[發明專利]用于冷卻電子構件的冷卻模塊

有效

• 申請號: 201080053606.1
• 申請日: 2010-05-21
• 公開（公告）號: CN102696103A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: T.格拉丁格;B.耶辛;F.阿戈斯蒂尼
• 申請（專利權）人: ABB研究有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;F28D15/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李強;傅永霄

1.?一種用于冷卻至少一個電氣和/或電子構件的冷卻模塊(100)，所述冷卻模塊(100)包括冷凝器(1)，所述冷凝器(1)具有：

面板(11)，所述面板(11)具有兩個片材(114,115)，所述兩個片材(114,115)通過包含輥壓結合的工藝附連到彼此，使得在所述兩個片材(114,115)之間形成在由所述片材(114,115)形成的平面的方向上延伸的管道(113)。

2.?根據權利要求1所述的冷卻模塊，其特征在于，

所述管道(113)包括至少一個環路(1130)。

3.?根據權利要求1或2所述的冷卻模塊(100)，其特征在于，還包括：

熱接收單元(2,2A,2B)，所述熱接收單元(2,2A,2B)流體地連接到所述管道(113)；

其中，所述熱接收單元(2,2A,2B)具有連接器件，所述連接器件用于連接至少一個熱源(3)，使得熱負荷能夠熱傳遞到所述熱接收單元(2,2A,2B)。

4.?根據權利要求3所述的冷卻模塊(100)，其特征在于，包括：

多個面板(11)，所述多個面板(11)布置在所述熱接收單元(2,2A,2B)處，使得形成面板疊堆(111)；

其中，所述熱接收單元(2,2A,2B)連接到各個面板(11)的至少一個管道(113)。

5.?根據權利要求3或4所述的冷卻模塊(100)，其特征在于，

所述熱接收單元(2,2A,2B)為導熱基板(2B)。

6.?根據權利要求3至5中的任一項所述的冷卻模塊(100)，其特征在于，

所述熱接收單元(2,2A,2B)為蒸發器(2A)。

7.?根據前述權利要求中的任一項所述的冷卻模塊(100)，其特征在于，還包括：

冷卻劑(5)，所述冷卻劑(5)存在于所述管道(113)中，用于傳遞熱量；

其中，能夠通過蒸發所述冷卻劑(5)的第一部分(1134)和通過冷凝所述冷卻劑(5)的第二部分(1135)來傳遞熱量。

8.?根據權利要求7所述的冷卻模塊(100)，其特征在于，

第一百分比的所述冷卻劑(5)為液體，并且第二百分比的所述冷卻劑(5)為氣態，使得所述冷卻劑(5)處于填充所述管道(113)的飽和狀況。

9.?根據權利要求7或8所述的冷卻模塊(100)，其特征在于，

至少一個管道(113)形成為使得在所述冷卻模塊(100)的操作狀態下通過重力或脈動冷卻提供冷卻劑運動。

10.?根據前述權利要求中的任一項所述的冷卻模塊(100)，其特征在于，

在所述冷卻模塊(100)的操作狀態下，熱量能夠通過熱載體(4,4A,4B,4C,4D)從所述冷凝器(1)傳遞到環境。

11.?一種電力模塊，包括：

至少一個電氣和/或電子構件(3)，所述至少一個電氣和/或電子構件(3)熱連接到熱接收單元(2,2A,2B)，以及

根據權利要求1至10中的任一項所述的冷卻模塊(100)，其帶有冷卻劑(5)，所述冷卻劑(5)用于在所述冷卻模塊(100)的操作狀態下從所述熱接收單元(2,2A,2B)接收熱量，并且用于通過熱載體(4,4A,4B,4C,4D)將熱量傳遞到環境。

12.?一種冷卻電氣和/或電子模塊(3)的方法(150)，所述方法(150)包括下列步驟：

在冷卻模塊(100,151)的操作狀態下，通過冷卻模塊(100)的熱接收單元(2,2A,2B)接收來自熱連接到所述熱接收單元(2,2A,2B)的至少一個電氣和/或電子構件(3)的熱量；

在所述冷卻模塊(100,152)的操作狀態下，將熱量從所述熱接收單元(2,2A,2B)傳遞到所述冷卻模塊(100)的冷凝器(1)，所述冷凝器(1)包括面板(11)，所述面板(11)具有兩個片材(114,115)，所述兩個片材(114,115)通過包含輥壓結合的工藝附連到彼此，使得在所述兩個片材(114,115)之間形成在由所述片材(114,115)形成的平面的方向上延伸的管道(113)。