[發明專利]用于制備復合物的組合物，以及使用該組合物制備的復合物

有效

• 申請號: 201080056927.7
• 申請日: 2010-10-25
• 公開（公告）號: CN102656285A
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發明（設計）人: C·D·舍雷爾
• 申請（專利權）人: 邁圖專業化學股份有限公司
• 主分類號: C21D1/72
• 分類號: C21D1/72;C21D9/52
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 柳冀

1.一種使用熱固性的環氧樹脂組合物制備的復合物，所述熱固性的環氧樹脂組合物使用包括如下組分的配制劑組分制備：

環氧樹脂；

環氧化的脂環族的二環戊二烯苯酚樹脂；和

烷基苯酚酚醛清漆樹脂，

其中，所述烷基苯酚酚醛清漆樹脂用作固化劑，以及

其中，當固化時，所述配制劑組分具有在1GHz時等于或小于約0.020的D_f，以及在1GHz時等于或小于約3.2的D_k。

2.權利要求1所述的復合物，其中，用于制備熱固性環氧樹脂的所述配制劑組分另外包含環氧化的雙酚-A酚醛清漆樹脂。

3.權利要求1所述的復合物，其中，用于制備熱固性環氧樹脂的所述配制劑組分另外包含低聚的丁二烯。

4.權利要求1所述的復合物，其中，所述環氧樹脂占所有配制劑組分的重量百分比的約30wt%至約80wt%。

5.權利要求1所述的復合物，其中，在所述組合物中使用的環氧化的脂環族的二環戊二烯苯酚樹脂是由環氧鹵丙烷和具有如下通式的二環戊二烯多酚化合物制備的：

其中，“n”表示0～7的整數；Ph為來自單核苯酚的酚羥基基團，以及D為具有如下通式的三環亞癸基基團：

6.權利要求5所述的復合物，其中，所述環氧化的脂環族的二環戊二烯苯酚樹脂占所有配制劑組分的重量百分比的約5wt%至約70wt%。

7.權利要求2所述的復合物，其中，所述環氧化的雙酚-A酚醛清漆樹脂組分占所有配制劑組分的重量百分比的約10wt%至約40wt%。

8.權利要求3所述的復合物，其中，所述低聚丁二烯組分占所有配制劑組分的重量百分比的約0.05wt%至約4wt%。

9.權利要求3所述的復合物，其中，溶劑組分占所有配制劑組分的重量百分比的約15wt%至約50wt%。

10.權利要求3所述的復合物，其中，用作固化劑的所述烷基苯酚酚醛清漆樹脂具有如下通式：

其中，

Ar表示芳基或烷基芳基；

各Ar包含x個非芳族的碳原子，

OH表示連接到各Ar基團上的羥基，

各R¹表示連接到各Ar基團上的取代基，

各R²表示連接相鄰Ar基團的基團，

n為2至20之間的數，

x為4至8之間的整數，

y為1至x-2之間的整數，以及

z為1至x-3之間的整數。

11.權利要求10所述的復合物，其中，用作固化劑的所述烷基苯酚酚醛清漆樹脂具有如下通式：

其中：

R¹表示在對位的具有4至9個碳原子的單個的烷基取代基，以及有時為丁基或辛基，以及R²為甲基。

12.權利要求11所述的復合物，其中，總的環氧基團與酚羥基當量之比為約0.5至約1.5。

13.權利要求1所述的復合物，其中，當固化時，所述配制劑組分具有在1GHz時等于或小于約0.015的D_f，以及在1GHz時等于或小于約3.0的D_k。

14.權利要求1所述的復合物，其中，當固化時，所述配制劑組分具有等于或大于約150℃的T_g和等于或大于300℃的T_d。

15.一種使用熱固性的環氧樹脂組合物制備的預浸料，所述熱固性的環氧樹脂組合物使用包括如下組分的配制劑組分制備：

環氧樹脂；

環氧化的脂環族的二環戊二烯苯酚樹脂；

環氧化的雙酚A酚醛清漆樹脂；

低聚的丁二烯；和

烷基苯酚酚醛清漆樹脂，

其中，所述烷基苯酚酚醛清漆樹脂用作固化劑。

16.權利要求15所述的預浸料，其中，所述環氧樹脂占所有配制劑組分的重量百分比的約30wt%至約80wt%。