[發(fā)明專利]用于制造轉(zhuǎn)子的方法和裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201080055919.0
• 申請(qǐng)日: 2010-11-09
• 公開（公告）號(hào): CN102652389A
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 間普浩敏;吉田康平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社三井高科技
• 主分類號(hào): H02K15/02
• 分類號(hào): H02K15/02;H02K1/22;H02K15/03
• 代理公司: 北京泛誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11298
• 代理人: 陳波;文琦

1.一種制造轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)子制造方法，所述方法包括：

通過(guò)壓嵌連接部分壓嵌和堆疊多個(gè)鐵芯片，以形成具有磁體插孔的轉(zhuǎn)子堆疊芯；

將永磁片插入到所述磁體插孔中；

將所述轉(zhuǎn)子堆疊芯夾在上模和下模之間；以及

將樹脂從形成于所述上模或所述下模中的樹脂儲(chǔ)集坩堝填充到所述磁體插孔中，其中

在使所述壓嵌連接部分放置在所述樹脂儲(chǔ)集坩堝的中心處的同時(shí)，將所述樹脂充填到所述磁體插孔中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)子制造方法，其中

使得所述壓嵌連接部分的中心與所述樹脂儲(chǔ)集坩堝的所述中心一致。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的轉(zhuǎn)子制造方法，其中

所述樹脂儲(chǔ)集坩堝和所述磁體插孔通過(guò)流道而連接到彼此。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)子制造方法，其中

設(shè)置多組磁體插孔對(duì)，每一組磁體插孔對(duì)具有一對(duì)所述磁體插孔，

每一組磁體插孔對(duì)形成為使得：當(dāng)從所述轉(zhuǎn)子堆疊芯的軸向方向觀看時(shí)，各自的徑向內(nèi)端部分之間的距離大于各自的徑向外端部分之間的距離，并且

所述壓嵌連接部分設(shè)置在關(guān)于所述磁體插孔對(duì)的中央的徑向內(nèi)側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)子制造方法，其中

所述樹脂儲(chǔ)集坩堝的直徑處于所述壓嵌連接部分的最大寬度的3至10倍的范圍內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)子制造方法，其中

因所述壓嵌連接部分而導(dǎo)致的凹陷部形成在所述轉(zhuǎn)子堆疊芯的表面上，該表面與所述上?；蛩鱿履Ｏ嘟佑|，所述樹脂儲(chǔ)集坩堝形成在所述上?；蛳履Ｖ?。

7.一種用于制造轉(zhuǎn)子的裝置，其中轉(zhuǎn)子堆疊芯夾在上模和下模之間，在該轉(zhuǎn)子堆疊芯中多個(gè)鐵芯片通過(guò)壓嵌連接部分而壓嵌和堆疊，并且永磁片插入到各磁體插孔中，并且將樹脂從形成在上?；蛳履Ｖ械臉渲瑑?chǔ)集坩堝填充到磁體插孔中，其中

所述裝置被構(gòu)造用以在使壓嵌連接部分的中心與樹脂儲(chǔ)集坩堝的中心一致的同時(shí)，將樹脂填充到磁體插孔中。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述用于制造轉(zhuǎn)子的裝置，其中

所述樹脂儲(chǔ)集坩堝設(shè)置在所述上模中。