[發明專利]骨盆手術訓練模型有效
| 申請號: | 201080056443.2 | 申請日: | 2010-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN102812504A | 公開(公告)日: | 2012-12-05 |
| 發明(設計)人: | 道格拉斯·W·米雅薩基 | 申請(專利權)人: | 道格拉斯·W·米雅薩基 |
| 主分類號: | G09B23/28 | 分類號: | G09B23/28;G09B23/34 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 余朦;施蕾 |
| 地址: | 美國北卡*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 骨盆 手術 訓練 模型 | ||
1.用于示范、實施或評估人類骨盆檢查、醫學或外科手術或技術的解剖模型,所述模型包括:
骨盆區域結構,包括恥骨、骶骨、尾骨、以及坐骨或髂骨的至少一種的三維(3D)解剖表示;以及
用戶可移動的身體部件模塊,包括人類器官、腺、肌群、神經、血管、韌帶、腱、結締組織或皮膚的至少一種的3D解剖表示,所述身體部件模塊設置為以大體正確的解剖關系直接地或間接地接合到所述骨盆區域結構。
2.如權利要求1所述的解剖模型,包括:
支撐結構,設置為支撐所述骨盆區域結構;以及
可鎖定的轉動連接器,設置為將至少一部分所述骨盆區域結構可移動地連接到所述支撐結構,以允許轉動所述骨盆區域結構的暴露頂部區域以便由觀察者側向地觀察。
3.如權利要求1或2所述的解剖模型,其中,所述骨盆區域結構包括:
至少3個獨立地用戶可更換的模塊,包括:
(1)前部模塊,包括恥區的3D表示;
(2)后部模塊,包括至少一部分骶骨的3D表示;以及
(3)中間模塊,包括至少包括髂嵴的主骨性骨盆的3D表示;以及
其中所述前部模塊和后部模塊包括各自連接器,用戶能夠沿各自規定的非解剖邊界將所述連接器與所述中間模塊連接和分開。
4.如權利要求3所述的解剖模型,其中:
所述前部模塊包括恥骨聯合、恥骨下支和恥骨上支的3D表示;
所述中間模塊包括髂嵴、坐骨結節和第一骶椎的3D表示;以及
所述后部模塊包括坐骨棘、第二、第三、第四、和第五骶椎和尾骨的3D表示。
5.如權利要求3或4所述的解剖模型,包括膀胱模塊,所述膀胱模塊包括膀胱的3D表示,所述膀胱模塊包括連接器,用戶能夠將所述連接器與所述前部模塊、所述后部模塊或所述中間模塊的至少一個連接或分開。
6.如權利要求5所述的解剖模型,其中,膀胱模塊包括:
包括彈性囊的所述膀胱的3D表示,設置為能夠保持液體且設置為模擬解剖的尺寸、形狀、一致性和感覺;以及
男性或女性滑動鎖連接器,設置為接合所述前部模塊的匹配的女性或男性滑動鎖連接器。
7.如權利要求5或6所述的解剖模型,其中,所述膀胱的所述3D表示包括能夠關閉的閥,以使得所述膀胱的所述3D表示能夠至少保持某些液體。
8.如權利要求5-7中任一項所述的解剖模型,其中,所述膀胱模塊包括至少一個:
輸尿管的3D表示,設置為能夠攜帶液體并設置為模擬解剖的尺寸、形狀、一致性和感覺;或
尿道的3D表示,設置為能夠攜帶液體并設置為模擬解剖的尺寸、形狀、一致性和感覺。
9.如權利要求3-8中任一項所述的解剖模型,包括子宮模塊,所述子宮模塊包括子宮的3D表示,所述子宮模塊包括連接器,用戶能夠將所述連接器與所述前部模塊、所述后部模塊或所述中間模塊的至少一個連接或分開。
10.如權利要求9所述的解剖模塊,其中,所述子宮模塊包括:
子宮動脈的3D表示,能夠攜帶液體并設置為模擬解剖的尺寸、形狀、一致性和感覺;
男性或女性滑動鎖連接器,設置為接合所述中間模塊的匹配的女性或男性滑動鎖連接器;以及
其中所述子宮的所述3D表示設置為模擬解剖的尺寸、形狀、一致性和感覺。
11.如權利要求9-10中任一項所述的解剖模型,包括:
皮層,包括陰戶的3D表示,設置為模擬解剖的尺寸、形狀、一致性和感覺;以及
陰道的3D表示,設置為在所述陰戶的所述3D表示之間延伸且包括通到所述子宮的所述3D表示中的子宮頸。
12.如權利要求11所述的解剖模型,其中,所述皮層包括開口,當所述骨盆區域結構的所述中間模塊位于所述皮層中且所述支撐件位于所述皮層外時,所述開口的尺寸和形狀設計為容納所述骨盆區域結構的所述中間模塊和支撐件之間的轉動連接器。
13.如權利要求3-12中任一項所述的解剖模型,包括直腸模塊,所述直腸模塊包括直腸的3D表示,所述直腸模塊包括連接器,用戶能夠將所述連接器與所述前部模塊、所述后部模塊或所述中間模塊的至少一個連接或分開。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于道格拉斯·W·米雅薩基,未經道格拉斯·W·米雅薩基許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201080056443.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:抗反射涂層及其制造方法
- 下一篇:半導體設備的在線光致發光成像





