[發明專利]用于非周期性脈沖部分熔融膜處理的系統和方法有效
| 申請號: | 201080055984.3 | 申請日: | 2010-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN102770939A | 公開(公告)日: | 2012-11-07 |
| 發明(設計)人: | J·S·艾姆;Y·鄧;Q·胡;U-J·常;A·B·利馬諾弗 | 申請(專利權)人: | 紐約市哥倫比亞大學理事會 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 申發振 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 周期性 脈沖 部分 熔融 處理 系統 方法 | ||
相關申請的交叉參考
本申請主張以下美國申請的優先權:2009年11月24日申請,標題為“Systems?and?Methods?for?Advanced?Excimer?Laser?Annealing”的美國申請61/264082;2009年12月15日申請,標題為“Systems?and?Methods?for?AdvancedExcimer?Laser?Annealing”的美國申請61/286643;2009年12月31日申請,標題為“Systems?and?Methods?for?Advanced?Excimer?Laser?Annealing”的美國申請61/291488;2009年11月3日申請,標題為“Method?For?Obtaining?Uniformly?SizedSmall?Grain?Polycrystalline?Silicon?With?Low?Intragrain?Defect-Density?FilmsThrough?Partial?Melt?Crystallization”的美國申請61/257657;2009年11月3日申請,標題為“Method?For?Obtaining?Uniformly?Sized?Small?Grain?PolycrystallineSilicon?With?Low?Intragrain?Defect-Density?Films?Through?Complete?MeltCrystallization”的美國申請61/257650;2009年12月31日申請,標題為“Advanced?Single-Scan?SLS”的美國申請61/291,663;2010年1月12日申請,標題為“Sequential?Firing?SLS”的美國申請61/294,288;2010年5月10日申請,標題為“Systems?and?Methods?for?Non-Periodic?Pulse?Sequential?LateralSolidification”的美國申請12/776756,和2010年5月4日申請,標題為“Systemsand?Methods?for?Non-Periodic?Pulse?Sequential?Lateral?Solidification”的PCT國際專利申請PCT/US2010/033565,所述申請的每個公開的全部內容以引用的方式明確并入本文。
本文所引用的所有專利、專利申請、專利公布和多個公布的全部內容以引用的方式明確并入本文。如果申請的教示與所并入文件的教示之間有沖突,那么應當由所述申請的教示控制。
發明背景
在半導體處理領域中,已經描述多種將薄的非晶硅膜轉換成多晶膜的技術。一項這種技術是準分子激光退火(“ELA”)。ELA是一種脈沖激光結晶過程,其可在基板,例如但不限于不耐熱的基板(例如,玻璃和塑料)上產生具有均勻晶粒的多晶膜。ELA系統和過程的實例見述于2009年8月20日申請,標題為“Systems?and?Methods?for?Creating?Crystallographic-Orientation?ControlledPoly-Silicon?Films”的共同擁有的美國專利公布20090309104;2009年9月9日申請,標題為“Process?and?System?for?Laser?Crystallization?Processing?of?FilmRegions?on?a?Substrate?to?MinimizeEdge?Areas,and?Structure?of?Such?FilmRegions”的共同擁有的美國專利公布20100065853,和2006年3月9日申請,標題為“Processes?and?Systems?for?Laser?Crystallization?Processing?of?Film?Regionson?a?Substrate?Utilizing?a?Line-Type?Beam,and?Structures?of?Such?Film?Regions”的共同擁有的美國專利公布20070010104。
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





