[發明專利]高溫組裝體、高溫組裝體的制造方法、耐熱密封劑

無效

• 申請號: 201080052443.5
• 申請日: 2010-11-15
• 公開（公告）號: CN102630191A
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發明（設計）人: 八反田浩勝;余多分智博
• 申請（專利權）人: 東京窯業株式會社
• 主分類號: B22D41/58
• 分類號: B22D41/58;B22D11/10;B22D41/54
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 姜虎;陳英俊

1.一種高溫組裝體，使用于高溫區域，其至少具備第一部件和第二部件，并且具備配置在所述第一部件和所述第二部件的邊界區域中的耐熱密封劑，其特征在于：

所述耐熱密封劑，作為有效成分含有第一陶瓷顆粒和第二陶瓷顆粒，該第一陶瓷顆粒和第二陶瓷顆粒用于形成在合成時體積膨脹的陶瓷。

2.根據權利要求1所述的高溫組裝體，其特征在于：

合成時體積膨脹的陶瓷是莫來石，所述第一陶瓷顆粒由二氧化硅形成，所述第二陶瓷顆粒由氧化鋁形成。

3.根據權利要求1所述的高溫組裝體，其特征在于：

合成時體積膨脹的陶瓷是尖晶石，所述第一陶瓷顆粒由氧化鎂形成，所述第二陶瓷顆粒由氧化鋁形成。

4.一種高溫組裝體的制造方法，其特征在于，包括：

第一工序，準備合成前的耐熱密封劑、第一部件和第二部件，該耐熱密封劑作為有效成分含有第一陶瓷顆粒和第二陶瓷顆粒，該第一陶瓷顆粒和第二陶瓷顆粒用于形成在合成時體積膨脹的陶瓷；

第二工序，以使合成前的耐熱密封劑位于所述第一部件和所述第二部件的邊界區域的方式，至少組裝所述第一部件和所述第二部件而形成組裝體；以及

第三工序，在使所述耐熱密封劑位于所述組裝體的所述第一部件和所述第二部件的邊界區域的狀態下，以所述組裝體的使用時的所述組裝體的使用溫度、所述組裝體的使用前的所述組裝體的加熱溫度、所述組裝體的搬入前的所述組裝體的加熱溫度中的至少一個溫度，來加熱所述耐熱密封劑而進行燒成，使所述第一陶瓷顆粒和所述第二陶瓷顆粒合成而形成體積膨脹的陶瓷，以對所述組裝體的所述第一部件和所述第二部件的邊界區域進行密封。

5.根據權利要求4所述的高溫組裝體的制造方法，其特征在于：

合成時體積膨脹的陶瓷是莫來石，所述第一陶瓷顆粒由二氧化硅形成，所述第二陶瓷顆粒由氧化鋁形成。

6.根據權利要求4所述的高溫組裝體的制造方法，其特征在于：

合成時體積膨脹的陶瓷是尖晶石，所述第一陶瓷顆粒由氧化鎂形成，所述第二陶瓷顆粒由氧化鋁形成。

7.根據權利要求4~6中任意一項所述的高溫組裝體的制造方法，其特征在于：

設所述第一工序的所述耐熱密封劑中的陶瓷為100%時，以質量比計，含有0.01~40%的紅柱石和藍晶石中的一方或雙方。

8.一種耐熱密封劑，是被設置在第一部件和第二部件的邊界區域中的合成前的耐熱密封劑，其特征在于：

作為有效成分含有第一陶瓷顆粒和第二陶瓷顆粒，該第一陶瓷顆粒和第二陶瓷顆粒用于形成在合成時體積膨脹的陶瓷。

9.根據權利要求8所述的耐熱密封劑，其特征在于：

合成時體積膨脹的陶瓷是莫來石，所述第一陶瓷顆粒由二氧化硅形成，第二陶瓷顆粒由氧化鋁形成。

10.根據權利要求8所述的耐熱密封劑，其特征在于：

合成時體積膨脹的陶瓷是尖晶石，所述第一陶瓷顆粒由氧化鎂形成，所述第二陶瓷顆粒由氧化鋁形成。

11.根據權利要求8~10中任意一項所述的耐熱密封劑，其特征在于：

所述第一陶瓷顆粒和所述第二陶瓷顆粒中的一方的粒徑為30微米以下，另一方的粒徑為200微米以下。

12.根據權利要求8~10中任意一項所述的耐熱密封劑，其特征在于：

設所述耐熱密封劑中的陶瓷為100%時，以質量比計，含有0.01~40%的紅柱石和藍晶石中的一方或雙方。