(jié)構(gòu)以填充每個管芯和其相鄰的、所關(guān)聯(lián)的引線框的引線之間的空間的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，還包括平面化在步驟d）之后形成的結(jié)構(gòu)以除去每個引線的底面和所述凹進(jìn)部分的底部部分上的任何絕緣體的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，還包括在所述管芯的所述頂表面和所述引線的所述頂面上以及在每個管芯和相鄰的、相關(guān)聯(lián)的引線框的引線之間的所述絕緣體上方沉積導(dǎo)電層的步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中所述導(dǎo)電層被圖案化以形成無源電路元件，其連接所述多個管芯之一的特定的所述接合焊盤和與所述一個管芯相關(guān)聯(lián)的特定的導(dǎo)電引線。
12.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，還包括將焊料材料的導(dǎo)電凸塊附著到每個引線的底面。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的方法，還包括將焊料材料的導(dǎo)電凸塊附著到每個引線的頂面。
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