[發明專利]用于表面貼裝振動敏感裝置的減振和熱隔離系統

無效

• 申請號: 201080051221.1
• 申請日: 2010-11-12
• 公開（公告）號: CN102648672A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: K·貝茨;P-J·拉內維爾
• 申請（專利權）人: 諾瓦特公司
• 主分類號: H05K7/12
• 分類號: H05K7/12;F16F1/371;H05K1/18;H05K13/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種用于表面貼裝裝置的減振系統，該減振系統包括：

被附接到所述表面貼裝裝置的一個或更多個互連焊盤以及被附接到電氣互連的貼裝基板的一個或更多個互連焊盤；

彈性體材料，所述彈性體材料具有被結合在其內的多個導電區域以及設置在所述導電區域之間的非導電區域，所述導電區域允許電流流過所述彈性體材料，所述彈性體材料被設置在所述電氣互連的貼裝基板與所述表面貼裝裝置之間；以及

部件約束系統，所述部件約束系統構造成包圍所述表面貼裝裝置和所述彈性體材料并且壓縮在所述電氣互連的貼裝基板與所述表面貼裝裝置之間的所述彈性體材料，以在被附接到所述表面貼裝裝置的所述一個或更多個互連焊盤與被附接到所述電氣互連的貼裝基板的所述一個或更多個互連焊盤之間提供可靠的電連接。

2.根據權利要求1所述的減振系統，其中，所述部件約束系統通過向所述表面貼裝裝置的與所述電氣互連的貼裝基板相反的頂側施加所需量的壓力來將所述彈性體材料和所述表面貼裝裝置形成的組件固定到所述電氣互連的貼裝基板。

3.根據權利要求2所述的減振系統，其中，所需壓縮確保所述表面貼裝裝置的所述一個或更多個互連焊盤與所述電氣互連的貼裝基板的所述一個或更多個互連焊盤之間的連續電接觸，借助將所述部件約束系統的內腔尺寸確定成使得所述內腔的高度等于所述表面貼裝裝置的高度加上所述彈性體材料的壓縮后的高度，來實現所述所需壓縮。

4.根據權利要求1所述的減振系統，該減振系統還包括第二彈性體材料，所述第二彈性體材料被設置在所述部件約束系統與所述表面貼裝裝置之間。

5.根據權利要求1所述的減振系統，其中，所述表面貼裝裝置是溫度控制晶體振蕩器。

6.根據權利要求1所述的減振系統，其中，所述表面貼裝裝置是振動敏感裝置。

7.根據權利要求1所述的減振系統，其中，所述電氣互連的貼裝基板是印刷電路板。

8.根據權利要求1所述的減振系統，其中，通過如下操作來向所述部件約束系統提供壓縮：確定所述部件約束系統的內腔尺寸、利用所述部件約束系統的所述內腔來包圍所述表面貼裝裝置和所述彈性體材料以及利用兩個或更多個螺釘將一殼體固定到所述印刷電路板，所述固定將所述表面貼裝裝置有效地夾緊到所述彈性體材料和所述電氣互連的貼裝基板。

9.根據權利要求1所述的減振系統，其中，所述導電區域是z軸導電纖維，并且所述彈性體材料借助z軸纖維來傳導電流。

10.根據權利要求1所述的減振系統，其中，所述導電區域是所述彈性體材料的作為導電條的部分，并且所述彈性體材料借助所述導電部分來傳導電流。

11.根據權利要求10所述的減振系統，其中，所述彈性體材料包括交替的導電條和非導電條。

12.根據權利要求11所述的減振系統，其中，在所述部件約束系統就位之前，所述彈性體材料被定位成使得所述導電條與在所述表面貼裝裝置上的所述一個或更多個互連焊盤以及在所述電氣互連的貼裝基板上的所述一個或更多個互連焊盤對齊。

13.根據權利要求10所述的減振系統，其中，所述彈性體材料的所述導電部分被選擇性地設置成分別與所述PCB上的所述互連焊盤以及所述表面貼裝裝置上的所述互連焊盤對應，使得所述導電部分與所述表面貼裝裝置的所述一個或更多個互連焊盤以及所述電氣互連的貼裝基板的所述一個或更多個互連焊盤處于相同的位置。

14.一種方法，所述方法包括：

將彈性體材料定位在表面貼裝裝置和電氣互連的貼裝基板之間，所述彈性體材料具有被結合在其內的多個導電區域，其中，所述表面貼裝裝置和所述印刷電路板均附接到一個或多個互連焊盤；

利用部件約束系統將所述電氣互連的貼裝基板、所述彈性體材料和所述表面貼裝裝置壓縮到一起，以有利于附接到所述表面貼裝裝置的所述一個或更多個互連焊盤和附接到所述電氣互連的貼裝基板的所述一個或更多個互連焊盤之間的可靠電連接；以及

借助所述彈性體材料在所述表面貼裝裝置與所述電氣互連的貼裝基板之間傳導電流和信號。

15.根據權利要求14所述的方法，其中，所述壓縮還包括向所述表面貼裝裝置的與所述電氣互連的貼裝基板相反的頂側施加所需量的壓力。