[發明專利]催化劑微粒及催化劑微粒的制造方法

無效

• 申請號: 201080053611.2
• 申請日: 2010-07-21
• 公開（公告）號: CN103079696A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 新井龍哉;竹廣直樹;關澤好史;木村纮子;飯尾敦雄
• 申請（專利權）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: B01J23/89
• 分類號: B01J23/89;B01J33/00;B01J35/08;H01M4/88;H01M4/90
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 金龍河;樊衛民

1.一種催化劑微粒，具備含有鈀合金的中心粒子和含有鉑的最外層，其特征在于，在所述中心粒子與所述最外層之間具備僅由單體鈀構成的中間層。

2.如權利要求1所述的催化劑微粒，其中，所述中間層是除位于所述中心粒子的邊緣部的部分之外實質上沒有凹凸的層。

3.如權利要求1或2所述的催化劑微粒，其中，所述鈀合金是含有鈀和標準電極電位低于鈀的金屬材料的合金。

4.如權利要求1或2所述的催化劑微粒，其中，所述鈀合金是含有選自由銅、鈷、鐵、鎳、銀和錳組成的組中的金屬材料以及鈀的合金。

5.如權利要求1~4中任一項所述的催化劑微粒，其中，所述中間層的厚度為0.2~1.4nm。

6.如權利要求1~5中任一項所述的催化劑微粒，其負載在載體上。

7.一種催化劑微粒的制造方法，用于制造具備含有鈀合金的中心粒子和含有鉑的最外層的催化劑微粒，其特征在于，具有：

準備鈀合金微粒的工序；

在所述鈀合金微粒表面上形成僅由單體鈀構成的中間層的工序；

在所述中間層的表面上形成單原子層的工序；及

將所述單原子層置換為含有鉑的所述最外層的工序。

8.如權利要求7所述的催化劑微粒的制造方法，其中，所述鈀合金微粒是含有鈀和標準電極電位低于鈀的金屬材料的合金微粒。

9.如權利要求7所述的催化劑微粒的制造方法，其中，所述鈀合金微粒是含有選自由銅、鈷、鐵、鎳、銀和錳組成的組中的金屬材料以及鈀的合金微粒。

10.如權利要求7~9中任一項所述的催化劑微粒的制造方法，其中，所述形成中間層的工序是在所述鈀合金微粒表面上電化學沉積僅由單體鈀構成的中間層的工序。

11.如權利要求7~9中任一項所述的催化劑微粒的制造方法，其中，所述形成中間層的工序是至少使露出于所述鈀合金微粒表面的金屬中除鈀以外的金屬選擇性地溶出的工序。

12.如權利要求7~9中任一項所述的催化劑微粒的制造方法，其中，所述形成中間層的工序具有：

至少使露出于所述鈀合金微粒表面的金屬中除鈀以外的金屬選擇性地溶出的工序；及

至少在使除鈀以外的金屬選擇性地溶出后的所述鈀合金微粒表面中發生該溶出的部位處電化學沉積僅由單體鈀構成的中間層的工序。

13.如權利要求7~12中任一項所述的催化劑微粒的制造方法，其中，所述鈀合金微粒負載在載體上。