[發明專利]化學機械拋光用漿料以及使用其的基板的拋光方法

有效

• 申請號: 201080051174.0
• 申請日: 2010-11-08
• 公開（公告）號: CN102666760A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: 竹越穣;加藤充;岡本知大;加藤晉哉
• 申請（專利權）人: 可樂麗股份有限公司
• 主分類號: C09G1/02
• 分類號: C09G1/02;C09K3/14;H01L21/3105
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 高旭軼;郭文潔

1.?化學機械拋光用漿料，其包含：水溶性包合化合物(a)、具有任選為鹽形式的酸性基團作為側鏈的高分子化合物(b)、拋光研磨粒料(c)和水(d)，其中

相對于漿料的總量，含有0.001質量%-3質量%的水溶性包合化合物(a)，

高分子化合物(b)具有1,000以上且小于1,000,000的重均分子量，并且相對于漿料的總量，含有0.12質量%-3質量%。

2.?根據權利要求1的漿料，其中，水溶性包合化合物(a)具有200-1,000,000的重均分子量。

3.?根據權利要求1或2的漿料，其中，水溶性包合化合物(a)是選自由環狀低聚糖及其衍生物構成的組中的一種或多種。

4.?根據權利要求3的漿料，其中，環狀低聚糖及其衍生物是α-環糊精、β-環糊精、γ-環糊精和它們的衍生物。

5.?根據權利要求1-4中任何一項的漿料，其中，高分子化合物(b)具有任選呈現鹽形式的羧基。

6.?根據權利要求5的漿料，其中，高分子化合物(b)包含聚合物(b-1)，該聚合物(b-1)在該聚合物中以25質量%以上的單元量包含(甲基)丙烯酸和/或其鹽。

7.?根據權利要求6的漿料，其中，高分子化合物(b)是選自由聚丙烯酸、聚丙烯酸銨鹽、聚丙烯酸胺鹽、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸銨鹽和聚甲基丙烯酸胺鹽構成的組中的一種或多種。

8.?根據權利要求1-7中任何一項的漿料，其中，拋光研磨粒料(c)是具有0.5?nm-1,000?nm的平均粒徑的無機氧化物顆粒。

9.?根據權利要求8的漿料，其中，無機氧化物顆粒是選自由氧化鋁、二氧化鈰、蒸汽沉積二氧化硅、膠態硅石、氧化鋯、氧化鈦、氧化錫、氧化鍺、氧化鎂和氧化錳構成的組中的一種或多種顆粒。

10.?根據權利要求1-9中任何一項的漿料，其具有pH?3-12.5。

11.?拋光基板的方法，其包括在基板和拋光墊片之間供給根據權利要求1-10中任何一項的化學機械拋光用漿料的同時，使基板和拋光墊片相對運動以便對基板上的待拋光的膜進行拋光。

12.?根據權利要求11的方法，其中，基板上的待拋光的膜是氧化硅膜和/或氮化硅膜。