[發(fā)明專利]判斷特別是模塑成型晶圓的碟形工件的變形量的方法與裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201080047274.6 | 申請(qǐng)日: | 2010-08-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102714133A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魯?shù)芨瘛な方鸬吕?/a> | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | ERS電子有限責(zé)任公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/00 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 德國(guó)杰梅*** | 國(guó)省代碼: | 德國(guó);DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 判斷 特別是 塑成 型晶圓 工件 變形 方法 裝置 | ||
1.一種判斷特別是模塑成型晶圓的碟形工件的變形量的方法,其特征在于:所述判斷變形的方法包含步驟:
安裝所述碟形工件(3)的一內(nèi)部區(qū)域(IB)至一第一安裝位置內(nèi)的一安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)上;
判斷所述碟形工件(3)的一中心軸(M’)與在第一安裝位置內(nèi)的安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一中心軸(M)之間的偏心量(δ);存放所述碟形工件(3)至一存放單元(3a、3b、3c)上;
基于所判斷的偏心量(δ)重新安裝所述碟形工件(3)的內(nèi)部區(qū)域(IB)至在一第二安裝位置內(nèi)的安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)上,其中在第二安裝位置的偏心量(δ)大約為零;
移動(dòng)所述安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)至一預(yù)定的高度位置(Z0);以及
通過(guò)一固定高度的探測(cè)器單元(50)在適合的旋轉(zhuǎn)角度旋轉(zhuǎn)安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)或探測(cè)器單元(50),以量測(cè)數(shù)個(gè)測(cè)量點(diǎn)(P1-P8)各自在所述碟形工件(3)的一非安裝外部區(qū)域(AB)內(nèi)與對(duì)應(yīng)變形量的預(yù)定的高度位置(Z0)之間的一偏移量(WR)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述數(shù)個(gè)測(cè)量點(diǎn)(P1-P8)沿著一周邊線(KU)排列。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于:所述固定高度的探測(cè)器單元(50)包含一激光測(cè)微計(jì)。
4.如上述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于:所述安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)通過(guò)在變形之前的一旋轉(zhuǎn)以及變形之后的一橫向調(diào)整,被移至所述第二安裝位置。
5.如上述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于:所述內(nèi)部區(qū)域(IB)有一直徑為所述碟形工件(3)的10%至30%。
6.如上述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于:所述量測(cè)的校準(zhǔn)是在于無(wú)變形量下使用一標(biāo)準(zhǔn)工具進(jìn)行。
7.如上述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于:所述數(shù)個(gè)量測(cè)點(diǎn)(P1-P8)的各自偏移(WR),與相關(guān)的旋轉(zhuǎn)角度和一工具識(shí)別符號(hào),一起被記錄于一表中,。
8.如上述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)角度的選取為相對(duì)于一工具標(biāo)記。
9.如上述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于:所述碟形工件(3)的一內(nèi)部區(qū)域(IB)的安裝由數(shù)個(gè)支撐插腳(11a,11b,11c;11′a-11′f)以及數(shù)個(gè)真空攝入元件(20a,20b,20c;20′a,20′b,20′c)所造成。
10.如權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于:所述數(shù)個(gè)支撐插腳(11a,11b,11c;11′a-11′f)的每一支撐插腳(11a,11b,11c)分別被數(shù)個(gè)真空攝入元件(20a,20b,20c;20′a,20′b,20′c)中的一對(duì)應(yīng)真空攝入元件所包圍。
11.一種判斷特別是模塑成型晶圓的碟形工件的變形量的裝置,其特征在于:所述判斷變形的裝置包含:
一可旋轉(zhuǎn)的、高度以及橫向可調(diào)整的安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d),用來(lái)安裝所述碟形工件(3)的一內(nèi)部區(qū)域(IB);
一判斷單元(25),用以判斷所述碟形工件(3)的一中心軸(M’)與所述安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一中心軸(M)之間的偏心量(δ),及用以產(chǎn)生一適合的調(diào)整信號(hào)給所述安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d);
一存放單元(3a,3b,3c),用以在安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一側(cè)向調(diào)整的過(guò)程當(dāng)中存放所述碟形工件(3);以及
一固定高度的探測(cè)器單元(50),用以通過(guò)旋轉(zhuǎn)在所述安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一預(yù)定的高度位置(Z0)上的所述安裝單元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)或探測(cè)器單元(50),以量測(cè)數(shù)個(gè)測(cè)量點(diǎn)(P1-P8)各自,在所述碟形工件(3)的一非安裝外部區(qū)域(AB)與對(duì)應(yīng)變形量的一預(yù)定的高度位置(Z0)之間的一偏移量(WR),。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





