[發明專利]從聚合物改性的液體硅烷配制劑形成的硅涂層無效
| 申請號: | 201080052061.2 | 申請日: | 2010-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN102597317A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發明(設計)人: | B.施蒂策爾;M.帕茨 | 申請(專利權)人: | 贏創德固賽有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/14 | 分類號: | C23C18/14;C23C18/12;C07F7/08;H01L21/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 劉維升;林森 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚合物 改性 液體 硅烷 配制 形成 涂層 | ||
1.液體硅烷配制劑,它含有下列組分的至少一種反應產物
(A)?選自于以下通式的硅烷中的至少一種硅烷:
SinR2n+2?和/或?SinR2n,和
(B)?基于組分(A)中的硅的質量,按照0.001-15wt%的比例可與組分(A)混合的至少一種高分子量碳聚合物。
2.根據權利要求1的液體硅烷配制劑,其特征在于?
該配制劑具有:
(C)?選自于室溫液態烴類中的至少一種溶劑。
3.根據權利要求1或2中任何一項的液體硅烷配制劑,其特征在于
組分(A)選自滿足以下條件的組分:
3?≤?n?≤?1000,和/或
R?=?H,鹵素,有機基團,其中
硅烷的R基團是相同的或不同的。
4.根據權利要求1或2的液體硅烷配制劑,特征在于組分(B)選自于:?
在主鏈中具有-C-C-鍵、環、雜原子和/或雜環的共聚物和/或線性聚合物,或這些聚合物的結合,其中這些聚合物具有亞基團,
該亞基團選自于飽和聚合物類,聚丙烯酸酯類,聚甲基丙烯酸酯類,聚乙烯基類,聚乙烯基酮類,聚乙烯醚類,聚苯乙烯類,或這些聚合物的混合物。
5.根據前述權利要求中任何一項的液體硅烷配制劑,特征在于該配制劑含有至少一種其它組分(D)摻雜劑。
6.根據前述權利要求中任何一項的液體硅烷配制劑,具有10-20?000?mPas的粘度。
7.在基材上生產硅層的方法,該方法包括以下步驟:
(a)?提供根據權利要求1-6中任何一項的液體硅烷配制劑,
(b)?將該液體硅烷配制劑施涂于基材上,
(c)?引入電磁能和/或熱能,其中將高分子量碳聚合物至少部分地分解成單體并且將這些單體從液體硅烷配制劑中至少部分地驅除出來,和獲得至少部分地多形態的硅層。
8.根據權利要求7的方法,特征在于在步驟(c)之后獲得的硅層,在附加步驟(d)中被加熱至300-1000℃的溫度和然后冷卻。
9.由根據權利要求7和8中任何一項的方法所獲得的硅層。
10.根據權利要求9的硅層,它具有陷坑狀結構并且如果硅層具有大于或等于10?nm的平均厚度則它是完全的。
11.具有根據權利要求9或10中任何一項的至少一種硅層的光敏元件。
12.具有根據權利要求11的光敏元件的電子組件。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





