[發明專利]基板干燥裝置以及基板干燥方法無效
| 申請號: | 201080047228.6 | 申請日: | 2010-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN102576670A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 田村明威 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;F26B5/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李偉;舒艷君 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 干燥 裝置 以及 方法 | ||
1.一種基板干燥裝置,對用具有反磁性的液體清洗過的基板進行干燥,該基板干燥裝置的特征在于,具備:
磁鐵,該磁鐵用于借助磁力而使附著于基板的液體移動;和
磁鐵輸送單元,該磁鐵輸送單元使上述磁鐵沿著基板而向該基板的邊緣側移動。
2.根據權利要求1所述的基板干燥裝置,其特征在于,
具備旋轉夾具,該旋轉夾具保持圓板狀的基板并使基板旋轉,
上述磁鐵輸送單元具備輸送機構,該輸送機構使上述磁鐵沿著基板而從該基板的大致中央部向徑向外側移動。
3.根據權利要求2所述的基板干燥裝置,其特征在于,
上述磁鐵具有第一磁鐵和第二磁鐵,該第一磁鐵和第二磁鐵以彼此的磁極成為對極的方式而對置配置,該第一磁鐵和第二磁鐵的對置方向相對于被上述旋轉夾具保持的基板為非平行。
4.根據權利要求3所述的基板干燥裝置,其特征在于,
具備接近分離單元,該接近分離單元使上述第一磁鐵和上述第二磁鐵接近以及分離。
5.根據權利要求4所述的基板干燥裝置,其特征在于,
上述接近分離單元具備使上述第一磁鐵和上述第二磁鐵在上述基板的大致中央部接近的單元。
6.根據權利要求4或5所述的基板干燥裝置,其特征在于,具備:
臂部,該臂部以使上述第一磁鐵與被上述旋轉夾具保持的基板的一面側對置,使上述第二磁鐵與該基板的另一面側對置的方式保持各磁鐵;和
支柱,該支柱支承上述臂部,
上述接近分離單元具備升降機構,該升降機構使上述臂部沿著上述支柱升降。
7.根據權利要求3至6中任一項所述的基板干燥裝置,其特征在于,
具備干燥氣體供給噴嘴,該干燥氣體供給噴嘴向基板供給干燥氣體,
上述第一磁鐵具有在上述對置方向開口的孔部,上述干燥氣體供給噴嘴嵌插于該孔部。
8.一種基板干燥方法,是對用具有反磁性的液體清洗過的基板進行干燥的基板干燥方法,其特征在于,
使磁鐵接近基板,其中該磁鐵用于借助磁力而使附著于基板的液體移動,
使上述磁鐵沿著上述基板而向該基板的邊緣側移動。
9.一種基板干燥方法,是對用具有反磁性的液體清洗過的基板進行干燥的基板干燥方法,其特征在于,
使圓板狀的基板旋轉,
使磁鐵接近上述基板的大致中央部,其中該磁鐵用于借助磁力而使附著于基板的液體移動,
使上述磁鐵沿著上述基板而從該基板的大致中央部向徑向外側移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





