[發明專利]用于切割組織的方法和裝置

有效

• 申請號: 201080054485.2
• 申請日: 2010-12-02
• 公開（公告）號: CN102695462A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 張志勇;H·朗瓦拉;R·范佩爾特;E·古根海邁爾;W·惠倫;J·莫伯格
• 申請（專利權）人: 泰科保健集團有限合伙公司
• 主分類號: A61B17/3207
• 分類號: A61B17/3207
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 董敏

1.一種粥樣硬化切除導管，所述粥樣硬化切除導管包括：

主體，所述主體具有開口；

能夠旋轉的軸，所述能夠旋轉的軸聯接到所述主體；

組織收集室，所述組織收集室聯接到所述主體并且定位在切割元件的遠側處；

切割元件，所述切割元件聯接到所述能夠旋轉的軸，以用于使所述切割元件圍繞旋轉軸線旋轉，所述切割元件具有杯形表面和切割刃，所述杯形表面構造成當所述杯形表面沿著遠側方向運動時沿著遠側方向重新引導由所述切割刃切割下的組織；以及

凸出元件，所述凸出元件從所述切割元件的所述杯形表面向外延伸，所述凸出元件構造成朝向所述切割元件的所述旋轉軸線、導管的縱向軸線、或者所述組織收集室中的一個或多個引導切割下的材料顆粒。

2.根據權利要求1所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述凸出元件構造成朝向所述切割元件的所述旋轉軸線引導切割下的材料顆粒。

3.根據權利要求2所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述切割刃位于所述切割元件的徑向外邊緣處。

4.根據權利要求3所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述凸出元件包括彎曲凸出元件切割刃。

5.根據權利要求4所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述凸出元件包括第一壁，所述第一壁從所述彎曲凸出元件切割刃延伸到所述杯形表面，所述第一壁朝向所述切割元件的旋轉軸線引導切割下的材料顆粒。

6.根據權利要求5所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述第一壁從在所述切割元件的徑向外邊緣處與所述切割刃成相對切向的角度彎曲到更靠近所述切割元件的所述旋轉軸線的相對徑向的角度。

7.根據權利要求6所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述凸出元件包括遠側壁，所述遠側壁從第一彎曲凸出元件切割刃延伸到第二邊緣，所述遠側壁相對于所述切割元件的所述旋轉軸線形成小于90度的角。

8.根據權利要求7所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述第一彎曲凸出元件切割刃與所述第二邊緣相比位于更遠側。

9.根據權利要求8所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述第一彎曲凸出元件切割刃和所述切割元件的切割刃之間的最小徑向距離小于所述第二邊緣和所述切割元件的所述切割刃之間的最小徑向距離。

10.根據權利要求7所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述第一壁和所述遠側壁之間的夾角是鈍角。

11.根據權利要求3所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述凸出元件從所述切割刃向近側凹陷一縱向距離。

12.根據權利要求11所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述凸出元件從所述切割刃向近側凹陷0.0010至0.0050英寸（0.0025至0.0127cm）的縱向距離。

13.根據權利要求3所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述凸出元件從所述切割刃凹陷0.0010至0.0050英寸（0.0025至0.0127cm）的徑向距離。

14.根據權利要求2所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述凸出元件包括第一壁，所述第一壁從凸出元件切割刃延伸到杯形表面，所述第一壁朝向所述切割元件的所述旋轉軸線引導切割下的材料顆粒，并且其中，所述第一壁與所述杯形表面形成銳角，以便形成底切。

15.根據權利要求14所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述凸出元件包括遠側壁，所述遠側壁從所述第一凸出元件切割刃延伸到第二邊緣，所述遠側壁相對于所述切割元件的所述旋轉軸線形成小于90度的角。

16.根據權利要求15所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述第一凸出元件切割刃與所述第二邊緣相比位于更遠側。

17.根據權利要求16所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述第一凸出元件切割刃和所述切割元件的切割刃之間的最小徑向距離小于所述第二邊緣和所述切割元件的所述切割刃之間的最小徑向距離。

18.根據權利要求15所述的粥樣硬化切除導管，其中，具有前角的壁散置在所述第一壁和所述遠側壁的相交部之間。

19.根據權利要求18所述的粥樣硬化切除導管，其中，所述前角是負的。