[發(fā)明專利]液狀半導(dǎo)體用粘接劑組合物、半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080050152.2
• 申請日: 2010-11-10
• 公開（公告）號: CN102598233A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 滿倉一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂樹;藤井真二郎
• 申請（專利權(quán)）人: 日立化成工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;金鮮英

1.一種液狀半導(dǎo)體用粘接劑組合物，其含有（A）放射線聚合性化合物、（B）光引發(fā)劑和（C）熱固性樹脂，所述（B）成分含有（B1）對波長365nm的光的分子吸光系數(shù)為100ml/g·cm以上的化合物。

2.如權(quán)利要求1所述的液狀半導(dǎo)體用粘接劑組合物，其中，所述液狀半導(dǎo)體用粘接劑組合物中的溶劑的含量為5質(zhì)量%以下。

3.如權(quán)利要求1或2所述的液狀半導(dǎo)體用粘接劑組合物，其中，所述（B1）化合物為分子內(nèi)具有肟酯骨架或嗎啉骨架的化合物。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的液狀半導(dǎo)體用粘接劑組合物，其中，所述（A）成分包含在25℃下為液狀的單官能（甲基）丙烯酸酯。

5.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的液狀半導(dǎo)體用粘接劑組合物，其進(jìn)一步含有（D）熱自由基產(chǎn)生劑。

6.如權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的液狀半導(dǎo)體用粘接劑組合物，其進(jìn)一步含有（E）熱塑性樹脂，并且該（E）成分包含具有酰亞胺基的樹脂。

7.如權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的液狀半導(dǎo)體用粘接劑組合物，其在25℃下的粘度為10～30000mPa·s。

8.一種半導(dǎo)體裝置，其具有通過權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的液狀半導(dǎo)體用粘接劑組合物粘接有半導(dǎo)體元件彼此和/或半導(dǎo)體元件與半導(dǎo)體元件搭載用支撐部件的結(jié)構(gòu)。

9.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其具有：在半導(dǎo)體晶片的一面上涂布權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的液狀半導(dǎo)體用粘接劑組合物，而設(shè)置粘接劑層的工序；對所述粘接劑層進(jìn)行光照射的工序；將光照射后的所述粘接劑層和所述半導(dǎo)體晶片一起切斷，而得到帶有粘接劑層的半導(dǎo)體元件的工序；以及，將所述帶有粘接劑層的半導(dǎo)體元件與其它半導(dǎo)體元件或半導(dǎo)體元件搭載用支撐部件，夾著所述帶有粘接劑層的半導(dǎo)體元件的粘接劑層進(jìn)行壓接，從而粘接的工序。

10.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其具有：在半導(dǎo)體元件上涂布權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的液狀半導(dǎo)體用粘接劑組合物，而設(shè)置粘接劑層的工序；對所述粘接劑層進(jìn)行光照射的工序；以及，將具有光照射后的所述粘接劑層的所述半導(dǎo)體元件與其它半導(dǎo)體元件或半導(dǎo)體元件搭載用支撐部件，夾著光照射后的所述粘接劑層進(jìn)行壓接，從而粘接的工序。

11.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其具有：在半導(dǎo)體元件搭載用支撐部件上涂布權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的液狀半導(dǎo)體用粘接劑組合物，而設(shè)置粘接劑層的工序；對所述粘接劑層進(jìn)行光照射的工序；以及，將具有光照射后的所述粘接劑層的所述半導(dǎo)體元件搭載用支撐部件與半導(dǎo)體元件，夾著光照射后的所述粘接劑層進(jìn)行壓接，從而粘接的工序。