[發明專利]不銹鋼連接方法無效
| 申請號: | 201080047376.8 | 申請日: | 2010-10-07 |
| 公開(公告)號: | CN102574247A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 梁成富;尹成根 | 申請(專利權)人: | (株)慶東NAVIEN |
| 主分類號: | B23K28/02 | 分類號: | B23K28/02;B23K26/20;B23K1/008 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 不銹鋼 連接 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種不銹鋼連接方法,更具體地,涉及一種使焊道窄而深、且能防止由于熱應力產生的疲勞強度降低,從而防止產品變形的不銹鋼連接方法。
背景技術
由于根據現有技術的不銹鋼搭焊或對焊工藝一般采用容易形成產品的不銹鋼材料,因此利用不同材料的不銹鋼的釬焊方法或利用TIG焊接工藝的對焊方法得到廣泛應用。
釬焊方法利用毛細管現象,使熔化釬料流入并填充由毛細管現象維持的母材之間適當的連接部間隙。此時,只有保持合適的間隙才能獲得合適的強度(70Kgf/cm2)。
然而,成型的母材平坦度不容易保持在0.1mm以下,母材互相重疊時連接部的間隙會變大。而且,通過搭焊或對焊不同不銹鋼材料可降低由于熱應力導致的疲勞強度。
如果在這種情況下進行釬焊,則不可能進行完整的連接操作,將嚴重影響產品的質量和性能。此外,當兩種母材垂直連接時,熔化釬料會由于重力的作用向下流動。在這種情況下,無法完全連接上部。
同時,與激光焊接相比,TIG焊接(鎢極惰性氣體保護焊接)方法產生更多的熱量,使產品發生變形,不能輕易形成窄而深的焊道,當兩個不銹鋼母材相互重疊產生連接部間隙時,不能完整進行搭焊或對焊工藝。
另外,即便完成搭焊或對焊操作,由于連接部產生的間隙導致應力腐蝕開裂(以下簡稱“SCC”)或間隙腐蝕等現象的發生,不適于對精度或設計性能有要求的不銹鋼連接方法。
發明內容
為了解決上述諸問題,本發明致力于提供一種不銹鋼連接方法。在使用不銹鋼母材時,將薄釬料插入母材之間進行非接觸式激光焊接過程,從而防止SCC,間隙腐蝕以及熱應力導致的疲勞強度降低。
為了實現上述目的,本發明提供一種不銹鋼連接方法,其特征包括以下步驟:(1)在兩個不銹鋼件的連接表面之間插入并配置薄釬料;(2)將激光束輻射到連接表面上,利用非接觸式激光焊接機進行焊接過程;(3)在連接表面之間填充釬焊爐中熔化的釬料進行釬焊過程;(4)冷卻連接表面之間填充的釬料。
進一步地,步驟(1)的釬料全由銅合金或鉛膏(含有銅和鎳)組成,例如純銅和含有0.01%至0.03%磷的銅合金等。
同樣地,步驟(1)的釬料的厚度為0.025至0.5mm。
此外,步驟(2)可利用控制單元進行控制。由三維測量儀將把三維坐標顯示的數據,傳遞到上述控制單元。
根據本發明的不銹鋼連接方法,由于薄釬料插入不銹鋼母材之間且對連接部進行了非接觸式激光焊接操作,因此焊道可形成為窄而深的形狀,因而可以防止由于熱應力導致疲勞強度降低,從而防止產品變形。
此外,通過釬焊過程使插入到不銹鋼母材之間的釬料熔化,滲入連接部的間隙將間隙再次連接起來,因而可以進一步提高對焊或搭焊不銹鋼產品的質量和性能。
附圖說明
圖1是根據本發明一實施例的利用激光焊接機進行焊接過程的示意圖。
圖2是圖1的‘A’部分的放大圖。
圖3是根據本發明一實施例的利用釬焊爐進行釬焊過程的示意圖。
圖4是圖3的‘B’部分的放大圖。
主要附圖標記說明:
???10:母材??????????????20:焊料
???30:激光焊接機????????40:激光束
???50:機械手?????????????60:釬焊爐。
具體實施方式
下面將結合附圖對本發明的較為理想的實施例的配置和操作進行詳細說明,使本發明所屬領域的技術人員可輕易實施本發明。
附圖中所示的、并參照附圖進行說明的本發明的配置和作用,至少通過一實施例進行說明,本發明的技術思想及核心配置和作用不限于此。
相應地,本發明可進行各種變換,且具有多個實施例。均應理解為對本發明的思想以及技術范圍的修改,等同物,及替代。
圖1是根據本發明一實施例的利用激光焊接機進行焊接方法的示意圖。圖2是圖1的‘A’部分的放大圖。圖3是根據本發明一實施例的利用釬焊爐進行釬焊方法的示意圖。圖4是圖3的‘B’部分的放大圖。
根據本發明一實施例的不銹鋼連接方法包括步驟(1)至(4)。
如附圖1所示,步驟(1)是作為待連接的母材10,在相同材料或不同材料的兩個不銹鋼件的連接表面之間插入并配置釬料20的步驟。本發明可通過對焊或搭焊之一實現。
為了抑制產生上述SCC,在此使用的不銹鋼件最好由鐵鉻基鐵素體不銹鋼制成,而不是由奧氏體鋼制成。
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