[發明專利]脫模膜有效
| 申請號: | 201080051806.3 | 申請日: | 2010-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN102648093A | 公開(公告)日: | 2012-08-22 |
| 發明(設計)人: | 井崎公裕;吉原賢司;藤田真人 | 申請(專利權)人: | 三菱樹脂株式會社 |
| 主分類號: | B32B27/36 | 分類號: | B32B27/36;B32B27/00;B32B27/30 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 邸萬杰 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 脫模 | ||
技術領域
本發明涉及一種脫模膜,涉及適合需要更高度的透明性的光學用途例如用于觸摸面板制造、液晶偏光板制造的脫模膜。
背景技術
以往,以聚酯膜為基材的脫模膜在各種用途中所使用。例如,在觸摸面板制造工序中,例示有(A)硬涂層/聚酯膜/粘接劑層/脫模層/聚酯膜(B)的結構等(專利文獻1、2)。
伴隨脫模膜的熱處理,聚酯膜中含有的低分子量物(特別是環狀三聚體)在膜表面析出、結晶化,通過涂布缺陷等的發生,有難以得到高精度的透明導電性薄膜的情況。
在加工工序中,使用脫模膜時,特別或許因為搬運用導向輥和未設置脫模層的膜面(例如,上述構成事例中所說的(B)面)接觸、摩擦,所以在加工中,有來自聚酯膜的寡聚物在搬運用輥上附著、沉積的情況。因此,處于將生產線暫時停止、進行清掃作業等難以確保連續生產性的狀況。
作為防止上述寡聚物析出的對策,例如,提出在聚酯膜上設置由有機硅樹脂和異氰酸酯類樹脂的交聯體構成的固化性樹脂層的方案(專利文獻3)。但是,該固化性樹脂層是通過熱固化形成的層,為了異氰酸酯類樹脂的嵌段化劑的解離而必須要高溫處理,在加工中處于容易發生卷曲或松弛的狀況,在操作中需要注意。
另外,作為防止寡聚物析出的對策,可以列舉如下方法:使用從構成聚酯膜的聚酯原料出發,使用固相聚合而預先使含有的寡聚物量減少的聚酯原料來制造膜。但是,該方法在膜制造工序中,有在聚酯原料的熔融工序中,伴隨熱劣化,防止寡聚物析出效果達不到所希望的水平而不充分的情況。
另一方面,在尋求由涂布層防止寡聚物析出的對策時,用途上就需要比以往具有更高度的耐熱性,且涂布層本身的透明性和寡聚物密封性能良好。
特別在觸摸面板用途中,近年來,在手機、PDA(個人數字助理:Personal?Digital?Assistance)等通信信息儀器、游戲機等中的搭載頻率有增加的傾向,伴隨該領域的市場增長,有比以往偏好更為高度的視覺辨認性的傾向。
其結果,在該領域所使用的脫模膜中,在具有粘接劑涂布工序、干燥工序、貼合工序等的一系列加工工序中,伴隨來自構成脫模膜的聚酯膜的寡聚物析出的、制造工序的污染問題可以作為生產性下降的原因之一列舉,成為越來越嚴重的問題。
作為對于上述問題的對策,例如,有如下情況:在構成脫模膜的未設置脫模層的膜面,以防止寡聚物析出為目的而設置硬涂層等涂布層。此時,雖然防止寡聚物析出性能良好,但是,在以輥狀纏繞制品時有發生膜表面的滑動性下降等的不良的情況。另外,在硬涂層時,因為必須離線設置,所以因制造工序增加1個工序而有生產性下降的傾向。
另外,在要對應退火處理工序等以高溫進行長時間熱處理的制造工序的情況下,在涂布層本身的耐熱性不充分時,寡聚物析出防止性能達不到所希望的水平,隨著連續生產,有發生伴隨寡聚物隨時間從沒有設置脫模層的膜面或設置有脫模層的膜面向搬運用輥表面的附著、沉積的不良的情況。
因此,例如在用作觸摸面板制造用脫模膜時,必須要如下的脫模膜:在加工工序中,從構成脫模膜的各膜表面的寡聚物析出極少,制造工序的污染極少,能夠有助于連續生產性提高。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2005-144858號公報
專利文獻2:日本特開2007-200823號公報
專利文獻3:日本特開2007-320144號公報
發明內容
發明所要解決的課題
本發明是鑒于上述實際情況而完成的,其解決課題在于提供一種脫模膜,其在粘接劑涂布工序、干燥工序、脫模膜貼合工序等各制造工序中,從構成脫模膜的膜表面(在本發明中,主要指沒有設置脫模層的膜面,但也包含設置有脫模層的膜面)的寡聚物析出極少,能夠有助于連續生產性提高。
用于解決課題的方法
本發明的發明者們鑒于上述實際情況,深入研討的結果,發現如果使用以具有特定涂布層的聚酯膜為基材的脫模膜,就能夠容易解決上述課題,從而完成了本發明。
即,本發明的要點在于一種脫模膜,其特征在于,在聚酯膜的兩面具有包含含銨鹽基聚合物、含聚乙二醇聚合物和交聯劑的涂布層,在至少一面的涂布層上疊層有脫模層。
發明的效果
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