[發明專利]用于工業加工和護理后處理的RFID服裝標簽

無效

• 申請號: 201080053227.2
• 申請日: 2010-11-24
• 公開（公告）號: CN102667825A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: H·泰德曼;D·伯格梅爾;K·豪克
• 申請（專利權）人: 艾利丹尼森公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/02;G08B13/24
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民;陸惠中

1.RFID服裝標簽，包括

基底，其具有第一和第二表面、第一和第二縱向延伸的側面以及第一和第二橫向端緣；

RFID裝置，其粘合地固定于所述基底第一面，所述RFID裝置具有尺寸并具有完全包含在所述尺寸內的芯片和天線；和

不透液體的材料，其布置在所述RFID裝置上，并在至少第一方向延伸出所述RFID裝置的所述尺寸，以便基本上覆蓋所述芯片和天線，并且所述材料永久地粘附于所述基底第一面。

2.權利要求1所述的RFID服裝標簽，其中所述基底具有縱向和橫向。

3.權利要求2所述的RFID服裝標簽，其中所述第一方向是所述基底的縱向。

4.權利要求1所述的RFID服裝標簽，其中所述不透液體的材料在縱向和橫向上延伸出所述RFID裝置的整個尺寸。

5.權利要求2所述的RFID服裝標簽，其中所述基底在所述橫向提供有虛線，并垂直于所述第一和第二縱向側面。

6.權利要求5所述的RFID服裝標簽，其中所述虛線是完全延伸通過部分所述基底的打孔線。

7.權利要求1所述的RFID服裝標簽，其中所述不透液體的材料是柔性的。

8.權利要求1所述的RFID服裝標簽，其中所述不透液體的材料是涂布的聚酯織物。

9.權利要求1所述的RFID服裝標簽，其中在所述不透液體的材料和所述RFID裝置之間形成空間。

10.權利要求1所述的RFID服裝標簽，其中所述服裝標簽被縫到服裝上。

11.RFID服裝標簽，包括：

基本上方形的基底，其具有第一和第二側面以及第一和第二橫向延伸的邊緣以及第一和第二縱向延伸的側面；

虛線，其在所述第一和第二縱向延伸的側面之間延伸，并基本上鄰近于所述第一橫向延伸的端緣；

RFID嵌體，其具有芯片和天線，其中所述芯片和天線被層壓在塑料膜之間，所述RFID嵌體具有第一和第二側面；

粘合劑層，其被提供在所述RFID嵌體的所述第二側面與所述基底的所述第一側面之間；

不透流體的層，其被布置在所述RFID嵌體上，并被永久地固定在所述基底的所述第一側面，而且，沿著所述第一和第二縱向側面每一個的較大范圍并鄰近于所述第二橫向延伸的端緣；和

其中所述不透流體的層在RFID嵌體上形成柔性套。

12.權利要求11所述的RFID服裝標簽，其中所述不透流體的層是涂布的聚酯織物。

13.權利要求11所述的RFID服裝標簽，其中所述RFID嵌體基本上是方形的。

14.權利要求11所述的RFID服裝標簽，其中空隙在所述不透流體的層和所述RFID嵌體之間形成。

15.權利要求11所述的RFID服裝標簽，其中所述基底的第二側面被提供有護理標記。

16.制作RFID服裝標簽的方法，包括以下步驟：

提供基底，所述基底具有第一和第二側面以及第一和第二橫向邊緣以及第一和第二縱向側面；

將RFID嵌體施加到部分所述基底上；

用不透流體的材料覆蓋所述RFID嵌體，以便所述不透流體的材料基本上覆蓋所述RFID嵌體，以在所述RFID嵌體和所述材料之間形成柔性袋和空隙；

將所述不透流體的材料沿所述材料的每一邊緣焊接于所述基底，以形成服裝標簽；和

將所述服裝標簽固定于服裝。

17.權利要求16所述的方法，包括在將所述嵌體施加于所述基底的步驟之前檢驗所述RFID嵌體的另外步驟。

18.權利要求16所述的方法，包括在提供所述基底的步驟之后印刷所述基底的另外步驟，以提供用于護理指示的第一區域和用于所述RFID嵌體的第二非印刷區域。

19.權利要求16所述的方法，包括在所述基底中提供虛線的另外步驟。

20.權利要求16所述的方法，包括在所述焊接步驟之前在所述不透流體的材料和所述RFID嵌體之間產生空隙的另外步驟。

21.權利要求16所述的方法，包括在提供所述基底的步驟之后折疊所述基底。