[發明專利]定制的音頻/天線模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201080052754.1
• 申請日: 2010-10-05
• 公開（公告）號: CN102835131A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: M·K·安德森;K·安德森;C·威爾克;Y·阿敏;J·莫特森
• 申請（專利權）人: 共達歐洲研究與發展有限責任公司
• 主分類號: H04R9/02
• 分類號: H04R9/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 曹瑾

1.一種用于為便攜式通信設備組裝獨立的音頻/天線模塊的方法，所述方法包括將一個或多個換能器并入到音頻/天線模塊中的步驟，對于至少一個換能器，所述并入包括以下步驟：

-根據由音頻/天線模塊外殼提供的設計約束，為所述至少一個換能器設計并實現薄膜結構，且

-將標準的預制的磁性電路并入到音頻/天線模塊中，所述磁性電路適于根據輸入的音頻驅動信號來使所述至少一個換能器的薄膜結構移位。

2.如權利要求1所述的方法，進一步包括：提供聲音線圈并將其固定到所述薄膜結構上的步驟。

3.如權利要求1或2所述的方法，其中所述設計并實現薄膜結構是根據音頻/天線模塊外殼中的可用空間來進行的。

4.如權利要求3所述的方法，其中所述設計并實現薄膜結構的進行以根據音頻/天線模塊外殼中的可用空間來最大化薄膜的大小為目的。

5.如任一前述權利要求所述的方法，其中薄膜結構被設計并實現成表現至少兩個不同的機械本征模。

6.如權利要求5所述的方法，其中所述至少兩個不同的機械本征模根據由薄膜結構限定的至少兩個基本上正交的方向限定。

7.一種用于便攜式通信設備的獨立的音頻/天線模塊，所述獨立的音頻/天線模塊包括一個或多個換能器，所述一個或多個換能器中的每個包括：

-根據由音頻/天線模塊外殼提供的設計約束實現的薄膜結構，及

-標準的預制的磁性電路，適用于根據輸入的音頻驅動信號來使薄膜結構移位。

8.如權利要求7所述的獨立的音頻/天線模塊，進一步包括適用于在0.1-10GHz范圍內通信的天線模塊。

9.如權利要求8所述的獨立的音頻/天線模塊，其中所述天線模塊包括柔性印刷電路板，其上承載著天線結構。

10.如權利要求7-9中任一項所述的獨立的音頻/天線模塊，其中所述薄膜結構包括穹頂形的薄膜。

11.如權利要求7-10中任一項所述的獨立的音頻/天線模塊，其中所述薄膜結構表現出至少兩個不同的機械本征模。

12.如權利要求11所述的獨立的音頻/天線模塊，其中所述至少兩個不同的機械本征模根據由薄膜結構限定的至少兩個基本上正交的方向來限定。

13.如權利要求7-12中任一項所述的獨立的音頻/天線模塊，其中音頻/天線模塊外殼的內側部分形成換能器的聲學后腔。

14.如權利要求7-13中任一項所述的獨立的音頻/天線模塊，其中磁性電路的至少一部分形成了音頻/天線模塊的外表面部分的一部分。