[發明專利]線式和帶式接合操作中半導體器件的支撐結構和夾持系統

有效

• 申請號: 201080055003.5
• 申請日: 2010-11-16
• 公開（公告）號: CN102770950B
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 喬納森·邁克爾·比亞斯
• 申請（專利權）人: 奧瑟戴尼電子公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司11204
• 代理人: 余朦,王艷春

1.一種線式接合機，包括：

支撐結構，用于在所述線式接合機的線式接合操作過程中支撐半導體器件，所述支撐結構包括主體部，所述主體部具有上表面，所述上表面被配置為在所述線式接合操作過程中支撐所述半導體器件，所述上表面限定有約束元件，所述約束元件用于在所述線式接合操作過程中對所述半導體器件的至少一部分進行約束；和

夾持系統，用于在所述線式接合操作過程中將所述半導體器件固定到所述支撐結構，

其中所述約束元件包括在所述上表面上凸起的凸起部，從而在所述線式接合操作過程中對所述半導體器件的一部分進行約束，

其中，所述約束元件被配置為在至少一個方向上對所述半導體器件的一部分進行約束，

其中，所述至少一個方向包括線式接合機的接合工具移動以進行超聲波沖刷的方向。

2.如權利要求1所述的線式接合機，其中，所述支撐結構還包括基底部，其中，在所述線式接合操作過程中所述主體部被緊固至所述基底部。

3.如權利要求2所述的線式接合機，其中，所述基底部由第一材料形成，所述主體部由第二材料形成，所述第二材料與所述第一材料不同。

4.如權利要求3所述的線式接合機，其中，所述基底部由金屬材料形成，所述主體部由絕緣材料形成。

5.如權利要求3所述的線式接合機，其中，所述主體部由陶瓷材料形成。

6.如權利要求3所述的線式接合機，還包括可塑層，所述可塑層位于所述主體部與所述基底部之間。

7.如權利要求2所述的線式接合機，還包括可塑層，所述可塑層位于所述主體部與所述基底部之間。

8.如權利要求1所述的線式接合機，其中，所述凸起部包括基本平行的凸起元件，從而在所述線式接合操作過程中對所述半導體器件的一部分進行約束。

9.如權利要求1所述的線式接合機，其中，所述凸起部限定凹部，從而在所述線式接合操作過程中對所述半導體器件的一部分進行約束。

10.如權利要求1所述的線式接合機，其中，所述凸起部包括多個壁部，以在所述線式接合操作過程中至少部分包圍所述半導體器件的一部分并進而對其進行約束。

11.如權利要求1所述的線式接合機，其中，所述半導體器件包括引線框，其中，由所述凸起元件約束的所述半導體器件的一部分包括所述引線框的一部分。

12.如權利要求11所述的線式接合機，其中，由所述凸起元件約束的所述引線框的一部分包括所述引線框的引線、連接桿、散熱部以及管芯片中的至少之一。

13.如權利要求1所述的線式接合機，其中，所述半導體器件包括引線框，其中，在所述線式接合操作過程中由所述約束元件約束的所述半導體器件的一部分包括所述引線框的一部分。

14.如權利要求13所述的線式接合機，其中，由所述約束元件約束的所述引線框的一部分包括所述引線框的引線和連接桿中的至少之一。

15.如權利要求1所述的線式接合機，其中，所述至少一個方向為水平方向。

16.如權利要求1所述的線式接合機，其中，所述至少一個方向包括至少兩個方向。

17.一種線式接合機，包括：

支撐結構，用于在所述線式接合機的線式接合操作過程中支撐半導體器件；和

夾持系統，用于在線式接合操作過程中緊固所述半導體器件，所述夾持系統包括器件夾持裝置，所述器件夾持裝置包括主體部，所述主體部包括下表面，所述下表面被配置為在所述線式接合操作過程中與所述半導體器件接觸，所述下表面限定有約束元件，所述約束元件用于在所述線式接合操作過程中對所述半導體器件的至少一部分進行約束，

其中所述約束元件包括由所述下表面限定的凸起部，從而在所述線式接合操作過程中對所述半導體器件的一部分進行約束，

其中，所述約束元件被配置為在至少一個方向上對所述半導體器件的一部分進行約束，

其中，所述至少一個方向包括所述線式接合機的接合工具移動以進行超聲波沖刷的方向。

18.如權利要求17所述的線式接合機，其中，包括所述下表面的所述主體部由單件式材料形成。