[發(fā)明專利]發(fā)光裝置及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080048796.8
• 申請日: 2010-10-28
• 公開（公告）號: CN102598322B
• 公開（公告）日: 2016-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 西島慎二;三木倫英;玉置寬人
• 申請（專利權(quán)）人: 日亞化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 劉鳳嶺;陳建全

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及可應(yīng)用于能夠在顯示裝置、照明器具、顯示器、液晶顯示器的背光光源等中加以利用的發(fā)光裝置的樹脂封裝及其制造方法、和使用它的發(fā)光裝置，尤其涉及薄型/小型類、且可靠性高的樹脂封裝及使用它的發(fā)光裝置及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來，伴隨電子設(shè)備的小型化、輕量化，也開發(fā)了各種小型化的搭載在該電子設(shè)備上的發(fā)光裝置(發(fā)光二極管)。這些發(fā)光裝置使用例如在絕緣基板的兩面，分別形成有一對金屬導(dǎo)體圖案的兩面通孔印刷電路基板。所具有的結(jié)構(gòu)是：在兩面通孔印刷電路基板上載置有發(fā)光元件，使用導(dǎo)線等而使金屬導(dǎo)體圖案與光半導(dǎo)體元件電導(dǎo)通。

但是，這樣的發(fā)光裝置以使用兩面通孔印刷電路基板為必要條件。該兩面通孔印刷電路基板至少具有0.1mm左右以上的厚度，因而成為阻礙表面安裝型發(fā)光裝置的徹底薄型化的主要原因。而且這樣的基板與樹脂封裝相比，加工精度較差，因而并不適合于小型化。為此，人們開發(fā)出不使用這樣的印刷電路基板這種結(jié)構(gòu)的發(fā)光裝置(例如專利文獻1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-79329號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

專利文獻1所公開的發(fā)光裝置通過采用蒸鍍等在基板上形成薄金屬膜作為電極，并與發(fā)光元件一同以透光性樹脂加以密封，從而與以往的表面安裝型發(fā)光裝置相比，使薄型化成為可能。

但是，該發(fā)光裝置僅使用透光性樹脂，因而光會從發(fā)光元件向下表面方向穿透，從而易使光取出效率下降。另外，雖然也公開了設(shè)置研缽狀的金屬膜而使光線反射的結(jié)構(gòu)，但要設(shè)置這樣的金屬膜，則需要在基板上設(shè)置凹凸。這樣一來，為了使發(fā)光裝置小型化，該凹凸也變得極其微細(xì)，這不但使加工變得困難，而且在凹凸結(jié)構(gòu)的作用下，在基板的剝離時易于破損，從而易于產(chǎn)生產(chǎn)率下降等問題。另外，在使用于顯示器等的情況下，僅使用透光性樹脂時，易于產(chǎn)生對比度變差的問題。為此，雖然通過在金屬膜上貼附框體等也可以使光線難以穿透，但相應(yīng)地使得厚度增加。本發(fā)明就是為解決這樣的問題而完成的，其主要目的在于提供在薄型下，光取出效率優(yōu)異的樹脂封裝和使用它的發(fā)光裝置及其制造方法。

用于解決課題的手段

為解決以上的課題，本發(fā)明的發(fā)光裝置具備：基體，設(shè)置有包括底面及側(cè)壁的凹部；導(dǎo)電構(gòu)件，其上表面在凹部的底面露出，而且下表面形成為外表面；突起部，其設(shè)于凹部內(nèi)；發(fā)光元件，其載置于凹部內(nèi)，并與導(dǎo)電構(gòu)件電連接；以及密封構(gòu)件，其以覆蓋發(fā)光元件的方式設(shè)于凹部內(nèi)。基體由將底面部和側(cè)壁部一體成型的樹脂構(gòu)成。凹部在側(cè)壁的內(nèi)表面具有曲面。突起部被設(shè)置為與曲面接近。由此，可成為光取出效率及可靠性優(yōu)異的薄型和小型的發(fā)光裝置。

突起部可設(shè)于凹部的側(cè)面。另外，凹部在側(cè)壁的內(nèi)表面具有傾斜程度發(fā)生變化的部分，也可將突起部設(shè)于內(nèi)表面的傾斜程度發(fā)生變化的部分。該突起部優(yōu)選設(shè)于內(nèi)表面的曲面上。進而突起部在側(cè)壁部的內(nèi)表面，也可以設(shè)于比上表面更靠近底面的一側(cè)。或者突起部也可以在凹部中，于高度方向或水平方向設(shè)置多個。

另一方面，凹部側(cè)壁的內(nèi)表面具有平面部及曲面部，也可將突起部設(shè)于該曲面部。再者，導(dǎo)電構(gòu)件形成為金屬鍍覆層。另外，基體形成為熱固性樹脂。

除此以外，發(fā)光裝置的基體的底面部也可以具有凹陷，構(gòu)成凹部的基體也可以在其底面部的上表面設(shè)置凹陷。即，凹部不是使其底面?zhèn)瘸蔀槠矫妫遣糠殖蔀榘枷莸男螤睢Ｓ纱耍皇沟酌娉蔀槠矫鏍疃O(shè)置為起伏，可使密封構(gòu)件與底面的接合力更為增加。

另外，其它的發(fā)光裝置具備：基體，設(shè)置有包括底面及側(cè)壁的凹部；導(dǎo)電構(gòu)件，其上表面在所述凹部的底面露出，而且下表面形成為外表面；發(fā)光元件，其載置于凹部內(nèi)，并與所述導(dǎo)電構(gòu)件電連接；以及密封構(gòu)件，其以覆蓋所述發(fā)光元件的方式設(shè)于所述凹部內(nèi)；所述基體由將底面部和側(cè)壁部一體成型的樹脂構(gòu)成，所述凹部可于其底面形成凹陷。由此，不使底面成為平面狀而設(shè)置有起伏，可使密封構(gòu)件與底面的接合力更為增加。