[發明專利]具有改進的匯流條連接件的懸浮顆粒裝置膜和光閥層壓體

有效

• 申請號: 201080049286.2
• 申請日: 2010-10-29
• 公開（公告）號: CN102598878A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 王東燕;S·M·斯洛瓦克;R·L·薩克斯
• 申請（專利權）人: 尖端研究公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王浩然;周建秋

1.一種懸浮顆粒裝置的導電層和電源總線間的連接件，該連接件包括：

粘合劑，所述粘合劑含有金屬顆粒并由此具有導電性，所述粘合劑應用于所述懸浮顆粒裝置的所述導電層的表面，以及

導電元件，所述導電元件粘附于所述粘合劑并與所述電源總線連接。

2.根據權利要求1所述的連接件，其中，所述導電元件進一步包括應用于所述導電元件的第一表面的導電粘合劑，其中所述導電元件通過所述第一表面粘附于所述粘合劑。

3.根據權利要求1所述的連接件，其中，所述導電元件是形成至少部分所述電源總線的導電銅箔。

4.根據權利要求3所述的連接件，其中，所述導電箔具有1.4密耳的厚度。

5.根據權利要求3所述的連接件，其中，所述導電箔具有2密耳的厚度。

6.根據權利要求1所述的連接件，其中，所述導電材料是形成至少部分所述電源總線的導電織物。

7.根據權利要求1所述的連接件，其中，所述金屬顆粒按照65-90重量％金屬顆粒對10-35重量％粘合劑的比例提供。

8.根據權利要求1所述的連接件，其中，所述粘合劑是有機溶劑和聚合物膠的混合物，其中有機溶劑的用量足夠使所述聚合物膠混合。

9.根據權利要求1所述的連接件，其中，所述金屬顆粒是銀顆粒。

10.根據權利要求1所述的連接件，其中，所述金屬顆粒是鋅顆粒。

11.根據權利要求1所述的連接件，其中，所述粘合劑是環氧樹脂材料。

12.一種提供懸浮顆粒裝置的導電層和電源總線間的連接件的方法，該方法包括：

將金屬顆粒混入粘合劑中，其中金屬顆粒的量為65-90重量％；

將含金屬顆粒的所述粘合劑應用于所述導電層；

將導電元件壓在所述粘合劑上以粘附于所述導電層；

等待預定的時間；以及

連接所述導電銅箔到所述電源總線。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述導電元件形成至少部分所述電源總線。

14.根據權利要求12所述的方法，其中，粘合劑是有機溶劑和聚合物膠的混合物，其中有機溶劑的用量足夠使所述聚合物膠混合。

15.根據權利要求12所述的方法，其中，所述金屬顆粒是銀顆粒。

16.根據權利要求12所述的方法，其中，所述金屬顆粒是鋅顆粒。

17.根據權利要求12所述的方法，其中，所述粘合劑是等量環氧樹脂與聚合物膠的混合物。

18.根據權利要求12所述的方法，其中，所述粘合劑是環氧樹脂。

19.一種提供懸浮顆粒裝置的導電層和電源總線間的連接件的方法，該方法包括：

將金屬顆粒混入粘合劑中，其中金屬顆粒的量為65-90重量％；

將含金屬顆粒的所述粘合劑應用于所述導電層；

等待預定的時間；

將導電元件壓在所述粘合劑上以粘附于所述導電層；以及

連接所述導電銅箔到所述電源總線。

20.一種提供懸浮顆粒裝置的導電層和電源總線間的連接件的方法，該方法包括：

將金屬顆粒混入粘合劑，其中金屬顆粒的量為65-90重量％；

將含金屬顆粒的所述粘合劑應用于所述導電層；

將導電元件壓在所述粘合劑上以粘附于所述導電層；

等待預定的時間；

連接所述導電銅箔到所述電源總線；

將所述導電元件從所述粘合劑中分離出；以及

將所述導電元件重新應用于所述粘合劑。