[發(fā)明專利]基于二乙烯基芳烴氧化物的加合物

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080055152.1
• 申請日: 2010-12-01
• 公開（公告）號: CN102648229A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: M·J·馬克斯
• 申請（專利權(quán)）人: 陶氏環(huán)球技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號: C08G59/18
• 分類號: C08G59/18;C08L63/00;C08G59/50
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 吳亦華

發(fā)明背景

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及基于二乙烯基芳烴二氧化物的加合物。更具體地說，本發(fā)明涉及胺和/或羥基官能加合物，其包含二乙烯基芳烴二氧化物與聚胺的反應(yīng)產(chǎn)物以提供加合的聚胺。

背景技術(shù)

在使用環(huán)氧樹脂配制劑的各種應(yīng)用中，聚胺與少量環(huán)氧樹脂的加合物用來改善環(huán)氧樹脂配制劑中聚胺的相容性并調(diào)節(jié)聚胺的反應(yīng)性。例如美國專利No.2,901,461(“′461專利”)描述了包含聚胺和聚縮水甘油醚的加合物的組合物；和這樣的加合物在環(huán)氧樹脂配制劑和組合物中的應(yīng)用。然而，現(xiàn)有技術(shù)中所述加合物的形成，與未改性的聚胺相比，引起粘度明顯不需要的增加。

例如，美國專利No.2,901,461中描述的加合物在用來制備可固化組合物時具有缺點，因為所述加合物或者(i)在配制劑中具有有益的低粘度，但在其衍生的熱固性材料中具有耐熱性低的缺陷；或者(ii)在其衍生的熱固性材料中具有有益的高耐熱性，但在配制劑中具有高的粘度。

例如，來自Dow?Chemical?Company的D.E.H.^TM?52環(huán)氧硬化劑，是雙酚A二縮水甘油醚與二亞乙基三胺(DETA)的加合物，粘度約6.25Pa-s，它的具有化學(xué)計算量的雙酚A二縮水甘油醚(BADGE)的熱固性材料的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(T_g)約145℃。比較起來，如WO?2002022709所述的1當(dāng)量丁二醇二縮水甘油醚與3當(dāng)量DETA的加合物的粘度約0.82Pa-s，但是它的具有化學(xué)計算量的BADGE的熱固性材料的T_g僅約91℃。

美國專利No.2,912,389(“′389專利”)描述了通過二乙烯基苯二氧化物與聚胺反應(yīng)制備的聚合物?！?89專利的所得產(chǎn)物是交聯(lián)聚合物產(chǎn)物?！?89專利沒有公開可用于同其他環(huán)氧樹脂進一步交聯(lián)的聚胺加合物，并且沒有公開所具有的環(huán)氧/NH基團的當(dāng)量比使得該加合物組合物不能形成交聯(lián)聚合物的加合物組合物。

工業(yè)中需要的是一種改進的具有較低粘度的環(huán)氧加合聚胺組合物；以及一種環(huán)氧加合的聚胺組合物，其可被用于可固化環(huán)氧樹脂組合物，不會削弱所衍生的熱固性材料的耐熱性。

因此需要提供新的加合物，在其衍生的熱固性材料中兼具低粘度和高耐熱性；而且在環(huán)氧基團轉(zhuǎn)化完成后不能交聯(lián)。

發(fā)明概述

本發(fā)明的一種實施方式涉及一種聚胺加合物，其包含(a)二乙烯基芳烴二氧化物、例如二乙烯基苯二氧化物(DVBDO)與(b)聚胺、例如亞乙胺或烷醇胺的反應(yīng)產(chǎn)物，以提供加合的聚胺組合物；其中所述組合物中胺-氫當(dāng)量/環(huán)氧當(dāng)量的比率大于5。

本發(fā)明的另一種實施方式涉及一種可固化的環(huán)氧樹脂組合物，其包含(a)上述聚胺加合物；和(b)至少一種不同于組分(a)的環(huán)氧樹脂，例如，雙酚A的二縮水甘油醚。

含有上述聚胺加合物的可固化環(huán)氧樹脂組合物具有低粘度，且經(jīng)固化后得到的固化化合物具有高耐熱性。在此還公開了這種基于二乙烯基芳烴二氧化物的組合物所衍生的熱固性材料和制備所述組合物的方法的實施方式。

本發(fā)明的其他實施方式還涉及制備如上所述的聚胺加合物和可固化環(huán)氧樹脂組合物的方法

本發(fā)明的另一種實施方式涉及來源于上述可固化環(huán)氧樹脂組合物的熱固性材料，其與現(xiàn)有技術(shù)類似物相比，在固化之前具有明顯更低的粘度和在固化后具有更高的耐熱性。

在一種實施方式中，基于加合物的可固化環(huán)氧樹脂熱固性配制劑可以固化形成熱固性材料。由此產(chǎn)生的可固化熱固性配制劑可以用于各種應(yīng)用，例如涂料、粘合劑、復(fù)合材料、電子元件等。

發(fā)明內(nèi)容

在最寬范圍內(nèi)，本發(fā)明包括一種聚胺加合物，其包含(a)二乙烯基芳烴二氧化物、例如二乙烯基苯二氧化物(DVBDO)與(b)聚胺、例如亞乙胺或烷醇胺的反應(yīng)產(chǎn)物以提供加合的聚胺組合物。所述加合物然后可以用來形成可固化環(huán)氧樹脂組合物或配制劑。由此產(chǎn)生的可固化環(huán)氧樹脂組合物可以包含本技術(shù)領(lǐng)域公知的一種或多種任選的添加劑。

本發(fā)明的優(yōu)點之一包括例如DVBDO的粘度比其他芳香族環(huán)氧樹脂低得多。因此，有可能向主鏈中摻合最大量的聚胺以達到更高的胺氫當(dāng)量(AEW)，同時保持較低的粘度。

在本發(fā)明中，通過二乙烯基芳烴與過氧化氫反應(yīng)以提供可用于本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物的二乙烯基芳烴二氧化物，來制備所述二乙烯基芳烴二氧化物，例如DVBDO。產(chǎn)生的二乙烯基芳烴二氧化物產(chǎn)物然后可以用來制備本發(fā)明的加合物。