[發(fā)明專利]聚苯并噁嗪組合物有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201080047128.3 | 申請(qǐng)日: | 2010-08-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102575006A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 伊利耶·戈羅迪舍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 3M創(chuàng)新有限公司 |
| 主分類號(hào): | C08G73/02 | 分類號(hào): | C08G73/02;C08K5/59 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 張爽;樊衛(wèi)民 |
| 地址: | 美國(guó)明*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組合 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明描述了一種使用五氟銻酸催化劑制備聚苯并?嗪的方法。?
背景技術(shù)
苯并?嗪和含有苯并?嗪的組合物是已知的(參見例如美國(guó)專利5,543,516和6,207,786(Ishida等人);S.Rimdusit和H.Ishida,“Development?of?New?Class?of?Electronic?Packaging?Materials?Based?on?Ternary?Systems?of?Benzoxazine,Epoxy,and?Phenolic?Resins(基于苯并?嗪、環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂的三元體系的新一類電子封裝材料的開發(fā))”,Polymer,41,7941-49(2000);和H.Kimura等人,“New?Thermosetting?Resin?from?Bisphenol?A-based?Benzoxazine?and?Bisoxazoline(來自基于雙酚A的苯并?嗪和雙?唑啉的新型熱固性樹脂)”,J.App.Polym.Sci.,72,1551-58(1999)。?
美國(guó)專利7,517,925(Dershem等人)描述了苯并?嗪化合物和由苯并?嗪化合物制備的熱固性樹脂組合物。該組合物據(jù)說可用于增加微電子組件內(nèi)的界面處的粘合力并且在固化時(shí)回縮減小且具有低熱膨脹系數(shù)(CTE)。?
美國(guó)專利7,053,138(Magendie等人)描述了在制造預(yù)浸材料和層合材料中的包含苯并?嗪和熱塑性或熱固性樹脂的組合物。該組合物據(jù)稱可產(chǎn)生具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的防火層合樹脂。?
美國(guó)專利6,376,080(Gallo)描述了制備聚苯并?嗪的方法,該方法包括加熱包含苯并?嗪和雜環(huán)二羧酸的模制組合物至足以固化該模制組合物的溫度,從而形成所述聚苯并?嗪。該組合物據(jù)稱在后固化之?后體積變化接近零。?
美國(guó)專利6,207,586(Ishida等人)聲稱苯并?嗪?jiǎn)误w生成聚合物的聚合過程被認(rèn)為是將?嗪環(huán)轉(zhuǎn)化成另一種結(jié)構(gòu)(如線型聚合物或較大的雜環(huán))的離子開環(huán)聚合反應(yīng)。據(jù)認(rèn)為鏈轉(zhuǎn)移步驟限制了所得聚合物的分子量并引起某種程度的支化。通常使用FTIR(傅立葉變換紅外)分析來監(jiān)測(cè)?嗪環(huán)向聚合物的轉(zhuǎn)化,以估計(jì)不同溫度下的聚合轉(zhuǎn)化率。還可使用NMR(核磁共振)譜來監(jiān)測(cè)苯并?嗪?jiǎn)误w向聚合物的轉(zhuǎn)化。?
環(huán)氧樹脂粘合劑已廣泛用于結(jié)構(gòu)粘合劑應(yīng)用,并且滿足了許多要求嚴(yán)格的工業(yè)應(yīng)用。然而,環(huán)氧樹脂具有許多明顯的限制其應(yīng)用的缺陷,包括受限的高溫穩(wěn)定性、高吸濕性、回縮和大量的聚合放熱。?
已提出用聚苯并?嗪來克服環(huán)氧樹脂的這許多限制。聚苯并?嗪具有較低的固化放熱、較小的回縮、具有較高的熱穩(wěn)定性、較少的副產(chǎn)物,并且易于由苯并?嗪制備,而苯并?嗪又易于由胺、甲醛和酚以高收率制備。然而,制備聚苯并?嗪的現(xiàn)有方法需要較高的溫度,并且通常產(chǎn)生高度交聯(lián)的脆性聚合物。?
降低聚合溫度的努力包括添加各種酚或路易斯酸促進(jìn)劑,或使苯并?嗪與環(huán)氧化物或其他單體(諸如苯酚-甲醛)共聚。然而,所得聚苯并?嗪-環(huán)氧樹脂混合物仍保留了對(duì)環(huán)氧樹脂的許多限制,從而不得不放棄其許多可貴的特性(如環(huán)氧樹脂的韌性)。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及包含苯并?嗪化合物和五氟銻酸催化劑的可固化組合物。該可固化組合物可固化以制備可用于涂層、密封劑、粘合劑和許多其他應(yīng)用的固化組合物。本發(fā)明還提供了包含苯并?嗪化合物和五氟銻酸催化劑的可固化組合物,該可固化組合物在固化時(shí)可用于高溫結(jié)構(gòu)化粘合劑應(yīng)用中。本發(fā)明還提供了制備聚苯并?嗪的方法,該方?法包括在一定的溫度下將所述可固化組合物加熱足夠的時(shí)間,以改進(jìn)聚合。?
本發(fā)明克服了許多聚苯并?嗪聚合的顯著缺陷,包括降低聚合溫度和減少放熱。在一些實(shí)施例中,產(chǎn)物聚苯并?嗪為具有良好熱穩(wěn)定性的柔性固體,故可用于許多工業(yè)應(yīng)用。?
如本文所用,術(shù)語“苯并?嗪”包括具有特征性苯并?嗪環(huán)的化合物和聚合物。在下面示出的苯并?嗪基團(tuán)中,R為單胺或聚胺的殘基。?
本文所使用的“烷基”包括直鏈、支鏈和環(huán)狀烷基基團(tuán),且包括未取代的和取代的烷基基團(tuán)。除非另外指明,否則所述烷基基團(tuán)通常包含1至20個(gè)碳原子。本文所使用的“烷基”的例子包括(但不限于)甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、異丁基、叔丁基、異丙基、正辛基、正庚基、乙基己基、環(huán)戊基、環(huán)己基、環(huán)庚基、金剛烷基和降冰片基等等。除非另外指明,否則烷基基團(tuán)可以是一價(jià)或多價(jià)的。?
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