[發明專利]焊膏

有效

• 申請號: 201080055186.0
• 申請日: 2010-12-06
• 公開（公告）號: CN102770233A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 巖村榮治;后藤和志;石賀史男;吉岡孝恭;宇都野公孝;中村充男;大河內輝雄;三治真佐樹;助川拓士;池戶健志;安藤善之;白井武史;森公章;和田理枝;中西研介;相原正巳;隈元圣史
• 申請（專利權）人: 荒川化學工業株式會社;豐田自動車株式會社;電裝株式會社;富士通十株式會社;株式會社弘輝;播磨化成株式會社
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363;H05K3/34;B23K35/26;C22C12/00;C22C13/00
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司 11285
• 代理人: 鐘守期;蘇萌

技術領域

本發明涉及一種焊膏。

背景技術

一直以來，為了以焊料來連接電子電路部件等，會使用各種焊膏。特別是，焊膏所包含的助焊劑，是用作去除焊料表面以及電路基板表面的金屬氧化物并防止焊接時金屬的再氧化的材料。另外，該助焊劑也具有降低焊料表面張力并且使焊接順利進行的重要功能。

然而，一直以來，藉由對有機酸等進行組合并添加至焊膏用助焊劑（以下，僅稱作助焊劑），以達到可靠性以及焊接性的提高。但是，近年來，可充分滿足伴隨著電路部件等的微細化而開始受到矚目的耐加熱坍塌性的市場要求的助焊劑卻仍未問世。耐加熱坍塌性低的助焊劑有時會頻頻引起芯片部件處的焊球(はんだボ一ル)。這樣，若該焊球脫落，由于焊球會掉入因部件微細化而使間隙變狹窄化后的部件導線之間，故發生短路不良的可能性會提高。再者，前述市場要求特別是對于車載用電子部件可以說是相當嚴苛。

針對前述耐加熱坍塌性，換言之，針對因加熱造成的”坍塌”的改善方式，至今曾提出有數個方案。例如，具體來說，可舉出以下各種方法。

（a）在含有焊料粉末、松香系樹脂、活性劑以及溶劑的焊膏組合物中，添加聚乙二醇聚丙二醇-聚乙二醇嵌段聚合物的方法（參考專利文獻1）。

（b）在焊膏的助焊劑中，添加0.05～10重量％的氟樹脂化合物或氟系表面活性劑等氟化合物的方法（參考專利文獻2）。

（c）在混合有由球狀球形粉末與各種形狀的無定形粉末所構成的焊料粉末與膏狀助焊劑的焊膏中，混入相對于焊料粉末全體10～50重量％的該無定形粉末的方法（參考專利文獻3）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開2002-336993號公報。

專利文獻2：特開平6-7989號公報。

專利文獻3：特開平7-88675號公報。

專利文獻4：特開平9-253884號公報。

發明內容

發明要解決的問題

如前所述，要開發出能充分適用于微細化進步顯著的電路部件的助焊劑和焊膏非常困難。例如，即便采用前述專利文獻1和2所記載的方法（a）、（b），此種揮發性較低的極性物質的添加在焊料熔融后仍會殘留，因此無法獲得充分可靠性。另外，即便采用前述專利文獻3所記載的方法（c），由于添加有無定形粉末，不只是造成焊膏流動性降低，亦會使微細部位的印刷轉印性降低。

再者，以往所使用的焊膏組合物中的助焊劑內，作為活性劑使用了有機酸，特別是基于活性力考慮使用了分子量較小（例如分子量250以下）的二元酸（參考專利文獻4）。但是，近來常被使用的無鉛焊膏中，由于需具有較過去使用錫鉛合金的焊膏更強的活性力，因此必須要使用大量的前述二元酸。如此一來，焊接時，由該二元酸與金屬氧化物相互反應所產生的有機酸金屬鹽便無法完全溶解于助焊劑殘渣中，造成該有機酸金屬鹽呈點狀般析出至基板上。該析出物容易因水分而解離出有機酸，會成為腐蝕或絕緣劣化的原因。

于是，便考慮到藉由抑制焊膏組合物中的助焊劑所含有的二元酸的含量，抑或使用一元酸來替代該二元酸的應對方式。但是，施行前述方法時，即便可改善例如金屬鹽的析出問題，卻會導致活性力降低。其結果，伴隨著該活性力的降低常容易造成焊接不良。

解決問題的手段

本發明通過解決上述技術課題，對于能充分適用于近年來微細化進步顯著的電路部件的焊膏的實現和實用化具有重大貢獻。為了獲得能同時兼顧高可靠性與良好焊接性的焊膏，特別是著眼于焊膏用助焊劑以及焊膏所包含的活性劑和基料樹脂（base?resin）功能性的提升，本發明人進行了深入研究。其結果，得知采用一種包含有由落在特定分子量范圍內的多種二元酸和一種一元酸所組成的活性劑和特定樹脂添加物的焊膏，可同時兼顧高可靠性與優異焊接性，進而可達到耐加熱坍塌性的提高。另外，本發明人確認了，該焊膏非但不會提高制造成本，且不會對環境造成負擔。本發明是由這樣的觀點與緣由所創作出的。

本發明的一種焊膏在助焊劑中包含有活性劑以及由高密度聚乙烯與聚丙烯構成的群組中所選出的至少1種樹脂添加物，以該助焊劑整體為100重量％時，該樹脂添加物為4重量％以上、12重量％以下，其中該活性劑含有分子量為250以下的二元酸、分子量為150以上、300以下的一元酸、以及分子量為300以上、600以下的二元酸。再者，前述焊膏80℃下的粘度達400Pa·s以上。