[發明專利]用于轉移顆粒材料的設備及方法

有效

• 申請號: 201080054886.8
• 申請日: 2010-11-30
• 公開（公告）號: CN102647968A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: H.A.杰克爾斯;H.H.亨多夫;S.林克
• 申請（專利權）人: 寶潔公司
• 主分類號: A61F13/15
• 分類號: A61F13/15;B05C1/08;A61F15/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 封新琴

1.一種用于制造包括由基底材料(110)支撐或包封的顆粒材料(100)的結構的設備(1)，所述設備包括：

a)顆粒材料喂料機(30)，所述喂料機用于將顆粒材料(100)喂送到：

b)第一移動的環狀表面(40)，所述表面具有運動方向(MD)并且具有多個貯存器(50)，所述表面(40)鄰近所述喂料機(30)，所述第一移動的環狀表面(40)及其貯存器(50)用于接納來自所述第一顆粒材料喂料機(30)的所述顆粒材料(100)并且用于將所述顆粒材料直接或間接地轉移到：

c)第二移動的環狀表面(110，200)，所述表面為所述基底材料(110)或為承載所述基底材料(110)的移動的環狀表面，所述表面用于接納直接或間接地來自所述第一移動的環狀表面(40)的所述顆粒材料(100)；和

d)三維板(10)，所述三維板用于向所述顆粒材料(100)的一部分上施加壓力并且用于將所述顆粒材料(100)引入所述貯存器(50)中，所述板(10)被定位成鄰近所述喂料機(30)且鄰近所述第一移動的環狀表面(40)，所述板(10)具有鄰近所述第一移動的環狀表面(40)的第一板面，所述板面具有至少：

i)第一表面區域(11)，所述第一表面區域基本上平行于所述第一移動的環狀表面(40)，所述第一區域用于向存在于所述第一表面區域(11)和所述第一移動的環狀表面(40)之間的所述顆粒材料(100)的所述部分上施加壓力；

ii)第二表面區域(12)，所述第二表面區域鄰接所述第一表面區域(11)，并被定位在所述第一表面區域(11)的下游(在MD上)，所述第二表面區域(12)不平行于所述第一移動的環狀表面(40)并且從所述第一表面區域(11)朝所述第一移動的環狀表面(40)延伸，所述第一表面區域(11)和所述第二表面區域(12)以某個角度彼此連接，所述第二表面區域(12)與所述第一移動的環狀表面(40)成介于10°和80°之間的平均角度。

2.如權利要求1所述的設備(1)，其中所述板面具有第三表面區域(13)，所述第三表面區域鄰接所述第二表面區域(12)，并位于所述第二表面區域(12)的下游(在MD上)，所述第三表面區域(13)基本上平行于所述第一移動的環狀表面(40)并且比所述第一表面區域(11)更緊鄰所述第一移動的環狀表面。

3.如前述任一項權利要求1所述的設備(1)，其中所述三維板(10)具有第二板面(14)，所述第二板面鄰接所述第一板面的所述第一表面(11)，并且以60°至120°，優選地80°至100°的角度與其連接，所述第二板面(14)任選地接觸所述顆粒材料(100)并引導所述顆粒材料(100)朝所述第一移動的環狀表面(40)移動。

4.如前述任一項權利要求所述的設備(1)，其中所述第一表面區域(11)和所述第二表面區域(12)各自具有至少2mm的平均長度尺寸(在MD上)。

5.如前述任一項權利要求所述的設備(1)，其中所述第一板面具有的寬度基本上等于所述第一移動的環狀表面(40)的寬度。

6.如前述任一項權利要求所述的設備(1)，其中所述第一移動的環狀表面(40)為第一旋轉轉筒，其具有包括所述貯存器(50)的表面，所述轉筒具有轉筒半徑，并且其中所述第一板面的所述第一表面區域(11)為彎曲的，具有包括板面半徑的曲率，所述轉筒半徑對所述板面半徑的比率為8:10至10:8，優選地為9.5:10至10:9.5。

7.如權利要求1所述的設備(1)，其中所述三維板(10)連接到壓力控制裝置(20)，所述壓力控制裝置用于控制由所述板(10)施加到所述顆粒材料(100)上的外部壓力，所述壓力優選地為1.5-3巴。

8.如權利要求7所述的設備(1)，其中所述壓力控制裝置(20)能夠改變介于所述第一板面的所述第一表面區域(11)和所述第一移動的環狀表面(40)之間的平均距離。

9.如權利要求7或8所述的設備(1)，其中所述壓力控制裝置(20)包括致動器(20)，所述致動器：i)傳感所述粒狀材料對所述板(10)的壓力，優選地對所述第一板面的壓力；并且響應于所述壓力而ii)通過朝所述第一移動的環狀表面(40)或背離所述第一移動的環狀表面(40)移動所述板(10)來調節相對于所述第一移動的環狀表面(40)的板位置。