[發(fā)明專利]銅合金板材有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201080051566.7 | 申請(qǐng)日： | 2010-12-01 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102639732B | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-08-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 佐藤浩二;金子洋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 古河電氣工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C22C9/06 | 分類號(hào)： | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所11105 | 代理人： | 曹立莉 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 銅合金 板材 | ||
1.一種電氣電子部件用銅合金板材，其具有優(yōu)異的強(qiáng)度和彎曲加工性，該銅合金板材包含銅合金成分，所述銅合金成分以質(zhì)量%計(jì)包含：0.8~5%的Ni或Co中任一種或兩種；0.2~1.5%的Si；余量為Cu及不可避免的雜質(zhì)，其中，將相對(duì)于Cube取向的偏離角度低于15°的晶粒的面積率控制在低于10%，且將相對(duì)于Cube取向具有15~30°的偏離角度的晶粒的面積率控制在15%以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣電子部件用銅合金板材，其中，還含有0.05~0.5%的Cr。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電氣電子部件用銅合金板材，其中，還含有Zn、Sn、Mg、Ag、Mn及Zr中的一種或兩種以上，其總量為0.01~1.0%。
4.一種連接器，其由權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)的電氣電子部件用銅合金板材制成。
5.一種電氣電子部件用銅合金板材的制造方法，其是制造權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)的電氣電子部件用銅合金板材的方法，在該方法中，具有下述工序：
對(duì)成分調(diào)整為權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)的組成范圍的銅合金熔液進(jìn)行鑄造的工序；
對(duì)鑄塊進(jìn)行面切削后，在800~1000℃進(jìn)行加熱或均勻化熱處理，然后進(jìn)行熱軋，并對(duì)熱軋后的板進(jìn)行水冷的工序；
熱軋后，對(duì)表面進(jìn)行面切削，并進(jìn)行軋制率為70%以上的冷軋1的工序；
在冷軋1和溶體化熱處理之間，在300~800℃進(jìn)行5秒鐘~2小時(shí)的中間退火，然后進(jìn)行軋制率3~80%的冷軋2的工序；
在600~1000℃進(jìn)行5秒鐘~300秒鐘的溶體化熱處理的工序；
在溶體化熱處理之后，利用上輥和下輥的中心線平均粗糙度Ra之差為0.05~3.0μm的輥進(jìn)行異摩擦冷軋制，作為加工率5~40%的冷軋3的工序；
在400~600℃進(jìn)行0.5小時(shí)~8小時(shí)的時(shí)效熱處理的工序；以及
進(jìn)行加工率為0~20%的精冷軋，進(jìn)行低溫退火的工序。
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