[發明專利]用于殼體的封閉元件

有效

• 申請號: 201080057065.X
• 申請日: 2010-12-10
• 公開（公告）號: CN102668735A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: J·諾沃尼克;R·利波克;M·勞斯曼
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 蘇娟

技術領域

本發明涉及一種按照權利要求1的前序部分所述的用于殼體的封閉元件。

背景技術

在電子裝置中將已裝配的電路板設置在殼體中以保護其免受環境影響。通常使用所謂的殼式殼體或卡式殼體。在殼式殼體中，已裝配的電路板位于蓋殼與底殼之間。在卡式殼體中，已裝配的電路板插入殼體中。

殼體的結構高度由設置在電路板上的電氣或電子部件的結構高度確定。尤其是在用于機動車輛的控制裝置中使用大且重的部件，例如電解電容器，這需要額外的保持件以滿足對控制裝置所提出的機械要求。由此需要殼體的復雜結構，其可能帶有額外的保持件，這意味著很大的安裝成本。此外，不可以低于殼體的確定結構高度。

由US?3,258,649A已知一種具有卡式殼體的電子裝置。殼體是管形構造的。電路板在側面插入殼體中，為此殼體在側壁上在其內部空間中具有適于引導和保持電路板的接片和槽。殼體從兩側分別通過一個封閉元件封閉。向外與電路板接觸的插頭集成在多個封閉元件之一中。在電路板上存在限制殼體結構高度的大的部件。

發明內容

本發明提出一種用于電子控制裝置的殼體的封閉元件，其中控制裝置的至少一個電氣和/或電子部件設置在封閉元件中。在殼體中優選設置有至少一個電路板，該電路板具有電氣和/或電子部件。

根據本發明，封閉元件包括電氣部件(例如電容器或線圈)和/或電子部件(例如傳感器單元和/或功率元件)。額外地，在殼體的封閉元件中也可以設置有機械部件，例如用于電氣和/或電子部件的保持件或者壓力平衡元件。

通過將電氣和/或電子部件，尤其是將具有相對較大結構高度的這類部件放置在封閉元件中，節省了在殼體中和在電路板上的空間。此外，不再需要在殼體內用于較重部件的高成本的保持件，因為這種部件根據本發明被保持在封閉元件中。由此可以額外地減小電路板的尺寸和殼體的結構高度。從而整體上實現了控制裝置的更平且更緊湊的構造方式。

部件可以任意地設置在封閉元件中。在本發明的一個優選實施方式中，部件被設置在封閉元件中，使得其縱向軸線基本上平行于電路板的平面地延伸。以此方式，也可以保持小的封閉元件的結構高度。但是部件的縱向軸線相對于電路板的平面傾斜延伸的布置也是可行的。

特別對于具有大功率損耗進而發熱很大的部件有利的是，將所述部件設置在封閉元件中。由此實現了這些部件與設置在電路板上的其余部件的熱分離，進而減小所有部件的熱負荷。代替地，可以將熱敏感的部件設置在封閉元件中。在這種情況下也實現了熱分離，并且可以使用成本更低和更小的部件。在本發明的一個優選實施方式中，在封閉元件中或在封閉元件上可以額外地設置有一個或多個冷卻元件。

設置在封閉元件中的電氣和/或電子部件須與設置在殼體中的電路板接觸。特別優選的是，通過直插連接進行接觸。為此優選在封閉元件中設置有至少一個接觸元件，該接觸元件可以與電路板電接觸。這些部件與接觸元件例如通過熔焊或釬焊電連接。接觸元件優選設計成，電路板的接觸通過直插連接實現。在直插連接中，觸點區域、所謂的“焊盤”位于電路板的邊緣區域上。接觸元件具有觸點，例如彈簧接觸部，一旦封閉元件插在電路板上，所述觸點就電接觸電路板上的觸點區域。代替地，插塞觸點可以位于電路板上，部件的設置在封閉元件中的觸銷插入其中。接觸元件優選構造為沖裁網格。代替地，接觸元件也可以是線觸點、金屬化的塑料件或電路板。

在殼體上設置有至少一個插頭，該插頭建立從殼體內的電子裝置向外的電接觸。在本發明的一個優選實施方式中，插頭集成在殼體的封閉元件中。插頭到電路板的電連接優選通過直插連接實現。代替地，在電路板上可以設有配對插座、多刀開關、接觸銷等。

本發明可以用于不同的殼體形式。在殼式殼體中，根據本發明，電氣和/或電子部件設置在一個或兩個殼體半殼中。本發明可以特別有利地應用于特別地被構造為擠壓型材的卡式殼體。這種殼體在制造上可以特別簡單且低成本。它可以被制造為具有基本上任意的橫截面的管形，并且具有兩個在端側的開口，所述開口分別被一個封閉元件封閉。可以使用兩個封閉元件，以在此處根據本發明設置控制裝置的電氣和/或電子部件、和/或用于位于殼體中的電路板的接觸的插頭。這種殼體的裝配十分簡單且低成本，因為只需要將封閉元件蓋上。既不需要額外的連接元件(例如螺釘或鉚釘)也不需要濕法工藝(Nassprozesse)。