[發明專利]用于生產超寬寬度膜的澆鑄帶有效
| 申請號: | 201080056818.5 | 申請日: | 2010-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN102762349A | 公開(公告)日: | 2012-10-31 |
| 發明(設計)人: | 金奕錢;金琦燁;孫晟豪;趙容均;李喆浩;黃裕錫 | 申請(專利權)人: | SK新技術株式會社 |
| 主分類號: | B29C41/28 | 分類號: | B29C41/28;B29C41/24 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏金霞;王婧 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 生產 寬寬 澆鑄 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于借助于溶劑澆鑄過程(solvent?casting?process)來制造光學膜的澆鑄帶,更為具體地,涉及一種用于生產超寬寬度膜的澆鑄帶,該澆鑄帶在制造一種用于液晶顯示器的偏光器的膜或光學補償膜時,被用于通過澆鑄摻雜劑(dope)來生產處于凝膠狀態中的膜。
背景技術
酰化纖維素膜具有較高的透明度和機械性能,并且還具有完全不依賴于濕度和溫度的尺寸穩定性。因此,它們作為要求那些特性的光學材料的支承件而被廣泛地使用。通常,酰化纖維素膜通過澆鑄摻雜劑制成,其中,該摻雜劑通過將帶有聚合物的溶劑融化到連續的支承件上制成。
該澆鑄方法可根據連續的支承件的類型而被主要劃分為帶式澆鑄和鼓(drum)式澆鑄。該帶式澆鑄是一種在帶上澆鑄摻雜劑、使溶劑變干并將其分離開、以及將膜傳送至下一過程的方法,而鼓式澆鑄是一種在鼓上澆鑄摻雜劑、在未使它變干的情況下將它分離開,以及將膜傳送至下一過程的方法。
通常,帶式澆鑄可制造多種膜,這是應為它能夠控制膜的干燥條件,而鼓式澆鑄可用于批量生產,這是因為它能夠執行高速澆鑄。這兩種方法都應當精確地用機器加工出鼓和帶的表面,該鼓和帶為連續支承件,以實現液晶顯示器所需的清潔表面。
為了精確地用機器加工出連續支承件的表面,需要精確地拋光帶和鼓的表面。該帶通過磨制和拋光由不銹鋼制成的帶制成,而該鼓通過在由碳鋼制成的鼓上鍍鎳和硬鉻并對其進行拋光而制成。
參見圖1,雖然這在鼓中不是問題,但對于帶來說,需要形成連接帶的兩端部的接縫11來獲得連續支承件。焊接被廣泛地用于形成該接縫,并且普遍地利用惰性氣體鎢極保護焊(TIG焊)和激光焊接。該焊接可在拋光之前執行,并且也可在拋光之后執行。應當對焊接部進行拋光以防止在制造膜中出現問題,這是因為焊接部在焊接之后可保留在帶上。然而,完全地移除該焊接部是不可能的,并且通過肉眼看到該焊接部是可能的。因此,當偏光器或光學補償膜通過利用生產的纖維素酰化物制成時,在焊接部被切掉的情況下利用一些產品。
近來,液晶顯示器的尺寸逐漸增大,并且相應地,偏光器和光學補償膜的寬度增大。因此,需要增大纖維素酰化物的寬度來適應寬度的增大并增大制造偏光器和光學補償膜的產量。
由于寬度為2030mm或更大的鼓可通過現今已經研發的技術制成,因此,可制成較寬的膜,而可制造出最大寬度為2030mm的帶是已知的。因此,可將兩個帶縱向地焊接以獲得寬度超過2030mm的寬帶;然而,通過焊接,在兩條帶之間的縱向中心處形成接縫,使得在制成的膜上留下了中央接縫的印痕,并且該膜本身無法被使用。
在帶上澆鑄的摻雜劑在膜中通過延展器(tender)和干燥器被分離開并制造而成。該膜從澆鑄到分離過程中,在寬度方向上接觸,使得由爐工執行必要的延展。該膜的尺寸在利用干燥器的干燥過程中大體上不變。通常,執行切斷膜的兩個端部的修邊過程以平穩地傳送該膜并保持整個膜的特性,并且,在澆鑄過程、延展過程、和干燥過程之后,執行一到兩次該修邊過程。
因此,當利用寬度為2030mm的帶時,可獲得的膜的寬度為2030mm或更小。考慮到在實際澆鑄中的穩定性、延展器中的延展、以及膜的兩個端部的切斷,可獲得的最大寬度為1800mm,使得它隨著寬度的增大而難于制造膜。
發明內容
技術問題
本發明提供一種用于生產超寬寬度膜的澆鑄帶,其使得在不會在制造膜時在膜上留下焊接部的印痕的情況下制造超寬寬度膜成為可能。
本發明提供一種用于生產超寬寬度膜的澆鑄帶,其使得通過利用用于利用激光進行的橫向焊接的夾具而提高焊接部的質量成為可能。
解決該問題的技術方案
本發明提供一種澆鑄帶,其中,在借助于溶劑澆鑄過程來制造光學膜時,澆鑄聚合物溶劑以形成凝膠狀態的膜,其中,該澆鑄帶100包括橫向焊接部111,這些橫向焊接部111沿澆鑄帶100的橫向方向形成以連接相鄰的澆鑄帶區段110,使得相鄰的澆鑄帶區段110在未縱向地形成焊接部的情況下被縱向地連接,并且當澆鑄帶區段110的寬度為tb時,橫向焊接部111的寬度tw為9.95tb≤tw≤1.05tb,并且形成在橫向焊接部111中的針孔的尺寸為20~50μm而深度不超過50μm。
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