[發明專利]用于EUV波長范圍的反射鏡,用于該反射鏡的基底,包括該反射鏡或該基底的用于微光刻的投射物鏡,及包括該投射物鏡的用于微光刻的投射曝光設備有效
| 申請號: | 201080056967.1 | 申請日: | 2010-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN102713690A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | S.馬倫德;J.韋伯;W.克勞斯;H-J.保羅;G.布朗;S.米古拉;A.多多克;C.扎克澤克;G.范布蘭肯哈根;R.勒歇爾 | 申請(專利權)人: | 卡爾蔡司SMT有限責任公司 |
| 主分類號: | G02B5/08 | 分類號: | G02B5/08;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 邱軍 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 euv 波長 范圍 反射 基底 包括 微光 投射 物鏡 曝光 設備 | ||
1.用于EUV波長范圍的反射鏡(la;la’;lb;lb’;lc;lc’),包括基底(S)和層布置,其中所述層布置包括至少一個表面層系統(P”’),該表面層系統(P”’)由單獨層的至少兩個周期(P3)的周期性序列構成,其中所述周期(P3)包括兩個由不同的材料構成的單獨層,該不同的材料用于高折射率層(H”’)和低折射率層(L”’),
其特征在于:所述層布置包括至少一個表面保護層(SPL,Lp)或至少一個表面保護層系統(SPLS),其具有大于20nm,特別是50nm的厚度,其中通過所述層布置的EUV輻射的透射率總計小于2%,特別是小于0.2%。
2.用于EUV波長范圍的反射鏡(la;la’;lb;lb’;lc;lc’),包括基底(S)和層布置,其中所述層布置包括至少一個表面層系統(P”’),該表面層系統(P”’)由單獨層的至少兩個周期(P3)的周期性序列構成,其中所述周期(P3)包括兩個由不同的材料構成的單獨層,該不同的材料用于高折射率層(H”’)和低折射率層(L”’),
其特征在于:所述層布置包括至少一個表面保護層(SPL,Lp)或至少一個表面保護層系統(SPLS),其具有大于20nm,特別是50nm的厚度,其中所述表面保護層(SPL,Lp)或所述表面保護層系統(SPLS)在EUV輻射下經歷小于1%,特別是小于0.2%的不可逆的體積變化。
3.用于EUV波長范圍的反射鏡(la;la’;lb;lb’;lc;lc’),包括基底(S)和層布置,其中所述層布置包括至少一個表面層系統(P”’),該表面層系統(P”’)由單獨層的至少兩個周期(P3)的周期性序列構成,其中所述周期(P3)包括兩個由不同的材料構成的單獨層,該不同的材料用于高折射率層(H”’)和低折射率層(L”’),
其特征在于:所述層布置包括至少一個表面保護層(SPL,Lp)或至少一個表面保護層系統(SPLS),其具有大于20nm,特別是大于50nm的厚度,其中所述表面保護層(SPL,Lp)或所述表面保護層系統(SPLS)被設置用于避免在EUV輻射下的在所述基底(S)的輻射區域中的位置上的垂直方向測量的所述基底(S)的表面相對于在輻射區域之外的位置上的同一方向測量的所述基底(S)的表面的不可逆的改變大于0.1nm,并且同時用于施加張應力以補償所述層布置中的層應力。
4.根據權利要求1、2或3所述的用于EUV波長范圍的反射鏡(la;la’;lb;lb’;lc;lc’),其中所述層布置包括至少一層,該層由以下組的材料形成或為以下組的材料構成的化合物:鎳、碳、碳化硼、鈷、鈹、硅、二氧化硅。
5.根據權利要求1、2或3所述的用于EUV波長范圍的反射鏡(la;la’;lb;lb’),其中所述層布置包括至少三個表面層系統(SPL,P’,P”,P”’),且位于最靠近所述基底(S)的所述表面層系統(SPL,P’)的周期(Pp;P1)的數量(Np;N1)大于離所述基底(S)最遠的所述表面層系統(P”’)的周期的數量,并且/或者大于離所述基底(S)第二遠的所述表面層系統(P”)的周期的數量。
6.根據權利要求1、2或3所述的用于EUV波長范圍的反射鏡(la;la’;lb;lc),其中所述層布置包括非晶層,該非晶層特別地至少包括具有大于100nm,特別是大于2μm的厚度的石英或硅,該石英或硅通過化學氣相沉積方法,特別是等離子體脈沖化學氣相沉積、等離子體輔助化學氣相沉積、或等離子體增強化學氣相沉積的方法沉積。
7.根據權利要求6所述的用于EUV波長范圍的反射鏡(la;la’;lb;lc),其中所述非晶層具有小于0.5nm?rms?HSFR,特別是小于0.2nm?rms?HSFR的表面粗糙度。
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