[發(fā)明專利]光固化性組合物有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080047293.9 | 申請日: | 2010-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN102575009A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 北野創(chuàng);赤間秀洋 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社普利司通 |
| 主分類號: | C08G75/04 | 分類號: | C08G75/04 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光固化 組合 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種光固化性組合物,并且更特別地涉及對各種被粘物如熱塑性樹脂、金屬氧化物和金屬、特別地PET(特別是未處理的PET)、聚酰亞胺、Au或IZO都顯示優(yōu)異的粘合性的光固化性組合物。
背景技術(shù)
熱固性粘合材料通常已知作為用于電子部件、機(jī)械部件等的粘合材料。例如,用于粘合電子部件的粘合材料包括各向異性導(dǎo)電膜(ACF)、各向異性導(dǎo)電糊劑(ACP)、非導(dǎo)電膜(NCF)和非導(dǎo)電糊劑(NCP)等。然而,由于常規(guī)的ACF、ACP、NCF和NCP是熱固性粘合材料,因此它們要求高溫處理并且需要更長時間以固化,這導(dǎo)致生產(chǎn)性劣化的問題。
另一方面,已經(jīng)開發(fā)了光固化性粘合材料用于粘合電子部件等。光固化性粘合材料會導(dǎo)致改進(jìn)的生產(chǎn)性,這是因?yàn)樵诘蜏叵鹿庹丈鋾r在非常短的時間內(nèi)完成粘合。
在此情況下,例如,以下列出的專利文獻(xiàn)1公開了一種光固化性粘合材料,其由丙烯酸酯低聚物、丙烯酸酯單體稀釋劑和硫醇化合物組成。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:JP-A-2002-513987
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
然而,最近電子部件的組裝要求同時粘合被粘物,所述被粘物包括金屬如金和鎳、金屬氧化物如IZO和ITO、以及熱塑性樹脂如PET和聚酰亞胺。因此,存在對于各種被粘物而不是對于特定的被粘物均顯示優(yōu)異的粘合性的粘合材料的需要。然而,上述光固化性粘合材料僅對于特定的被粘物顯示良好的粘合性。因此,仍然存在進(jìn)一步改進(jìn)對于金屬如金和金屬氧化物如IZO的粘合性的余地。
因此,本發(fā)明的目的是提供對于包括熱塑性樹脂如PET(特別地,所謂沒有粘合劑涂層的未處理的PET)和聚酰亞胺以及金屬氧化物如IZO和金屬如金的被粘物具有優(yōu)異粘合性的光固化性組合物。
用于解決問題的方案
為了解決上述問題,發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)包含特定的氨基甲酸酯低聚物和硫醇的光固化性組合物,結(jié)果已經(jīng)完成本發(fā)明。
即,本發(fā)明的光固化性組合物包括:具有2個以上的烯丙基醚基和/或乙烯基醚基的氨基甲酸酯低聚物(A);和具有2個以上的硫羥基的多硫醇(B)。
還期望包含在所述多硫醇(B)中的硫羥基的總當(dāng)量數(shù)與包含在所述氨基甲酸酯低聚物(A)中的烯丙基醚基和/或乙烯基醚基的總當(dāng)量數(shù)的比例為0.7∶1至1∶0.7。
本發(fā)明的光固化性組合物可進(jìn)一步包含單體(C)。
還期望所述氨基甲酸酯低聚物(A)是源自氨基甲酸酯預(yù)聚物的氨基甲酸酯低聚物,所述氨基甲酸酯預(yù)聚物由聚丙二醇和異佛爾酮二異氰酸酯合成。
此外,期望所述氨基甲酸酯低聚物(A)是源自氨基甲酸酯預(yù)聚物的氨基甲酸酯低聚物,所述氨基甲酸酯預(yù)聚物由聚醚多元醇和異佛爾酮二異氰酸酯合成。
還期望所述氨基甲酸酯低聚物(A)是由氨基甲酸酯預(yù)聚物和烯丙基醚二醇和/或羥丁基乙烯基醚合成的氨基甲酸酯低聚物。
此外,期望所述多硫醇(B)是源自巰基羧酸的多硫醇。
發(fā)明的效果
本發(fā)明的光固化性組合物可提高對包括金屬氧化物如IZ?O和金屬如金的被粘物的粘合性,同時保持對熱塑性樹脂如PET(特別是未處理的PET)和聚酰亞胺的良好粘合性。本發(fā)明的光固化性組合物可充分適應(yīng)于日益多樣化的電子部件的組裝。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在以下將詳細(xì)描述本發(fā)明。
本發(fā)明的光固化性組合物包括:具有2個以上的烯丙基醚基和/或乙烯基醚基的氨基甲酸酯低聚物(A);和具有2個以上的硫羥基的多硫醇(B)。
[氨基甲酸酯低聚物(A)]
上述氨基甲酸酯低聚物(A)是包含2個以上的烯丙基醚基和/或乙烯基醚基[CH2=CHCH2O-和/或CH2=CHO-]以及多個氨基甲酸酯鍵(-NHC?OO-)的化合物。該氨基甲酸酯低聚物(A)可以通過例如以下來生產(chǎn):由多元醇和多異氰酸酯合成氨基甲酸酯預(yù)聚物,并且將具有羥基以及烯丙基醚二醇基團(tuán)和/或羥基乙烯基醚基的化合物添加至所述氨基甲酸酯預(yù)聚物。
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