[發明專利]增韌環氧樹脂配制劑

有效

• 申請號: 201080049747.6
• 申請日: 2010-11-22
• 公開（公告）號: CN102666637A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: S·L·波蒂塞克;M·B·威爾森
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: C08G59/22
• 分類號: C08G59/22;C08L63/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 吳亦華

1.一種增韌環氧樹脂配制劑，其包含：(a)至少一種二乙烯基芳烴二氧化物和(b)至少一種增韌劑；其中在所述環氧樹脂配制劑固化時，其中所產生的固化產物具有大于0.5MPa·m^1/2的增加的斷裂韌度。

2.如權利要求1所述配制劑，其中所產生的固化產物的斷裂韌度大于約1.0MPa·m^1/2。

3.如權利要求1所述配制劑，其中所述增韌劑的濃度為約0.01重量百分比至約90重量百分比。

4.如權利要求1所述配制劑，其中所述增韌劑包含核殼粒子、超支化聚合物、彈性體、嵌段共聚物、納米填料顆粒、熱塑性塑料、碳納米管或其混合物。

5.如權利要求4所述配制劑，其中所述彈性體包含預分散的橡膠粒子、液體橡膠或其混合物；或者其中所述熱塑性塑料包含聚醚亞胺、聚氨酯或其混合物。

6.如權利要求1所述配制劑，其包括溶劑；其中所述溶劑含量為少于約50重量百分比。

7.如權利要求1所述配制劑，其中所述增韌劑包含配制劑中兩種或更多種成分的反應產物。

8.如權利要求1所述配制劑，其中所述增韌劑包含聚合物-DVBDO加合物、共聚物-DVBDO加合物、或其混合物。

9.如權利要求6所述配制劑，其中聚合物-DVBDO加合物增韌劑包含羧基封端的丁二烯丙烯腈-DVBDO加合物和/或胺封端的丁二烯丙烯腈-DVBDO加合物。

10.如權利要求1所述配制劑，其中所述增韌環氧樹脂配制劑的粘度在25℃下低于約100.0Pa·s并在110℃下低于約10.0Pa·s；并且其中所述環氧樹脂配制劑的氯化物濃度低于約500ppm。

11.如權利要求1所述配制劑，其中所述至少一種二乙烯基芳烴二氧化物包含二乙烯基苯二氧化物。

12.如權利要求1所述配制劑，其中所述二乙烯基芳烴二氧化物可包含少于50百分比的雜質量。

13.如權利要求1所述配制劑，其中所生成的固化產物的模量為從約0.05Gpa至約20Gpa。

14.如權利要求1所述配制劑，其中所生成的固化產物的玻璃化轉化溫度為從約25℃至約300℃。

15.如權利要求1所述配制劑，其包含至少一種粒狀填充劑。

16.如權利要求15所述配制劑，其中所述配制劑的填充劑載量為從約1體積百分比至約90體積百分比。

17.如權利要求1所述配制劑，其中所述二乙烯基苯二氧化物在所述配制劑中的濃度從約0.05重量百分比至約95重量百分比。

18.如權利要求1所述配制劑，其包括至少一種潤濕劑、至少一種分散劑、顏料、至少一種流動添加劑；或其混合物。

19.如權利要求1所述配制劑，其包括不同于所述二乙烯基苯二氧化物組分的至少一種環氧樹脂；不同于所述二乙烯基苯二氧化物組分的至少一種反應性樹脂；至少一種硬化劑；至少一種硬化劑包；至少一種熱塑性添加劑；或其混合物。

20.如權利要求1所述配制劑，其包括添加的反應性化學物質，所述反應性化學物質包括氰酸酯、雙馬來酰亞胺、三嗪或其他反應性化學物質，以獲得最終性質。

21.如權利要求1所述配制劑，其中通過按照ASTM?E?1131進行的熱重分析，所述配制劑顯示出在固化期間的重量損失少于約60％。

22.一種由權利要求1所述配制劑制造的制品。

23.如權利要求1所述配制劑，其用于制造電子封裝材料、半導體器件、底部填充劑、光學密封劑；環氧模塑化合物；印刷電路板；涂料；復合材料；灌封化合物，包封化合物；或粘合劑。