[發(fā)明專利]光通信模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080054909.5
• 申請日: 2010-04-23
• 公開（公告）號: CN102640369A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林茂郎
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社自動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;G02B6/42;H01L31/0232
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 戚傳江;謝麗娜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種將用于進(jìn)行光通信的激光二極管及/或光電二極管等光電元件進(jìn)行了封裝化的光通信模塊。

背景技術(shù)

以往，利用了光纖等的光通信得到廣泛普及。光通信如下進(jìn)行：通過激光二極管等光電元件將電信號變換為光信號，經(jīng)由光纖收發(fā)光信號，光電二極管等光電元件將所接收的光信號變換為電信號。因此，根據(jù)情況將激光二極管及/或光電二極管等光電元件與用于使光電元件動作的外圍電路元件一起作為一個封裝而構(gòu)成的光通信模塊，被廣泛使用。該光通信模塊稱為OSA（Optical?Sub-Assembly：光組件）。近年來，進(jìn)行了與光通信及光通信模塊相關(guān)的各種發(fā)明。

例如，在專利文獻(xiàn)1中，提出了以下的光檢測器：將受光用的第1光電二極管及遮光的第2光電二極管的輸出分別經(jīng)由增益調(diào)節(jié)放大器輸入到差動放大器，并且使低通濾波器介于檢測光功率的光功率檢測部的輸出端子和增益調(diào)節(jié)放大器的增益調(diào)節(jié)端子之間而構(gòu)成，通過這一構(gòu)成，提供一種能夠適用于需要高速且較大動態(tài)范圍的通信。

另外，在專利文獻(xiàn)2中，提出了以下的光接收裝置：在一個基板上形成信號接收用的光電二極管、光電平檢測用的光電二極管、放大所接收的信號的信號放大部、及控制向該信號放大部提供的偏置電流的偏置電流控制部，當(dāng)從光電平檢測用的光電二極管輸出的信號電流為規(guī)定基準(zhǔn)值以上時，偏置電流控制部驅(qū)動信號放大部，通過這一構(gòu)成，可將動作電流/電壓的大小控制為與需求對應(yīng)的量，可降低耗電。并且，該光接收裝置中，信號接收用的光電二極管具有比信號光的范圍小的大致圓形的光感應(yīng)區(qū)域，光電平檢測用的光電二極管具有包圍信號接收用的光電二極管的光感應(yīng)區(qū)域的光感應(yīng)區(qū)域，通過這一構(gòu)成，可有效檢測出信號光，提高接收能力。

上述專利文獻(xiàn)1及2涉及的發(fā)明與光電元件的外圍電路相關(guān)，通過改進(jìn)外圍電路來提高光通信的通信能力。在專利文獻(xiàn)1及2涉及的發(fā)明中，使用下述構(gòu)成的光通信模塊：將搭載了光電元件及外圍電路的基板固定到導(dǎo)線框架，并通過透明的樹脂進(jìn)行樹脂密封而形成封膠部（mold），在封膠部的表面設(shè)置半球狀的透鏡部。該光通信模塊中，透鏡部與光纖的射出端相向地配置。

另外，在專利文獻(xiàn)3中，提出了下述光電變換模塊：其具有：接收或發(fā)送光信號的光電元件；固定該光電元件的管座（stem）；用于覆蓋光電元件的蓋子；向光電元件施加電信號或傳送來自光電元件的電信號的多條導(dǎo)線，在位于由管座及蓋子構(gòu)成的封裝體內(nèi)的規(guī)定的導(dǎo)線的一端設(shè)置平面部，在該平面部上設(shè)置一端連接到光電元件且另一端連接到導(dǎo)線的電氣電路部件，通過這一構(gòu)成，可使高頻特性良好，并能夠進(jìn)行小型化。

在專利文獻(xiàn)4中，提出了下述光器件模塊的方案：其具有：第1封裝體，內(nèi)置有光源及/或光檢測器，具有形成有通過光信號的開口的第1面、及其相反一側(cè)的第2面；第2封裝體，形成有收容電路基板等插入物的開口，與第1封裝體的第2面垂直設(shè)置；導(dǎo)線框架，機械性連接第1封裝體及第2封裝體，將第1封裝體的光源及/或光檢測器電與露出到第2封裝體的開口內(nèi)的接點連接，通過將電路基板等插入物機械性與第2封裝體連接，且與開口內(nèi)的接點電連接，搭載于電路基板等的電路元件能夠使光源及/或光檢測器動作。并且，在該光設(shè)備模塊中，第1封裝體上固定有保持了透鏡的透鏡塊，光纖嵌合于透鏡塊上形成的開口。

在專利文獻(xiàn)5中，提出了用于將光學(xué)組件連接到光通信模塊的PCB（Printed?Circuit?Board：印刷電路板）的導(dǎo)線框架連接器的制造方法。在該方法中，在導(dǎo)電性帶上刻印導(dǎo)電部的形狀，根據(jù)需要彎曲該導(dǎo)電部，并且通過開盤（OpenReel）方式并經(jīng)過射出成型工藝成型將導(dǎo)電部進(jìn)行絕緣的外殼，之后，切斷導(dǎo)電性帶，形成單一的導(dǎo)線框架連接器。放入于一個外殼中的多個導(dǎo)電部通過使其連接部分通過外殼上形成的孔而打通，來能夠電分離。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2006－40976號公報

專利文獻(xiàn)2：國際公開第01/015348號手冊

專利文獻(xiàn)3：日本特開2005－167189號公報

專利文獻(xiàn)4：美國專利第7455463號說明書

專利文獻(xiàn)5：美國專利第7370414號說明書

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題