[發明專利]用于光敏印刷元件的載體片

有效

• 申請號: 201080051960.0
• 申請日: 2010-10-01
• 公開（公告）號: CN102666113A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: J·亨尼西;D·X·埃爾韋爾;N·R·皮納;B·庫克;R·維斯特
• 申請（專利權）人: 麥克德米德印刷方案股份有限公司
• 主分類號: B41M5/00
• 分類號: B41M5/00;G03F7/095
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所 11216
• 代理人: 劉激揚

技術領域

本發明涉及一種可用于熱顯影光敏印刷元件的改進的處理器和方法。

背景技術

柔性版印刷是通常用于大批量生產的印刷方法。柔性版印刷適用于在各種基底例如紙、紙板原料、瓦楞紙板、膜、箔片以及疊層片上進行印刷。報紙和食品雜貨袋是突出的例子。粗糙表面和拉伸膜僅能通過柔性版印刷的方式進行經濟地印刷。柔性版印刷版為成像部件凸出在開闊區域上的浮凸板。這種版給印刷者帶來了大量的好處，主要是其耐用性以及易于制造性。

雖然光聚合物印刷元件通常以“平坦”薄片形式使用，但以連續圓柱形式(如連續環形(continuous?in-the-round)(CITR)光聚合物套筒)使用該印刷元件則具有特別的應用及優點。CITR光聚合物套筒增加了數字成像、精確定位、快速安裝及柔性版印刷制程無版起模的優勢。CITR套筒可應用在壁紙、裝飾及禮品包裝紙等的連續圖案以及桌布等的其它連續圖案的柔性版印刷中。CITR套筒使柔性版印刷在印刷質量上較凹版及平板印刷具有更大的競爭力。

典型的柔性版印刷版(如由其制造商所交付的)為一多層物品，其依次包括背襯層或支撐層，一個或多個未曝光光可固化層，保護層，滑膜和/或激光燒蝕層以及覆蓋薄片。典型的CITR光聚合物套筒通常包括套筒載體(支撐層)與在支撐層上方的至少一個未曝光光可固化層。

柔性版印刷元件由光可固化的印刷空白版，通過使該光可固化的印刷空白版成像，以在該印刷元件的表面上產生浮凸圖像來制造。通常可通過有選擇地將該光可固化材料曝露于光化輻射而實現，該曝光作用為用于使光可固化材料的被輻射區域變硬或交聯。光可固化的印刷空白版包括一層或多層在合適的背襯層上的未固化的光可固化材料。光可固化的印刷空白版可為連續(無縫)套筒形式，或可為安裝在載體套筒上的平坦的平板。

所使用的光聚合物通常包括黏著劑、單體、光敏引發劑及其它性能添加劑。各種光聚合物，如以聚苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯、聚苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、聚氨酯和/或硫醇烯類(thiolenes)為基礎的光聚合物可有用地作為黏著劑。優選的黏著劑為聚苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯和聚苯乙烯-丁二烯-苯乙烯，特別是前述物質的嵌段共聚物。

印刷元件通過三種相關的方法之一而有選擇地曝露于光化輻射。在第一種可選方法中，使用具有透光區域和實質上不透光區域的照相負片來有選擇地阻斷光化輻射至該印刷版元件的傳送。在第二種可選方法中，在光聚合物層上涂布對激光燒蝕敏感的光化輻射(實質上)不透明層。然后，使用激光來燒蝕該光化輻射不透明層的選定區域，以產生原位負片。該技術是本領域公知的，并且描述于例如Fan的美國第5,262,275號和第6,238,837號專利，以及Yang等人的美國第5,925,500號專利中，這些專利的主題全文均以參考方式并入本文。在第三種可選方法中，使用光化輻射的聚焦光束來有選擇地曝光該光聚合物。這些可選方法中的任一種都可接受，條件是只要其能有選擇地使該光聚合物曝露于光化輻射，從而有選擇地固化光聚合物的一部分即可。

接下來，使印刷元件的光聚合物層顯影，以去除光聚合物的未固化(即，未交聯)部分，而沒有干擾到該光聚合物層的已固化部分，以產生浮凸圖像。顯影步驟通常可通過多種方式來完成，包括水洗滌、溶劑洗滌及熱顯影(吸除)。熱顯影具有在顯影后不需要額外的干燥步驟的優點，因此提供可從版更快速行進至印刷機的能力。

通過使用熱來制備光聚合物印刷版，并且利用已固化與未固化的光聚合物之間的熔解溫度差異來使潛像顯影的方法已經得以研究。該方法的基本參數是已知的，如描述于美國第5,279,697號、第5,175,072號和第3,264,103號專利，已公布的美國專利公開第US?2003/0180655號和第US?2003/0211423號，以及WO?01/88615、WO?01/18604和EP?1239329中，這些文獻的全文教示均以參考方式并入本文。這些方法可避免使用顯影溶劑以及去除該溶劑所需的長的版干燥時間。這些方法的速度及效率可使其用于制造用來印刷報紙及其它出版物的柔性版印刷版，對于這些出版物來說，快速周轉時間和高生產率是非常重要的。

為了使印刷版可被熱顯影，光聚合物必須如此組成：即在已固化和未固化的聚合物之間存在熔解溫度的實質差異。嚴格來說，該差異允許當加熱時可在光聚合物中產生圖像。在所選擇的溫度下，未固化的光聚合物(即，不與光化輻射接觸的光聚合物部分)會熔化并且/或者實質上軟化，同時已固化的光聚合物仍然為固體并完整無損。因此，該熔解溫度差異可使未固化的光聚合物被有選擇地去除，從而產生需要的圖像。