[發(fā)明專利]耦合結(jié)構(gòu)及其形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080055227.6 | 申請日: | 2010-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN102640314A | 公開(公告)日: | 2012-08-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉小虎;D.紐恩斯;L.克魯辛-伊-鮑姆;G.J.馬丁納;B.G.埃爾姆格林;陳冠能 | 申請(專利權(quán))人: | 國際商業(yè)機(jī)器公司 |
| 主分類號: | H01L41/08 | 分類號: | H01L41/08 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 宋莉 |
| 地址: | 美國紐*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 耦合 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明總體上涉及集成電路器件,且更具體地,涉及用于將壓電材料產(chǎn)生的應(yīng)力耦合到形成于集成電路中的器件的耦合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
互補場效應(yīng)晶體管(FET)支持當(dāng)前在邏輯(logic)和存儲(memory)中使用的標(biāo)準(zhǔn)計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)(computer?architecture)(CMOS)。FET利用高的溝道(channel)遷移率(mobility)來以靜電方式控制少子電流(few-carrier?current)。但是,在當(dāng)前和未來的器件規(guī)模方面,在這種高度成功的技術(shù)中的局限性正顯現(xiàn)出來。
更特別地,在可放大性(scalability)方面的困難由于短溝道效應(yīng)和少摻雜劑波動效應(yīng)(few-dopant?fluctuation?effect)而產(chǎn)生。HfO2柵極氧化物短溝道方案導(dǎo)致使時鐘速度不斷減慢的遷移率限制(摩爾定律按比例縮放(scaling)變成負(fù)的)。其中柵極電容對應(yīng)于柵極面積但是其中電流對應(yīng)于溝道寬度/溝道長度(導(dǎo)致速度~l/L2)的不利的FET幾何結(jié)構(gòu)意味著FET是相對高阻抗的器件。因此,在“高耗電(power?hungry)”的應(yīng)用例如對PCM存儲器進(jìn)行編程、驅(qū)動長的線路、或?qū)τ诓换顒拥碾娐穳K關(guān)閉電源中需要不期望地大面積的FET。
在CMOS中建立多層結(jié)構(gòu)是期望但是非常復(fù)雜的,因為需要所有FET在單晶硅中形成。其中直接光刻法(straightforward?lithographic?process)可建立多層結(jié)構(gòu)的新技術(shù)可打開意義重大的新的應(yīng)用,例如高容量多層存儲器、以及為減少線路長度而優(yōu)化的不同水平上的邏輯和存儲的組合。
發(fā)明內(nèi)容
在一個示例性實施方式中,用于將壓電材料產(chǎn)生的應(yīng)力耦合到集成電路的致動器件(actutated?device)的耦合結(jié)構(gòu)包括:形成在壓電(PE)材料和所述致動器件周圍的剛硬的(rigid)剛性體(stiffener)結(jié)構(gòu),所述致動器件包括具有取決于施加至其上的壓力的電阻的壓阻(PR)材料;和形成在所述PE材料及PR材料周圍的軟(soft)的緩沖結(jié)構(gòu),所述緩沖結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述PE及PR材料與所述剛性體結(jié)構(gòu)之間,其中對于所述PE和PR材料形成于其上的基底,所述剛性體結(jié)構(gòu)夾住(clamp)所述PE和PR材料兩者,且其中所述軟的緩沖結(jié)構(gòu)允許所述PE材料相對于所述PR材料運動的自由,由此將由向所述PE材料施加的電壓產(chǎn)生的應(yīng)力耦合到所述PR材料以改變所述PR材料的電阻。
在另一實施方式中,用于將壓電材料產(chǎn)生的應(yīng)力耦合到形成在集成電路中的壓電效應(yīng)晶體管(PET)器件內(nèi)的耦合結(jié)構(gòu)包括:形成在PET器件周圍的剛硬的剛性體結(jié)構(gòu),所述PET器件進(jìn)一步包括設(shè)置在第一和第二電極之間的壓電(PE)材料、和設(shè)置在所述第二電極和第三電極之間的壓阻(PR)材料,其中所述第一電極包括柵極端子,所述第二電極包括公共(common)端子,且所述第三電極包括輸出端子,使得通過由所述PE材料向所述PR材料施加的壓力,所述PR材料的電阻取決于跨越所述PE材料施加的電壓;和形成在所述PET器件周圍的軟的緩沖結(jié)構(gòu),所述緩沖結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述PE及PR材料與所述剛性體結(jié)構(gòu)之間,其中對于所述PE和PR材料形成于其上的基底,所述剛性體結(jié)構(gòu)夾住所述PE和PR材料兩者,且其中所述軟的緩沖結(jié)構(gòu)允許所述PE材料相對于所述PR材料運動的自由,由此將由向所述PE材料施加的電壓產(chǎn)生的應(yīng)力耦合到所述PR材料以改變所述PR材料的電阻。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于國際商業(yè)機(jī)器公司,未經(jīng)國際商業(yè)機(jī)器公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201080055227.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





