[發明專利]判斷特別是模塑成型晶圓的碟形工件的變形量的方法與裝置有效
| 申請號: | 201080047274.6 | 申請日: | 2010-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN102714133A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | 魯弟格·史金德勒 | 申請(專利權)人: | ERS電子有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 德國杰梅*** | 國省代碼: | 德國;DE |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 判斷 特別是 塑成 型晶圓 工件 變形 方法 裝置 | ||
1.一種判斷特別是模塑成型晶圓的碟形工件的變形量的方法,其特征在于:所述判斷變形的方法包含步驟:
安裝所述碟形工件(3)的一內部區域(IB)至一第一安裝位置內的一安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)上;
判斷所述碟形工件(3)的一中心軸(M’)與在第一安裝位置內的安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一中心軸(M)之間的偏心量(δ);存放所述碟形工件(3)至一存放單元(3a、3b、3c)上;
基于所判斷的偏心量(δ)重新安裝所述碟形工件(3)的內部區域(IB)至在一第二安裝位置內的安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)上,其中在第二安裝位置的偏心量(δ)大約為零;
移動所述安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)至一預定的高度位置(Z0);以及
通過一固定高度的探測器單元(50)在適合的旋轉角度旋轉安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)或探測器單元(50),以量測數個測量點(P1-P8)各自在所述碟形工件(3)的一非安裝外部區域(AB)內與對應變形量的預定的高度位置(Z0)之間的一偏移量(WR)。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于:所述數個測量點(P1-P8)沿著一周邊線(KU)排列。
3.如權利要求1或2所述的方法,其特征在于:所述固定高度的探測器單元(50)包含一激光測微計。
4.如上述權利要求的任一項所述的方法,其特征在于:所述安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)通過在變形之前的一旋轉以及變形之后的一橫向調整,被移至所述第二安裝位置。
5.如上述權利要求的任一項所述的方法,其特征在于:所述內部區域(IB)有一直徑為所述碟形工件(3)的10%至30%。
6.如上述權利要求的任一項所述的方法,其特征在于:所述量測的校準是在于無變形量下使用一標準工具進行。
7.如上述權利要求的任一項所述的方法,其特征在于:所述數個量測點(P1-P8)的各自偏移(WR),與相關的旋轉角度和一工具識別符號,一起被記錄于一表中,。
8.如上述權利要求的任一項所述的方法,其特征在于:所述旋轉角度的選取為相對于一工具標記。
9.如上述權利要求的任一項所述的方法,其特征在于:所述碟形工件(3)的一內部區域(IB)的安裝由數個支撐插腳(11a,11b,11c;11′a-11′f)以及數個真空攝入元件(20a,20b,20c;20′a,20′b,20′c)所造成。
10.如權利要求9所述的方法,其特征在于:所述數個支撐插腳(11a,11b,11c;11′a-11′f)的每一支撐插腳(11a,11b,11c)分別被數個真空攝入元件(20a,20b,20c;20′a,20′b,20′c)中的一對應真空攝入元件所包圍。
11.一種判斷特別是模塑成型晶圓的碟形工件的變形量的裝置,其特征在于:所述判斷變形的裝置包含:
一可旋轉的、高度以及橫向可調整的安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d),用來安裝所述碟形工件(3)的一內部區域(IB);
一判斷單元(25),用以判斷所述碟形工件(3)的一中心軸(M’)與所述安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一中心軸(M)之間的偏心量(δ),及用以產生一適合的調整信號給所述安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d);
一存放單元(3a,3b,3c),用以在安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一側向調整的過程當中存放所述碟形工件(3);以及
一固定高度的探測器單元(50),用以通過旋轉在所述安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一預定的高度位置(Z0)上的所述安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)或探測器單元(50),以量測數個測量點(P1-P8)各自,在所述碟形工件(3)的一非安裝外部區域(AB)與對應變形量的一預定的高度位置(Z0)之間的一偏移量(WR),。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于ERS電子有限責任公司,未經ERS電子有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201080047274.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種治療糖尿病的丸劑
- 下一篇:從板材形成復雜形狀的部件的方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





